晶圆代工业在中国是否会出现雪崩?-ZT

在全球金融海啸的推枯拉朽下,中国第一大半导体厂中芯国际,终于还是在11月11日,得到大唐电讯的金援,让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解,但积极引进新资金的动作,似乎也标示,芯片代工(晶圆代工)这个用上百亿资金打造的产业,在中国发展陷入瓶颈,当初要一口气要兴建十座晶圆厂的豪情壮志,如今只进行了一半,在客观条件限制下,恐怕得缓一缓了!由于晶圆代工产能过剩,而本土IC设计企业还处于幼年发展期,中国晶圆代工业是否要面临雪崩危险?

中芯只是缩影,七年前,中国的晶圆代工产业风光投产,但这几年似乎碰到了困境,中芯在05、06及07年都出现亏损,今年电子业景气急冻,恐难逃连四年赤字的命运。外界一直以为,资金是半导体产业荣枯的重要关键,因为一座12吋晶圆厂,没有砸下20-30亿美元,很难玩得起来。其实,对于半导体产业来说,资金固然重要,但“软实力”才是决定胜败的关键。

这两个关键软实力,一是群聚效应,一是专利。中国的强盛经济力,固然能吸引大批资金投入半导体产业,在短期内让造价20亿美金的晶圆厂从一片黄沙中拔然而起,但这两个关键软实力,得靠眼光、时间、经验、信用及技术,经年累积才能完成,很难在短期内成事。

其中,群聚效应是中国发展晶圆代工产业,最欠缺的元素。这里指的群聚效应,并非是地理上的连结,而是上下游供应链的连系及客户关系的建立。简单来说,晶圆代工是一场“打群架”的战争,以半导体上下游观察,晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司(芯片设计公司),集成电路设计公司将芯片“蓝图”画好之后,再交由代工厂制造,换句话说,集成电路设计公司是代工厂的衣食父母,不论台湾或是硅谷,晶圆代工产业之所以枝繁叶茂,靠得是设计公司百花齐放、众星拱月。

当初中国半导体产业之所以一片看好,主要是因为中国是世界工厂,从玩具、汽车、电器、手机到计算机,无一不需要芯片,这样的芯片需求大国,其集成电路芯片的自制率,竟然只有10%不到,如果能引进晶圆代工,“现成”的订单,就足以让半导体产业吃喝不尽了。

几年发展下来,中国的集成电路设计能力虽然与日俱增,IC设计公司家数也已经超过400家,但一直集中在较低阶的消费性IC层次,除了做手机芯片的展讯通讯、中星微的影像感测芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力,少有重量级的设计公司出现,就算规模最大的珠海炬力,去年营收也只有1.16亿美元的水准,只有全球集成电路龙头公司Qualcomm(高通)全年营收110亿美金的百分之一。

在全球前20大的IC设计公司排行中,也见不到中国芯片设计公司的踪影,偏偏集成电路设计,是赢者全拿的市场,全球半导体产业80%的营收,集中在前20家公司中。IC设计公司规模若不大,就很难生存,果然,日前研究机构iSupply就大胆估计,明年至少会有一百家中国的芯片设计公司,将吹熄灯号。

在这样的情况下,中国的晶圆厂像是威风凛凛的大将军,欠缺能冲锋陷阵及抢摊达阵的集成电路设计公司。此外,近年来全球资本市场对半导体产业的“关爱眼神”,逐渐转淡,加上全球电子业在手机之后缺乏革命性的电子产业带领,种种因素,都让中国晶圆代工产业,看似军容壮盛,但始终无法开花结果。

虽然代工已经不是多么高科技的产业,但也是电子产业发展的基石之一。如果缺了这一环,中国半导体产业发展难以完整。

星期日, 11/30/2008 - 13:47 — littlebear