Gartner:未来通信IC设计领域将由四大厂商主导

 
北京时间7月11日消息,联发科宣布收购F-晨星引起IC设计业关注。Gartner半导体产业研究总监洪岑维昨日上午针对通信IC市场分析表示,未来通信领域4大IC设计厂商将由高通、博通、英特尔与联发科主导,并预期,因新兴国家消费需求差异,50美元低价智能手机将提前至年底推出市场。
  洪岑维指出,目前智能手机在全球手机中占3成多,其中高端产品约2成,但在新兴市场与北美手机消费者使用习惯不一,其中新兴市场与中国市场着重在手机应用程序使用,与欧美收发电子邮件及上网不停,预期低价智能手机市场将快速成长。
  他预期,50美元低价智能手机因设计上排除3G与GPS等高成本零组件功能,最快年底将有相关产品问市,明年初市场需求就会浮现。
  针对联发科未来,洪岑维认为,联发科接连推出MT6573、6575到6577,其中刚推出的6577将会是联发科很好的武器,对联发科下半年毛利率、业绩都会有帮助。
  而联发科合并晨星效益,他也看好两方互补效益,从客户群角度,联发科过去对山寨客户有很好的服务以及合作,而晨星则在电视芯片部分与一线大厂有较多接触,双方合并后在不同领域可发挥1加1大于2效应,预估合并效益将在明年下半年。
  但他也认为,联发科与晨星最大挑战仍在于留才,目前两公司最大努力是要如何达到员工期望。
  整体来看,洪岑维预期,通信IC市场未来将由高通、博通、英特尔与联发科主导,其中英特尔堪称全球最佳设计者,近两年已开始转向重视手机处理器,预期明年将推出22纳米产品,后年往1X纳米制程前进,届时将与PC处理器一致。