基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS产品

中芯国际与芯视达系统公司联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米 BSI 技术平台。这是中芯国际首次投产 BSI 产品。

背照式(BSI)CMOS 图像传感器是一种数字图像传感器,使用特殊结构增加捕捉到的光量,从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开发的0.13微米 CIS-BSI 技术平台能够提供可与业内先进技术相媲美的良好性能。基于一种低漏电工艺,它仅仅使用三个铝金属层以降低成本,并可支持800万像素 CMOS 图像传感器的单位像素大小降低到1.4微米。中芯国际还提供包括 CIS 晶圆制造,彩色滤光片和微镜头制造,硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试在内的全面的一站式服务,帮助客户缩短供应链,加速产品周期,降低成本。

“通过与芯视达的密切合作,BSI 技术成功进入生产阶段,对此我们感到十分高兴。” 中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示,“这两款 CIS 产品所表现出的优良性能证明我们已经拥有完备的0.13微米 BSI 技术平台。中芯国际还将继续开发单位像素为1.1微米的1,300万像素 BSI 和3D 堆叠 BSI,以满足高端应用需求。通过这些新产品的开发,我们希望为客户提供更具价格竞争力的高品质 CIS 产品。”

“很高兴成为中芯国际的合作伙伴,并推出 BSI 图像传感器,”芯视达首席执行官杜峥表示,“此次合作促使我们在实现整合国内产业资源以及自主开发 CMOS 图像传感器产品的目标上更进一步。未来我们期望推出更多的设计产品,应用于更广的范围,例如消费电子、通讯、医疗设备、汽车工业、自动化及其他应用。”

关于芯视达

Cista 系统公司,一家成立于开曼群岛,拥有先进的数字成像解决方案的设计开发公司。其领先的 CMOS 成像技术提供卓越的图像质量及 SOC 影像解决方案,产品适用于当今各种消费类电子产品,如手机、 笔记本、 平板电脑和数码相机和摄像机。

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