LED灯导热基板新技术

导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分,随着LED灯照明的普及,LED灯的功率也越来越大,散热要求变得更加迫切。更高的导热性,更好的加工性能和更佳的性能价格比,是目前LED灯导热基板发展的主要方向。一般低功率LED由于发热量不大,散热問題不严重,因此只要使用一般的PCB板即可满足需求。大功率LED灯由于它发热量更大,要求导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工性能。目前的LED灯导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。隨着大功率LED灯市场份额越來越多,PCB已不足以应付散热需求,于是將印刷电路板貼附在一個金属板上,以改善其传热路徑。金属基板多以鋁或銅为材料,具有成本优势,目前为LED灯照明产品所广泛採用,并且出现LED灯铜铝板等新型金属基板。不过由于金属基板仍不能完全满足散热的需求,会导致LED灯寿命缩短的现象发生,散热性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED灯了。陶瓷基板性能优异,但为因价格昂貴,目前不被市场所接受,但随着采购数量的增加及生产技术的进步,都会导致陶瓷基板成本和价格降低,也不排除将来会大规模应用。树脂基板也是一种有前途的材料,据松下电工NL營业部的志田由梨子的介紹,EcooLR-1586的热传导率提升到1.5W/m•K,热阻为5.0℃/W。作为一种有机树脂型的导热用基板材料,它在性能上和金属基板、陶瓷基板等高导热性基板材料相比,其具有塑性容易、更高的設計自由度、加工成本低等特性,同時它在耐电压性、耐金属离子迁移性方面和其它高导热性基板材料相比也有优势。LED灯导热基板新技术在不断地发展进步中,但同时LED芯片技术也在飞速进步,由于LED芯片光电效率预计将达到200LM/W以上,那时散热要求将会降低,所以将来到底哪种LED灯基板成为主流还不得而知。原文http://www.99led.net/newsShow.asp?i=357