3G时代,谁将笑傲手机芯片领域?

赛迪网讯台湾当地媒体《电子时报》近日报道,英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组,转而采用高通的3G芯片解决方案。在这些公司中,英业达是第一家将订单转向高通的公司。华硕第一批采用高通芯片组的手机预计将在2009年第一季度上市。仁宝通信公司则正计划采用高通公司3G芯片组为其客户摩托罗拉和惠普开发新产品。

  台湾手机制造商在接受记者采访时表示,青睐高通公司的原因包括:宏达电(HTC)公司采用高通公司3G芯片组的G1手机在市场上大获成功,而且摩托罗拉、LG电子、惠普和Palm等大型手机制造商也都选用高通公司的芯片组作为其3G平台。

  此外,台湾手机制造商积极关注智能手机市场,这也使高通公司更具竞争力,因为高通公司的单芯片解决方案实现了高速处理、3G和AGPS等功能的高度集成,与竞争对手相比具备更低的成本和更强的性能。

这样看来,3G时代,联发科是否能继续延续2G/2.5G时代的辉煌还难有定论。虽然联发科雄心勃勃,但是至少它面临更强大的对手。博通在2G/2.5G芯片领域败给了联发科,不过在3G领域,也是跃跃欲试。看来,3G芯片的竞争将更加激烈和严酷!