本土IC大腕纵论金融海啸下的IC未来策略

中国IC设计业从2000年后经历了6年的高速成长,在近两年进入了理性调整期。在今年, IC设计业发展更是进入了低潮期,全行业整体营收不容乐观,一批面向中低端消费类应用的IC设计企业销售额都出现了不同程度的大幅滑坡。而在全球金融危机的大背景下,我国的IC设计业也难独善其身。我国IC设计业的总体发展形势如何,面临哪些困难和机遇?面对不景气的环境,应该采取什么应对举措?行业应该怎样进行整合?在 IC设计企业融资方面有哪些具体的建议?如何加快IC设计业的创新步伐?针对这些热点问题,《中国电子报》特邀请IC设计业主要企业老总和业界知名人士进行深入探讨。

这些本土IC大腕是CSIA IC设计分会副理事长魏少军、CSIA信息部主任李柯、大唐微电子总经理赵伦、北京中电华大总经理刘伟平、炬力集成董事长李湘伟、中星微电子CTO杨晓东、展讯市场副总裁康一、上海芯略电子总经理张钊锋、卓胜微电子CEO许志翰、凌讯华业执行副总经理张光华、安凯微电子CEO胡胜发、深圳IC设计产业化基地管理中心孙亚春等,主持人为电子报基础电子主编赵艳秋 。

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?

刘伟平 :“ 全球金融危机引发的消费疲软势必影响全球整机市场的需求,未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验,下游市场的需求缩水以及资本领域的紧缩将使IC设计企业面临生存的压力,但各企业根据所处细分市场不同和发展策略不同而受到的影响也不尽相同。对于那些主要依赖国外市场需求的设计企业,其所受影响将比较严重。而对于那些主要面向国内需求的设计企业,由于我国经济发展的基本面没有改变,内需基本平稳,其所受的影响相对会小一些。总体上讲,明年本土IC设计业应该会有小幅滑坡。

但是遭遇危机的同时也意味着存在机遇。首先,在外国公司因为金融危机收缩业务的时候,可能对在某些细分市场的竞争力会有不同程度的减弱。中国的IC设计公司可以抓住机会,适时出击,利用自身优势,进入相关市场;其次,在此次金融危机中,本土的IC设计公司有更多的机会从海外引进高水平的技术与管理人才,提升自身实力,获得更好的发展机会。 ”

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持

在当前特定的发展时期,国家至少可以在以下两个方面为本土的IC设计企业提供更多的支持:一是采取一些措施全方位地帮助本土IC设计企业抓紧时机从海外引进高层次的人才;二是鼓励本土IC设计企业利用难得的机遇从海外收购高水平的技术成果,并为此提供方便。创新体系的建设是项复杂的系统工程,国家可以在政策和资金层面关注和鼓励企业开展原创性技术的研发,扶植企业创造具有核心竞争力的技术,支持企业占领标准制定的先机。

三、如何看待IC行业整合?
IC设计行业的整合必然向着产业纵向整合以及产品线横向拓展两个方向发展。产业纵向整合,通过填补加强核心技术的薄弱环节以及延伸产业链将有助于提升企业自身的核心竞争力。产品线的横向拓展将有效地丰富产品线并化解因产品同质化而导致的恶性价格战问题。行业的整合,是一种市场行为,目的是做大做强,增强企业的抗风险能力,不是简单地合并同类项。

近几年,涉及国内IC设计业的并购案比较大的多数是国外企业并购国内企业,基本没有国内IC企业之间的并购,即使有也只是个别企业间的零星整合事件。目前行业整合比较困难的主要原因有:第一,行业整体的整合条件还不成熟。国内IC业没有一批大企业,不满足产生系列并购的基本条件。第二,中国众多的IC设计公司,面向的市场领域比较集中,技术上雷同且技术层次相对较低,合并的意义不大。

关于本土融资体系的改革

推出国内股票市场的创业板块对IC设计企业的融资将是一个重大利好,不过创业板的一些机制需要进一步完善,这些方面可以适当学习西方国家比较成功的经验。虽然说从此次金融危机中可以看到西方金融体系存在着很多的弊端,但那些已经证明比较成功有效的激励创新的机制还是值得学习吸纳的。此外,对于国家重点扶持的软件、集成电路等行业,在将来创业板的挂牌审批等环节国家也应当有政策给予扶持,以更好地为IC设计企业的融资提供支持。

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
杨晓东:
IC设计企业未来发展面临下面三大挑战:
第一,取得核心技术的突破,脱离价格混战的尴尬境地。目前中国IC设计企业普遍存在的问题在于产品定位均属中低端消费类芯片领域,产品差异化较小,容易造成价格战。如今又处于半导体行业的波动期,单凭价格取得的市场优势如昙花一现,最终经不起大浪淘沙的考验,唯有在“寒冬期”不断创新,取得核心技术的突破才能在行业春天来临之际一举抓住机遇,取得快速发展。

第二,研发资金短缺。核心技术的突破需要投入大量的资本以支持技术研发,更先进的纳米技术虽可以使芯片成本大幅下降,但研发费用同样让人望而生畏,投资风险不可估量。随着半导体行业低迷期的降临,风险投资对于半导体行业的投资热情大打折扣,大都持保守观望的态度。对于那些资金不足,设计能力薄弱的IC设计企业来说无疑是又一次优胜劣汰的考验。

第三,IC设计行业缺乏顶尖的技术和管理人才。国内有非常优秀的IC设计人才,但由于缺口太大,从整个产业的发展来看是远远不够的。给在国外学习和工作多年的人才创造回国创业和工作的机会是解决人才问题的一个重要途径。同时也要鼓励培养本土人才,本土人才也很优秀的,但是需要一定的时间,包括教师资源,也是需要一段时间来训练,但是我相信再过5年,本土设计人才的整体水平将又上一个台阶。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
杨晓东 :
总体来说国家在资金和人才引进等方面的一系列支持举措能够进一步推动IC设计行业的发展。在目前本土IC设计业低迷时,国家应尽快推动重大专项,让有实力的IC设计企业承担重大专项实施,有助于推动行业进一步发展。

三、关于IC产业整合及未来发展
杨晓东 :
首先,要保证手上有充足的资金。其次,芯片市场处于低迷期时,对有潜力、有核心技术的IC设计企业是绝佳修炼内功的时期,也是他们能够拉远与实力不强公司距离的时机。加强创新,寻找新的项目和新的市场去发展,这样才能稳健应对“严冬论”侵袭及冬天过后的春天的挑战。

四、关于本土融资体系的改革
杨晓东 :
从投资人角度来看,企业知识产权的数量、核心技术、市场表现和前景、研发成果转化为终端产品的上市速度和成本,都是吸引和影响投资者投资眼光的重点因素,所以想要赢得风险投资商的青睐,上述的因素都是企业苦练内功的重点,只有这样才能更直接地得到投资商的青睐。从国家政策来说,出台一些支持性政策,能在税收、人才引进等方面支持使企业修炼好内功,突破融资瓶颈。

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星期三, 11/12/2008 - 11:47 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
李湘伟:
2007年整个中国半导体行业的发展环境发生了微妙的变化:由于集成电路产业产品开发周期较长,投入大,技术含量和技术积累要求高且产品推出后生命周期越来越短,单价下降快等特点,原本极力热衷于投资半导体行业的国外风险投资公司逐渐选择了淡出。很多企业面临着资金链断裂的危险。
另一方面,我们也注意到,国家产业扶持政策逐渐远离外商独资企业而偏向于纯粹的内资企业。这使得像炬力这一类主要资产、团队、经营实体和业务来源都在国内的红筹企业,在具备了一定技术和市场基础,具备了一定创新和竞争能力之后,在进一步发展和整合的过程中面临孤立无援的局面,显得后劲不足。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
李湘伟 :
现有的一些扶持政策呈两极化的趋势。一方面,技术指引超前中国IC设计企业现有的水平,较多的资助政策关注在超越世界领先技术或是在某些领域零突破的尖端科技,而忽略了现有的已产业化的科技技术。“高精尖”科技的发展代表着国家科技发展的水平,固然重要,但支撑中国半导体产业发展的,更多的是一些从事消费类、工业类的电子元器件设计的IC设计公司。他们拥有一定的研发基础,有广泛的业务平台,有成熟销售渠道,并占据一定的市场份额。鉴于IC设计企业在半导体产业中特有的超大型杠杆效应,被带动的下游电子零配件商、模具厂商、电子显示屏厂商、整机制造商等成百上千个产业链内的合作伙伴,创造的将是近百倍的产值效益。这些才是半导体产业发展的坚实基础。

另一方面,现有的扶持政策有一些在操作层面落后于IC设计企业实际情况。如目前大力鼓励的软件外包或是产学研合作,在IC设计企业中,真实起到的作用并不大。以产学研合作形式举例来说,对于研发能力不足的制造型企业,会起到很大的协助作用。但对于本身是研发性质的IC设计企业来说,更多需要提升的是市场敏锐的预测和与下游厂商的配合以及实际应用的系统方案设计技术。大多高校老师的知识与经验不足以满足企业制造产品和技术改良的需求,产学研多流于形式,没有真正起到产业推广的效果。

三、关于IC产业整合及未来发展
李湘伟 :
国内IC设计企业整合,面临的最大问题还是人才稀缺。当前的突出问题在于:初中级人才多,高层次人才少;继承型人才多,创新型人才少;理论型人才多,实用型人才少。即便是在现有的国内高层次人才资源中,能够在实际中有长期项目积累和经验,可以作出重大科技创新和完成产品开发的人才也很匮乏。
面对现在不景气的世界经济环境,IC设计行业更应注重自身研发的创新与深耕,围绕自有知识产权建造系统级芯片,更注重产品的产业化与商业化,提升产品的附加价值。

四、关于本土融资体系的改革
李湘伟:
IC设计企业在成立初期,大多有风险投资资金的引入,企业性质多数为外资企业,这样的模式,在国内上市,并不是很容易。但目前海外风险市场的资金已逐渐远离中国企业。大部分IC设计公司要想在国内成功融资,要走的路还很长,希望政府可以将IC设计企业上市条件进一步放宽,加大政策性的支持,优先支持安排上市融资,以解决企业融资之忧。

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星期三, 11/12/2008 - 11:58 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
魏少军 :
首先,我们要正确对待这次“调整期”,它是早晚要到来的。一方面,我们经过这么多年的高速发展,客观上需要一次调整;另一方面,当前全球半导体业处在周期性的低潮期,我们也很难独善其身。回顾过去20多年全球集成电路业的发展,可以清晰地看到每个时期都有一个比较明确的应用主题。例如,上世纪80年代的个人电脑、90年代的移动通信、世纪之交的网络技术等。而今天,我们虽然都认同消费类应用是下一轮拉动集成电路发展的主要动力,但是客观上还缺少一个明确的主题,而且,在未来的几年中,我们有可能还是继续看不清,这是问题的关键所在。因此,明年本土IC设计业的总体发展形势不很乐观,增长率继续回落可能是主基调。产品创新一直是本土IC设计业的软肋,这个问题预计将长期困扰我们。好在国家科技重大专项即将启动,在国家大战略的引导下,产品创新的一些关键问题有望得到解决,可为未来的发展打好基础。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
魏少军:
我国政府在集成电路产业的发展过程中,一直起着关键性的作用。在集成电路产业处在低潮的时候,政府的作用将更显得至关重要。首先,政府应该清晰地看到目前全行业处在低水平运行的现实情况,充分认识到数百家设计企业中有相当一部分的情况很糟糕,甚至已经成为“植物人”,如果不进行整合,不仅会继续浪费大量资源,也会影响资源的高效配置,最终影响全行业的健康发展。其次,应充分利用这次实施国家科技重大专项的机遇,明确发展规划和发展战略,引导企业发展。最后,进一步落实各项政策,让企业真正得到好处,增强发展的信心。

三、关于IC产业整合及未来发展
魏少军 :
行业整合是促进行业健康发展十分重要的手段,第一,要肯定它积极的一面,有意识地引导整合,积极推动整合,而不能为了面子或数量上好看而阻碍整合。第二,行业整合必然涉及公司资产的处理,国有企业会遇到比较大的政策限制。这是个大环境问题,在集成电路行业层面恐怕是解决不了的。第三,我们传统文化也是一个重要的阻碍,“宁做鸡头,不做凤尾”的观念在大多数人头脑中根深蒂固,社会对行业整合也会有“胜王败寇”的议论,这些都是影响整合的因素。

四、关于本土融资体系的改革
魏少军: 最近两年,国际风险投资公司在国内投入集成电路设计的案子越来越少,这固然有其投资策略转移的原因,但也和我国设计企业的总体表现不佳有关。在全球金融危机的大背景下,国际风险投资也很难不受影响,因而,国内企业的融资将变得更困难,这一点,我国企业应该有所准备。但是,我国政府可以有所作为,作为政策性的产业投资机构,不能简单地跟着国外风投走,应该在国家政策的统一调控下,加大对集成电路设计行业的投入,特别是对那些第一轮风投资金基本告罄,基本面较好的企业,适时介入,“一石二鸟”可望实现救市和发展。

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星期三, 11/12/2008 - 12:10 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
许志翰:
从历史趋势来看,此次全球金融危机是十几年一循环的经济衰退,市场并不会在短时间内恢复好转。IC设计业也不例外,在销售额整体滑坡的情况下,公司仍然需要维持正常的运作并努力创收,这是我国本土设计公司面临的共同困难。然而,困难和机遇总是并存的,在一些特定的产品领域,市场情况较为正常甚至很乐观,这些机会就应该被抓住。同时,企业也可以借此机会改善经营模式,使每个环节都被充分地高效地利用起来。从另一个角度讲,每次全球范围的经济调整往往孕育产业重新布局的机遇,希望本土的IC企业能抓住这个机会,强壮自身,在下一个产业高潮来临的时候能脱颖而出。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
许志翰 :
过去近10年间,国家出台了一系列的针对IC产业的扶植政策,使得国内IC产业从一个很低的起点到现在形成了一定的规模。虽然从做大做强角度考虑,目前的现状还有些不尽如人意,但考虑到即使是在发达国家,一个IC设计公司的成长壮大往往也需要10年甚至20年的时间,所以希望政策决策者们有耐心和信心,继续给本土的IC设计产业有力支持。对于具体支持的对象上,希望在关注大型国营IC企业以外,也多关心支持民营企业以及具有一些外资身份的留学生企业。

三、关于IC产业整合及未来发展
许志翰 :
我国500家左右IC设计公司,其中很多都在做着同样的产品。市场优胜劣汰终将使一些企业隐退,一些企业脱颖而出。国际大型IC企业经常上演的合并或收购也会成为我国本土IC行业整合的方式之一。目前整合的案例比较少的原因一方面是缺乏实力很强的大型企业,另一方面是本土IC企业花销小,存活较容易。随着一批优秀企业的成长,并且在本次经济衰退中,一些IC企业将面临前所未有的困难,我们预期在今后一段时间内,可以看到不少整合的情况。
对于未来,开源节流,消减运营成本,是首要的应对举措,尤其对于本土中小型IC公司来说,保持健康的现金流是企业正常运营的关键。

四、关于本土融资体系的改革
许志翰 :
去年国内股票市场火热,吸引一批IC企业考虑转回国内上市。在目前的金融环境下,大家都搁置了这个话题。从长远看,立足于国内,服务于国内市场的本土IC公司应该适合在国内上市。但从公司架构上考虑,风险投资人普遍喜欢海外架构的公司,这与在国内上市的条件不符。

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星期三, 11/12/2008 - 12:15 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
胡胜发 :
受全球“金融海啸”影响,明年全球经济整体增长将放缓,本土IC设计业的发展继续放缓甚至滑坡也将是必然的事情。一些小的设计公司,由于目标市场单一,客户相对集中,不具备持续发展的技术实力,在市场需求减缓以及融资不易的情况下,将走向合并,甚至消失。

但是,从长远来看,通过这次洗牌,更多出局的应该是那些逐步丧失竞争力的欧美公司。如果本土IC设计企业能够安然度过这次危机,抓住机会,占领自己的高地,必然会有更大发展。未来的IC产业还是属于本土IC设计公司的。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
胡胜发:
国家应该把全球半导体行业低迷的情况看成是国内半导体行业的机遇。不应该像风险投资机构那样,在本土IC设计业进入“低潮”时“趁火打劫”。在政策方面,不应该对尚属弱小的本土IC企业用成熟的制造业那样的指标(特别是财务指标)来衡量。本土IC设计企业是真正的高新企业。用目前一些地方政府颁布的高新企业标准来衡量,大部分本土IC设计企业都不能评为“高新企业”。由此不能享受一些政策优惠,这是十分滑稽可笑的。

三、关于IC产业整合及未来发展
胡胜发:
行业整合是市场化的一项工作。本土IC设计业整合难的主要原因之一是,本土IC设计企业的“领头雁”还不够强、不够大。

四、关于本土融资体系的改革
胡胜发 :
政府尽快推出创业板可以给本土IC设计企业创造一个机会。除了公开发行上市之外,政府也可以为企业建立其他的融资途径,如适合IC企业特点(如轻资产、高成长性等)的融资贷款渠道和模式,直接项目资金扶持等。

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星期三, 11/12/2008 - 12:20 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
康 一 :
明年本土IC设计业会遇到以下几个核心问题:第一,缺“芯”少魂;第二,产品产业化能力差,打价格战;第三,缺少专利技术和标准;第四,政策不明确,企业发展缺少方向;第五,低利润的制造中心,激烈的国内竞争和利润空间压力成为集成电路厂商遇到的重要挑战;第六,目前芯片产业的发展趋于平缓,而国内外芯片市场的竞争在不断地加剧。在这场竞争中,中国集成电路企业因为起点低、布局不合理、缺少整合、政策不到位,与国外相比无明显优势。 本土IC设计业的机遇在于:国际化、差异化、理性创新与合作。 创新体系建设是系统工程 急需新政策扶植 ,国家可以在政策和资金层面关注和鼓励企业开展原创性技术的研发。创新体系建设既要有政府的政策引导,又要有百姓的具体支持和社会舆论的配合。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
康 一 :
政府应当牵头与运营商和整个产业链条各环节沟通,更进一步明确制定产业的短期、中期、长期的目标,并根据该目标,贯彻落实相关的政策和办法,以推动产业的快速发展。政府的政策如果有更加强有力的措施和一定的经费来做支撑,企业将在根据政府的导向开展创新建设时,更好地规避IC创新的风险,也将更坚定地配合政府一起推动产业发展。国家一方面可以在减免税收、优惠政策等多个方面降低企业的创新成本,一方面也可以为创新技术立项,与企业一起分担一些创新的经费和成本。

三、关于IC产业整合及未来发展
康 一:
在目前IC企业数量众多、力量分散的情况下,资源整合的主要途径是既要竞争也要合作来推动其实现。IC设计企业需要相互取长补短地开展合作。修炼内功 提升产业附加值。

四、关于本土融资体系的改革
康 一:
政府能否对相关融资企业的税收政策上进行一些优惠,另外开拓更多的融资途径、开放更多优惠的融资政策也将为IC设计企业的融资提供帮助。

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星期三, 11/12/2008 - 12:26 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
张光华 :
近年来国内半导体行业的发展明显减速,从目前发展态势来看,整个国内IC行业已经进入低潮期,全球化金融危机的严重影响也开始逐渐显现,行业发展的不确定性进一步加大,本土的IC设计企业正面临严峻挑战,而且这些不利因素短期内不会消除,所以未来1~2年行业的总体发展形势不容乐观。
综合起来,国内IC设计企业面临的困难主要体现在资金、市场这两个方面。尽管目前国内IC设计研发企业的数量已经不少,也经历了一个较长时期的快速发展,但绝大部分还是比较弱小的中小规模企业,整个产业格局并未发生改变。
但是我们也应该看到,相对于其他区域的经济发展态势而言,中国经济良好运转的基本面尚未改变,虽然IC企业面临着重重困难,但也不宜过分悲观,危机中仍然孕育着机遇。对于国内IC企业而言,未来的发展道路上虽有来自于国际形势的挑战,但更不可忽略的是自上而下的机遇与发展空间。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持

三、关于IC产业整合及未来发展
张光华 :
一般而言,对于一个初创IC设计公司,其结局大致有四种:第一,无法生存,自然消亡;第二,被人收购;第三,IPO(首次公开上市),这条路相对困难,成功率不太高;第四,长远打算,自给自足,持续发展。因此行业的整合也就有相应的两种情况:第一,被动整合;第二,主动整合。

四、关于本土融资体系的改革
张光华 :
一方面,企业自身需要扩宽融资渠道,保证资金的利用效率和流动性;另一方面,也需要充分发挥产业联盟、行业协会等相关组织的联动效应,为政府部门的重要产业决策提供依据,引导资源的合理配置,促成宽松的企业外部融资环境,争取更多的扶持资金和优惠政策投入到科技含量更高、发展前景更好的优势产业领域,为未来的新兴经济增长点提供发展动力。同时,需要进一步倡导行业内的自主科技创新,提高IC企业的设计研发能力,促进优胜劣汰,加快行业整合与并购,让具备卓越创新能力和良好发展态势的优秀企业做大做强,形成规模经济。另外,要贯彻产品研发的市场需求导向,加强对下游终端产品的消费引领作用,将成熟的科技创新成果尽快应用于各种消费电子终端,提高下游产品的市场竞争力,开发成熟的高端市场。
政府可以牵头成立IC创投基金,邀请海内外企业或基金参股。政府应鼓励本土IC企业在内地资本市场上市,在政策及审批上给予适当倾斜。

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星期三, 11/12/2008 - 12:32 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
张钊峰 :
国内IC设计公司在经历了6年的高速发展期后,进入调整期本身应该是符合半导体产业的发展规律。随着技术的发展进步和工艺的成熟,系统集成和融合已成为必然趋势。复杂度略高的芯片从产品研发到产品销售平均周期为两到三年。没有选对市场方向或者研发尚未有结果的公司必然会遭淘汰。另外由于国际经济大形势的不乐观,风险投资的收缩,特别是半导体产业方面,本土IC设计业将在市场、资金等方面面临非常大的挑战。尚未有产品销售的公司在没有持续的资金支持下生存成为问题。尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战的战术挤进市场,造成市场的恶性竞争。已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下,销售额将大幅下滑。人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升,更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。本土IC设计业明年必然出现大面积整合和兼并,横向联合及合作会增加,IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻地反思和调整。
本土IC设计公司将面临的困难和挑战有:系统整合度非常高,小器件纷纷被集成到大系统中;整体市场低迷;下游终端/整机厂商洗牌和整合;同业竞争异常激烈;利润空间大幅降低;无休止的价格战;恶劣的融资环境;技术升级及降低成本缺乏资金;由于一系列困难导致的团队军心不稳;强有力的国际竞争等。
经过过去几年的产业积累和磨炼,国内IC设计公司培养了一批设计精英,由于产业的整合,必然使这些人才流入到更优秀的企业中。经过洗牌,同业竞争对手将减少,自身水平会得到提升。有技术能力和突破 SoC(系统级芯片)门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。企业经过残酷的淘汰后,心态和生存之道都会调整,企业效率会更高,企业掌舵人会更贴近实际和符合市场的需求。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
张钊峰:
在创新体系建设方面,需要进一步加强知识产权保护,提供和加强对创新的审核和指导,提供充裕的资金支持,提供完整的软硬件平台,让企业规避IC创新的风险。 关于持续创新的资金来源,国家和各地政府层面的IC设计专项;集成民间游资,正确引导规范投资方向;为IC设计企业和其终端客户牵线搭桥;产业链的下游如果能在早期对上游进行资金的帮助,也能有效地减少企业创新的风险。
国家的创新评审体系:评审队伍需要更专业化,更年轻化,更普及化;评审流程和评审指标需要更透明化。

三、关于IC产业整合及未来发展
张钊峰:
纵向整合可以使产品更快更好更深入地推向市场;横向整合可以使企业往更大的平台方向走。整合需要企业领导人的胸怀和眼光。无法整合的原因主要在于各种利益的再分配问题和企业高层的重新定位问题。
市场规范,减少恶性竞争;企业相互合作,提高产品的竞争力;促进和加速企业之间的整合兼并,对国内IC企业是一件大好事;希望政府能从政策面和资金面提供更大的支持力度。

四、关于本土融资体系的改革
张钊峰:
应针对IC设计企业制定税收优惠政策,适当降低高科技企业上市门槛,同时加强监管。

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星期三, 11/12/2008 - 12:37 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
赵 伦 :
明年本土IC设计业的总体发展形势的确不容乐观,主要原因有:
第一,全球金融危机给消费者带来的危机感使得明年甚至是今年年末的传统消费旺季蒙上了一层阴影,消费信心明显下降,这对于面向中低端消费类应用的IC设计企业肯定会有负面影响。
第二,国内经济也出现增长速度下降的现象,尤其是广东等沿海大省企业也出现了许多负面消息,对于国内一批以智能卡IC为主业的设计厂商也会出现用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。
第三,第二代居民身份证集中换发工作也已逐渐向平稳发放过渡,四家规模较大或发展速度较快的设计公司都会面临产品转型与培育新增长点的新形势。 上述三个原因会影响一批本土IC设计业,特别是排名前十的企业大多会受到较大影响。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
赵 伦 :
本土IC设计业的崛起仍应归功于国务院18号文件的下发与实施,尽管在实施过程中并未有巨额财政补贴,但传达的精神是明确的,国家坚决支持IC设计业及其创新。在国外势力的压力下终止执行后至今没有类似政策出台,虽有补充措施但其影响力远未达到当年18号文出台后对本土IC设计业的促进效果。同时政策的落实也需要政府各部门的密切配合(当初18号文的落实效率在北京等地政府的大力支持下是相当高的)。因此,发挥政府主管部门的大智慧,出台新的与18号文有同样影响力甚至能够超越的政策,在当前形势下显得尤为重要。国务院批准的涉及IC产业的几项国家重大科技专项能够起到相当大的引导创新的作用(但18号文的普惠作用尚无法填补)。

创新体系建设是一个全民族的发展大计,既要有政府的政策引导,又要有百姓的具体支持和社会舆论的配合,这些条件不是短期就能够改善的,可喜的是党中央、国务院制定了明确的政策,支持自主创新,使包括TD-SCDMA第三代移动通信标准及系统在内的一批自主创新成果得到普遍应用,为产业界自主创新增加投入增强了信心。

三、关于IC产业整合及未来发展
赵 伦 :
行业整合要因地制宜。在我国规模较大的IC设计企业当中,国有企业占有相当比例,虽同属国企但隶属不同利益集团更加难以整合。因此,个人认为应遵循客观规律,片面追求规模而生硬整合不会有预期效果,在资本市场渐渐成熟,市场环境认同资本的权威性之后,以资本为纽带进行整合也许会顺利些。
整个国内IC设计业的应对措施难以概括,需要行业协会、政府主管部门从全局角度综合不同特点给出宏观指导。当然,增收节支是企业经营永恒的主题,压缩开支,堵塞漏洞,缩减规模是当前需要下大气力去做的。
四、关于本土融资体系的改革
赵 纶:
IC设计业上市融资已成这个行业的国际“定式”,但本土IC设计业在国际大环境中的地位却不容乐观,最好的也在30名开外,且都面临业务不能持续增长的老大难问题,而国际投资界最关注的就是“持续增长”,解决不好这个关键问题,国内IC设计业在海外融资市场上的表现还会更差,甚至不会再有人关注中国IC设计业(当前国际风险投资商已经转移了视线不再关注中国IC设计业了)。国内融资环境与国际环境相比有很大不同,更注重已完成创业的企业融资,对IC设计业这种风险投资并不适合,原因是国内股票市场与国际环境相比发展历程仍较短,投机性更强,对社会稳定影响更大。对于IC设计企业首要任务仍然是锐意创新,有独创性的思路开发市场欢迎的产品,即使是传统产品也要做得和别人不一样。对于国内融资环境而言,风险投资仍然充满机遇与风险,随着我国国民经济的持续快速增长,风险投资必然会起到越来越重要的加速器作用,政府应在受控条件下逐步放宽风险投融资条件,加强监管。

胃口是吃大的,设计灵感是动手做出来的!

星期三, 11/12/2008 - 12:42 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
李 柯 :
当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难,从宏观上看,这是产业发展中的正常现象。全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来,从未出现过衰退,国内产业界对于“硅周期”的认识仅仅停留在概念上,从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些“过激反应”的原因所在。从未来发展来看,预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言,重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。
在机遇与挑战方面,我们认为产业未来发展的机遇与挑战都来自于创新。创新体现在多个方面,既有技术创新、产品创新,也有模式创新、制度创新。这是每个企业都需要深入思考的问题。

二、关于IC产业整合及未来发展
李 柯:
行业整合说到底是企业之间的整合。企业作为人、财、物的载体,其整合也是这三大要素之间的整合。目前国内IC设计行业人、财、物的分布十分分散。首先看“物”,也就是设计工具、核心技术以及相关专利,由于集团内部与关联企业间的授权许可,以及各产业孵化平台的扶持,昂贵的设计工具在国内并未成为涉足IC设计领域企业的门槛。与此同时,国内IC设计企业在核心技术与相关专利上的普遍缺乏,也使得企业间的兼并缺少实质上的动力。其次,“财”方面,几乎没有一家国内IC设计企业拥有庞大的现金,国内IC行业的整合因而缺少了必不可少的资本杠杆。最后看“人”,由于国内IC行业创业氛围浓郁,加之各地对团队创业的鼓励与支持,IC企业内部员工外出创业的现象十分普遍,这无形中使得企业即便通过兼并整合也无法获得必要的、稳定的人力资源保障。综合以上三方面因素,IC设计业内部依靠自发力量进行的整合无疑是十分困难的。如要推动IC设计业的整合,只能是自上而下,在政策引导、行业监管、市场准入等因素共同作用下实现。

三、关于本土融资体系的改革
李 柯:
目前国内IC设计企业普遍仍是中小企业,获取发展资金十分困难,这在很大程度上制约了IC设计业的技术创新与企业发展。面对这一局面,政府可以考虑出台一些有针对性的鼓励政策,帮助IC设计企业渡过资金难关。如对于经国家认定的IC设计企业,可降低其在国内上市融资的门槛,其在经认定的国内IC生产企业进行流片、封装业务,政府应提供一定的补贴。此外,还可向经认定的IC设计企业提供政府担保的免抵押银行贷款等。

胃口是吃大的,设计灵感是动手做出来的!

星期三, 11/12/2008 - 12:47 — 风一笑

一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇,·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势?
孙亚春:
近几年我国集成电路设计业取得了有目共睹的高速发展。但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出,就是产品同质化现象严重,多数企业集中在少数几个领域,使得企业陷入激烈的价格战,恶性竞争严重,整个行业的生存环境越来越差。
在这种恶劣环境下,我个人认为明年本土IC设计业的总体发展将呈现以下几个特点:
第一,行业重新洗牌,弱肉强食。残酷的市场竞争会导致弱小的企业生存不下去,行业将重新洗牌,每个细分领域能够存活的企业将不超过3家。
第二,新兴领域异军突起。由于市场竞争激烈,利润降低,迫使企业转换发展方向,向受关注少的领域甚至新兴领域迈进。
第三,技术研发投入不断增加。在市场不好的情况下,实力雄厚的企业会不断增加技术研发投入,推进技术革新,抢占技术高峰。只有从根本上掌握了产品的核心技术,才能从容应对风云变幻的产业环境。
第四,高端芯片有一定突破。在持续技术研发投入的前提下,一直专心致力研究高端芯片的企业因产品技术门槛高,竞争者相对较少,会迎来收获季节。

二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
孙亚春
:我认为在本土设计业进入“低潮”发展期的情况下,国家应从以下几个方面推动行业未来的发展。
第一,依据产业的发展变化适时调整扶持重点。
随着IC设计产业日趋成熟和发展,政府必须转变工作方式和重点,其面临的紧迫任务是做大做强IC设计产业,营造公平竞争的氛围和完善环境。
第二,鼓励企业积极申请专利,加强对自我知识产权的保护,并支持企业积极应对国外厂商的恶意起诉。
目前我国的集成电路产业还处于群雄逐鹿的初级发展阶段,各分支的企业都很弱小,在世界上都没有大的竞争力,在竞争日趋白热化的今天,发展壮大过程中会遇到各种困难尤其是国外垄断厂商设置的障碍。例如当前规模较大的几家IC设计企业都面临国外厂商起诉的知识产权案,整机厂商外销和展览都成为国外知识产权维权机构关注和查处的重点,这些都提示我们的企业需要尽快做大做强,以和强大的对手抗衡。国外厂商起诉大多是为了保护自己的市场和为对手制造麻烦,并不一定有绝对胜算的把握。例如深圳的朗科就在几次诉讼中都胜了,从而每年可以向国外厂商收取可观的专利费用。因此,在遇到企业遭遇国外厂商起诉的情况时,政府应鼓励并支持我们的企业积极应诉,一旦胜诉,企业就在该行业站稳了脚跟。

第三,制定国家的自有标准和产品。西方国家已将标准、专利等融入集成电路产品中,强制收取高昂的专利费用,而同时又以IC产品不支持中国自有标准为由,逼迫中国不能推行自己的标准或直接使用国外标准。因此我们必须在标准和IC源头上加快推出自有标准和产品,不能再让我们的企业在开发上盲目投入或者陷入国外的专利陷阱。

三、关于IC产业整合及未来发展
孙亚春:
我认为行业可以从下面几个方面进行整合。第一,同类项合并。每个细分市场留下两三家实力雄厚的企业。第二,优势互补。在不同领域有专长的企业强强联合,互相弥补不足,共同涉足高端消费电子领域和高端通用产品领域。第三,以产品为目标的整合。针对产品系列进行产品及解决方案的整合。有利于产品性能的最优化,利润最大化。

胃口是吃大的,设计灵感是动手做出来的!

星期三, 11/12/2008 - 12:52 — 风一笑