Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术

此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管双方为行动产品量身打造业界领先的0.13微米BCD技术提供组件密度更高且电源管理整合度更强的产品
Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布:携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片。

此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管(FET type transistor),而Dialog公司将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一芯片,以符合智能型手机、平板计算机、超薄笔记本电脑等行动产品的需求;同时,0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds(on)大幅提升电源管理芯片的效能,提供客户更具节能优势的集成电路设计。

Dialog公司总执行长Jalal Bagherli博士表示:“藉由与台积公司密切的合作,我们去年芯片出货量增加61%,而且当整个模拟产业往12吋晶圆生产的方向发展时,双方在BCD技术上持续保持合作,加速开发下一世代电源管理芯片,以奠定领先的地位。”

台积公司全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示:“Dialog公司拥有先进的电源管理技术,能够延长行动产品的电池寿命,提供消费者绝佳的使用经验。与Dialog如此优异的公司合作,台积公司将持续提供客户先进的技术平台,我们非常荣幸能够支持Dialog公司使用0.13微米技术续创佳绩。”

配合台积公司0.13微米BCD技术的各种硅智财已完成开发与验证,可应用于Dialog公司下一世代的电源管理芯片,提供行动产品业界领先的电源管理功能,第一批产品可望于今年年底前推出。藉由双方长久以来的合作,Dialog公司提供优异的低耗电技术,满足客户对电源管理效能的需求,达成产品迅速上市的目标。

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