手机芯片市场混战后的八大预测

作为一个手机芯片市场上混了N年的软硅工,谈谈我对手机芯片市场的看法:
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向,好多公司进进出出,城头变幻大王旗,每年都有新公司进来,还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈,每年几乎一家大厂退出这个领域,从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas……

还在江湖上混的就只有QCOM高通, BRCM博通, INTC英特尔, MTK联发科, NVDA英伟达, MRVL美满, SPRD展讯, RDA锐迪科 (上市股P代码)

联芯,VIA等厂商太小不算,全志,瑞芯微等不在手机市场上(pad).

今年一个重要的变化是手机开始变成commodity, 并且出货量增长速度变慢,
1.高端手机没有新的突破,iphone, galaxy 4的销量没有那么火爆。
2.中国的中高端手机开始占领大量市场,中华酷联米 5家公司出货量显著增加。
3.低端智能手机开始代替功能机大量出货,很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机。比如中移动,中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下降。
4.手机/pad之间界限模糊,很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖

以上几个因素会大大改变现有的竞争格局:以下是我个人理解的排名:

1.QCOM,凭借高端AP, 强大BP, 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出货量。
但是随着今年开始ASP下降,QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机里面,只能**P给apple, 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场,MTK越战越勇,抢了无数单子,QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。
MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。
LTE今年开始会有别的公司进入, 明年几乎所有公司都会进入,QCOM的壁垒一点一点被攻破。

2.MTK: 不用说了看出货量吧,这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域,
一下子抢了30%的白板市场(抢了全志和瑞新),比高通还猛。

3.MRVL:这是一匹黑马,前几年一直犯错,产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始,MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场,尤其是1088,这个由老中team定义,老中team实现的芯片, 切合中国市场,专打1000元4核智能机,性价比超高,而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的产品。

MRVL的优势是BP很强,是第二个LTE能够做到商用的厂商,比MTK早半年,比BRCM早1年 。在5摸10频上,比QCOM还快一点。 加上988/986,1920等芯片,基本上市场从低端到中端都能用,跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场(7寸带BP)抢了很多单子,最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半年会出带BP的Tab3.

4.BRCM: wifi 很强, 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠,导致LTE做了2年还们做出来。整个高层的Strategy出问题,对中国team投入不够,整个研发重心在印度一直想作为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败,尤其是Samsung这样的公司(当年Skyworks在2G时代也这样抱三星,后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍了,几乎一夜之间的事情)。要命的是,BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追上,一些二线高端产品, 比如三星的Galaxy Mini, wifi combo的单子被QCOM抢走。
BRCM 的一半收入来自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips. mobile chips出货量不大,所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动了brcm赖以生存的奶酪,而brcm没有任何还手的能力。 所以这次ER以后,股价暴跌。。。
不过BRCM的网络和宽带组很强,要是能把BP这个烧钱的部门砍掉,股价会上涨不少。

5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司,低端的2G产品单子都被SPRD抢走, 高端3G单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。
仗着财大气粗,在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP,基本没有任何sucesss story.
INTC强项还是在AP,跟工艺上,以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。

6.SPRD: 不说了,国企啊!!!!!

7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕,键盘,电池,不需要DDR!!!)...
谁能比得过啊。 低端2G,市场跟SPRD抢吧,我很看好这个公司,SPRD私有化以后,下一个就是这个公司了,买点屯着吧,总有一天会有人收购的。

8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败,拿着Tegra 4的板子,那个烫啊。。。
另外IP严重缺乏,只有收购来英国的LTEteam,没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场,全智,瑞科的低端市场又进不了(Tegra价格3倍于瑞科4核产品)。除非NVDA能够收购一家BP厂商,比如RDA,不然很危险。

名词解释:

AP: Applicaton Processor, 就是N个ARM搭起来,外加GPU的处理器。跑Android
BP: Baseband Processor,所有的通讯协议,2/3/4G协议都跑在这个上面
WiFI: 通常是WiFi/Bluetooth combo,另外今年还开始加入NFC,
QRD = Qualcomm Reference Design 高通的公版方案,跟联发科turn key竞争的。
说白了就是高通告诉你哪里可以买到各种零配件,用怎么样的方法快速用高通QRD方案
里面的零配件造一个手机。

来源:MITBBS 股Piao版
作者:Leonidas(东海兔子)