德高化成发布指纹传感器封装树脂,替代蓝宝石透镜封装方案

德高化成(TECORÉ SYNCHEM,股票代码831756)日前宣布一款应用于指纹传感器封装的高介电环氧树脂塑封料(High-K Epoxy Molding Compound)GT-308通过量产测试。该材料具有放大指纹电容信号和生物识别的功能,用于替代目前应用于指纹传感器的蓝宝石透镜封装方案。

此前,美国苹果公司收购了专业指纹传感器设计公司Authentec,并且获得了后者在指纹传感器封装领域的多项专利,其中包括放大指纹电容信号的芯片保护层的结构和材料技术。经过两年的开发与测试,德高化成的指纹传感器封装专用环氧树脂塑封料GT-308成功提供了另一种指纹传感器的封装途径,通过普通的IC封装工艺在指纹识别芯片表面形成一层坚固的匀质介电质保护层,起到增益放大电容信号的作用,可以支持指纹电容传感器阵列在保护层厚度超过100um的情况下保持指纹传感器优秀的分辨率和灵敏度。

据悉,德高化成的这种材料是全球首个实现介电常数(εr,Dielectric Constant)高于15,同时介电损耗低于1%的环氧树脂塑封料,它的出现使指纹传感器经过简单的BGA / LGA普通封装工艺即可同时实现芯片保护、包封和生物识别的功能。

指纹传感器在便携智能终端、可穿戴设备和移动支付拥有广泛的应用前景,可以预测该材料的推出将进一步推动指纹传感器和生物识别技术更加快速的普及。

关于德高化成

德高化成(TECORÉ SYNCHEM,股票代码831756)是一家专业化学材料制造商,致力于为微电子和光电子行业提供创新高分子封装材料解决方案,该公司应用于IC和传感器领域的材料还包括BGA / MUF环氧树脂塑封料和光学封装树脂等。