基带芯片竞争激烈,国内厮杀好戏连连 试试

前不久,英伟达高调宣布将于2012年底推出集成3G/4G LTE基带芯片及ARM架构应用处理器的系统单芯片-Grey,由此掀起了2012年基带芯片市场的竞争浪潮。此前,高通、德州仪器等国外几大芯片巨头始终占据着基带芯片市场的主流地位,而纵观国内大陆市场,能够与国外公司进军基带芯片核心技术领域的公司实属少见,而近日,有消息透露,国内大陆公司新岸线将抢先英伟达,率先在国内推出一款多模基带芯片——TeLink7619。