意法半导体(ST)的1.8V STM32微控制器可连接移动平台子系统推出

意法半导体最新推出的专用低压STM32微控制器微助力设计人员克服在为主处理器增加辅助芯片(companion chip)时所面临的挑战。新系列专用低压微控制器与主处理器的数字电源域(digital power domain)相同,例如1.8V电源,同时准许片上外设使用电压更高的电源,例如,3.3V,从而避免了常见的性能与电压之间的矛盾问题。

STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低压辅助微控制器是设计人员提高模块划分灵活性的理想解决方案。当需要模拟电压动态范围很宽或直接连接USB设备时,单片整合1.8V数字电源域和独立模拟电源域具有特别强的优势。

• STM32F0x8的 I/O端口连接不同电压,无需电平转换器(level shifters)
• STM32F3x8的模数转换器的最低工作电压为1.8V
新产品提供灵活的处理器和存储器配置。STM32F0x8集成ARM® Cortex®-M0内核和高达128KB的闪存,而STM32F3x8的ARM Cortex-M4内核增加了 DSP指令集支持和浮点单元,存储容量更是高达512KB。两个新系列低压微控制器在引脚、外设和软件方面具有很强的兼容性,同时还兼容主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列,为设备开发商提供无与伦比的设计灵活性和系统扩展性。

新低压产品线不仅让设计公司享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能优势,而且低压工作模式不会破坏或降低芯片的处理性能。此外,通过简化硬件设计,新产品还为客户提供直接的成本优势。

这两个新系列STM32微控制器特别适用于开发便携消费电子产品,例如智能手机和媒体播放设备,芯片封装包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP,引脚数量从20引脚到100引脚。

STM32F038F6P6采用20引脚TSSOP封装,内部闪存容量为32KB;
STM32F318K8U6采用UQFN32封装,内部闪存容量为64KB。

STM32F0x8 (最高工作温度105°C)

STM32F3x8 (最高工作温度105°C)

48MHz ARM Cortex-M0

内置浮点单元和DSP的72MHz ARM Cortex-M4

闪存最高容量128KB

闪存最高容量512KB

SPI, I2S, USART, I²C, CAN

SPI, I²S, USART, I²C, CAN

12位ADC和DAC,最低工作电压2.4V

多达4个ADC

具有时钟恢复的USB (独立VDD)

DAC和 PGA最低电压2.4V

比较器最低电压 2.0V

比较器最低电压1.65V

RTC,多达12个定时器

RTC,多达17个定时器

触控感应, 5V容限I/O端口

触控感应, 5V容限I/O端口

WLCSP, UFQFPN, UFBGA, LQFP或TSSOP封装

WLCSP, UFQFPN, UFBGA或 LQFP 封装

详情访问: www.st.com/stm32