高盛发布发布科技类行业报告预示09 2Q成为盈利季节!

高盛(Goldman Sachs)3月27日发布科技类行业报告指出,近期的渠道检查显示6个特点:1)09年第二季度晶片装运正追随台积电(TSMC)、晶圆制造(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许半导体(Chartered)的装运季增50%。09年第二季度台积电和特许半导体的平均销售价格季率上涨,但晶圆制造和中芯国际季率下跌。日月光半导体(ASE)和硅品精密(SPIL)可能指导09年第二季度收入季增30%;

2)近期强劲主要来自通讯、液晶驱动器以及数字电视。个人电脑(显卡,主板、硬盘)需求仍然相对较差,除了英特尔公司由于加工厂关闭增加而增加外包,但09年第三季度将推动增长;
3)中国(部分由于农民补贴)和韩国OEM商而非美国和欧洲OEM商获得多数急需的订单;
4)一些PBGA基板短缺,因三菱存在原材料短缺,该公司关闭加工厂并且辞退了部分国外员工。一些部件(power IC、多媒体手机芯片、充电器和面板)也面临供给紧缩;
5)许多主要个人电脑和手机OEM商近期已经上调了09年第二季度的预测;
6)3月中国和美国个人电脑需求提高,欧洲及中东与非洲新兴市场国家需求稳定。中国手机1月和2月装运温和增长。新一韩国OEM商已经指出,美国3月手机销售增加,中兴通讯预计09年第一季度手机装运年增30%。

高盛指出,市场尚未将需求稳定计入定价。台积电在09年第一季度因金融危机推动库存空前修正后,09年第二季度可能取得创纪录的季率增长。高盛认为,市场已经将重新建立库存进程计入定价,但仍对是否承认09年第一季度全球消费者需求已经开始稳定感到犹豫,如高盛此前观察显示,并且可能对盈利季节意外增长感到高兴。

高盛认为,在09年至今大幅上涨之后,台积电和硅品精密股票近期表现跑输晶圆制造和日月光半导体,因一些投资者对复苏的信心越发强劲。高盛预计,趋势将持续至盈利季节初期,因市场可能对需求前景的观点更具建设性。但高盛仅仅建议购买领头羊台积电、硅品精密和ASMP,因其潜在利润较好,并且其他二级企业存在不确定性。