SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示:“由于2011年上半年惊人的出货势头,2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段,但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”

2011年硅片预测

电子硅片总计—不包括非抛光硅片

(平方英寸/数百万)

 



 


实际


预测



 


2009


2010


2011


2012


2013



MSI


6,554


9,121


9,131


9,529


9,995



年增长


-17%


39%


0%


4%


5%

来源: SEMI, 2011年10月

 

硅晶圆是半导体的基本材料,也是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和家用电子产品)的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片,直径尺寸不等(从1英寸到12英寸),如今95%以上的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。

本新闻稿引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,例如从晶圆制造商出货至半导体最终用户的测试晶圆和外延硅晶圆。

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