多类芯片平均售价攀升,全球半导体产业触底反弹?

走势分析IC Insights最近对一月份几个芯片产品种类的平均销售价格(ASP)进行了调研,并与2008年12月份的价格和两年前进行对比,得出了以下几点有趣并令人鼓舞的结论:模拟ASP与2008年12月相比,增长了10%,成为自2007年4月份以来的最高值。
MPU ASP与2008年12月相比增长了23%,是自2008年9月份以来的最高值。MCU ASP与2008年12月相比增长了5%,是自2008年6月份以来的最高值。8位MCU ASP与2008年12月相比增长了22%,是过去两年来的最高值。32位MCU ASP与2008年12月相比增长了9%,是自2008年4月份以来的最高值。逻辑ASP与2008年12月相比增长了23%,自过去两年来首次突破2美元。

DRAM芯片的ASP与2008年12月相比增长了5%,2008年12月是过去两年来的历史最低点。
总体flash的ASP与2008年12月相比增长了11%,是自2008年6月份以来的最高值。
NAND Flash的ASP与2008年12月相比增长了17%,是自2008年6月份以来的最高值。
整体芯片的ASP与2008年12月相比增长了4%,是自2007年11月份以来所有整月月份中的最高值。

芯片ASP已经见底之类的言论尚为时过早,但IC Insights坚信,芯片ASP将在2009年到2010年回暖。行业内的一些条件表明,APS极有可能在未来几个月内开始得到改善。

促使ASP开始增加的因素包括,电子系统产品芯片的库存程度较低——任何“上升”的订单都可能造成价格上涨的压力;行业内合并和整合使得芯片供应商减少;当前经济衰退期使得300毫米晶圆厂的利用率仅为85%;早期的200毫米晶圆厂正在离线关闭;2009年用于资产设备的预算大幅减少等。这些迹象表明,芯片数量的名义增加会给价格带来上涨的压力。预计名义增加将从2009年的第二季度开始,并会在2009年的下半年开始加速增长,届时会出现电子系统的季节性过旺需求。尽管预计2009年芯片市场将会出现两位数下滑,IC Insights认为,芯片的出货量、平均售价以及市场增长率都会在下半年出现反弹。