Vishay推出采用BGA封装具有业界最佳稳定率的新型超高精度表面贴装电阻网络

VFB1012D分压器创新点:器件拥有±0.05ppm/℃的绝对TCR、±5ppm的PCR跟踪,、±0.01%的容差匹配和负载寿命稳定率;Vishay可在特定电阻值范围内制造任何电阻值,且不会影响成本或供货时间
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款超高精度的Bulk Metal® Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N,在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0~+60℃、-55℃~+125℃范围内,+25℃参考温度下的绝对TCR分别为±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃,在额定功率下的PCR跟踪(自加热引起的ΔR)为±5ppm,在+70℃下工作2000小时以后的负载寿命稳定率为±0.01 %(100ppm)。

今天发布的电阻网络包括2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N。由于采用了Vishay的Bulk Metal® Z箔技术,这些器件对环境温度变化(TCR)和施加功率变化(PCR)的敏感度远小于其他电阻,因此性能要优于目前市场上所有其他电阻,可用于需要超高精度和稳定率的应用。

这些BGA封装的器件供了±0.01%的严格容差匹配,多个电阻间的TCR跟踪为0.1 ppm/℃,这些电阻是在一个公共衬底的一片箔材料上同时刻蚀出来的。对于设计者来说,这种完整结构的电气规格能够改善性能,空间的使用效率也比分立电阻和成对电阻好。

因为不需要绕线端接,电阻网络的BGA封装几乎消除了PCB板和电阻体之间的通道噪声,该噪声是引起系统性能下降的主要原因。采用其他技术的电阻需要数秒钟乃至数分钟才能达到稳态的热稳定, VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N可以在不到1秒钟内达到热稳定,1ns的上升时间短到几乎测不出来,而且没有振铃效应。

器件的阻值范围为100Ω~30kΩ,并且有大量的阻值比例可供选择。象所有的Vishay箔电阻,VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N不仅限于提供标准数值,还可提供“所需”阻值(如1.049kΩ或7.56kΩ),并且不会增加额外的成本或供货时间。

电阻网络可用于桥接网络、差分放大器,以及用于超稳定和高可靠产品中桥接电路的比例臂,如医疗、测试和军用设备。

在VFB1012D、VFB1515N和VFB2028N中,每个电阻在+70℃下的额定功率为0.1W,每个电阻体的最大工作电压为32V,低压系数小于0.1PPM/V,电流噪声小于-40 dB,短时过载≤0.01% (100ppm)。器件采用无感(

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