大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案

大联大旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案,其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等。这一方案可满足任何智能手机及平板计算机的设计需求。

图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图

图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图

CMOS图像传感器IC

为了满足市场对小型化和高性能的需求,东芝推出了一系列产品,如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR),提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器等。东芝的CMOS面阵图像传感器采用了先进的CMOS传感器技术,诸如微透镜和光电二极管的优化等,拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距从1.12µm到5.6µm,适用于智能手机、平板电脑、安防以及车载摄像头等。

应用

图示2-图像传感器应用案例

图示2-图像传感器应用案例

Part number

Type

Applicationscope

Optical   size
 (inch)

Resolution

Pixel pitch

SoC/CIS

FSI/BSI

Number of pixels

I/F 
(serial)

T4K04

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.2

8M

1.4

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K05

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K08

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7

720p

1.75

SoC

FSI

1280(H) x  720(V)

CSI-2 1lane

T4K24

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4.4

1080p

1.75

CIS

FSI

2016(H) x 1176(V)

CSI-2 1lane

T4K28

Die

Mobile phones and smart phones

1/5

2M

1.75

SoC

FSI

1600(H) x 1200(V)

CSI-2 1lane

T4K35

Die

Mobile phones and smart phones

1/4

8M

1.12

CIS

BSI

3280(H) x 2464(V)

CSI-2 4lanes

T4K37

Die

Mobile phones and smart phones

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

T4K71

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/7.3

1080p

1.12

CIS

BSI

1928(H) x 1088(V)

CSI-2 2lanes

T4K82

Die

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/3.07

13M

1.12

CIS

BSI

4208(H) x 3120(V)

CSI-2 4lanes

TCM9518MD

Module

Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs

1/4

5M

1.4

CIS

FSI

2596(H) x 1948(V) x 2

CSI-2 4lanes

产品阵容

图示3- T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

图示3- T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

图示4-数码相机模块

图示4-数码相机模块

图示5- FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

图示5- FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

图示6-近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

图示6-近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

图示7-无线充电IC

图示7-无线充电IC

图示8-近场通讯(NFC)芯片组

图示8-近场通讯(NFC)芯片组

图示9- Bluetooth& Wi-Fi集成单芯片

图示9- Bluetooth& Wi-Fi集成单芯片

ApP-Lite(精简版应用处理器)

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®,以及传感器和闪存,专门应用于穿戴式装置。

东芝的新应用处理器在单一封装中,内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积,亦有助于穿戴装置的小型化。

该处理器原生即为低功耗设计,可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

产品特点

集成的无线通信功能,传感器装置,在一个封装中的存储器和一个处理器
允许连接到外部传感器
集成了ARM® Cortex® - M4F处理器
集成蓝牙®无线通信功能

主要规格

Part Number

TZ1001MBG

TZ1011MBG

Status

Under Development 
(Sample: May, 2014) 
(Mass Production: September, 2014)

Under Planning

CPU

ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz

Communication

Bluetooth ® Low Energy Controller

Sensor

Accelerometer

Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope

Flash Memory Size

8 Mbit

I/O

USB,SPI,I 2 C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

框架图

图示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器

图示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器

接口桥接芯片

东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

图示11-移动外围器件(MPD)框架图

图示11-移动外围器件(MPD)框架图

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI,便于设计手机。

输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。

另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号 wpg_holdings 加关注)。