全球MEMS传感器龙头开始这样做传感器了!MCU大佬们冒冷汗吗?

作者张国斌

上周,Bosch Sensortec 发布两款针对智能手机的智能传感器BHI160和BHA250引起了业界的极大关注,因为这两款MEMS传感器号称集成了MCU!(就是sensor Hub)。这两款产品有什么特点?在2015慕尼黑上海电子展上,我采访了Bosch Sensortec亚洲区总裁Leopold Beer(百里博),他详细介绍了博世的这两款创新产品,并分享了博世的物联网发展策略,我估计做MCU的大佬们看后会冷汗直流吧。

Leopold首先分享了博世在MEMS传感器领域的傲人成就,截止2014年,博世已经出货MEMS 50亿颗!这些传感器应用在汽车电子、消费电子和医疗领域。

传感器

他认为汽车、消费电子和IOT物联网三波大浪是推动MEMS传感器发展的巨大动力源,会极大提升MEMS传感器的需求。

物联网

在这样的浪潮之下,博世顺势而为,在产品策略上也悄悄发生了改变,他透露未来博世的传感器会在功能集成上有更多突破。

BHI160和BHA250分别集成了Bosch Sensortec的数据信号处理模块(Fuser Core)与顶级的6轴惯性测量单元(IMU)传感器和3轴加速度传感器。他表示集成是32位DSP数据处理单元(这个和新闻稿有些出入),他表示通过由BHI160或BHA250来分担应用处理器上的传感器融合运算,以及通过传感器本地缓冲传感数据的方式,可以保证主应用处理器不会仅因为传感器数据的处理而被唤醒。这必将显著降低系统功耗并增加待机时间――这为手机生产商实现了一项主要竞争优势。“功耗是未来消费电子产品的一个关键指标,我们集成了sensor Hub可以极大地降低手机内Sensor Hub的功耗。”他表示。“与Cortex M0相比省电最高达95%,与以Cortex M4为基础的设备相比省电最高达90%。”这是一个应用示意图

这是Sensor Hub的硬件架构示意图

这是Sensor Hub的硬件架构示意图

这是这款传感器的内部结构图

这是这款传感器的内部结构图

BHI160

LGA封装

BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封装,而BHA250则采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封装。封装尺寸均属业界领先。与外置MCU的解决方案相比,更节省PCB空间和成本。

把MEMS 传感器与MCU集成,既然做传感器的博士可以做,为什么其他MCU厂商不能这样做?

Leopold 解释说,首先博世的MEMS的传感器技术全球第一,其次这不是简单的集成那么简单,其中最关键的是软件和算法,这是博世做的最好的地方,也是其他MCU厂商做不到的,所以博世认为MCU难以通过集成MEMS传感器来竞争。这是实现的软件示意图

MCU

软件

另外,更强大的是该两款全新产品还可通过内置功能软件更新的方式定制或升级整个传感器的功能规格,以支持未来的Android版本。

Leopold表示物联网时代要让设备智能需要大量的传感器,他通过手绘的示意图介绍了博世对物联网的看法。在博世的理解中,功能性和功耗构成了物联网时代各类产品方案的区分标准。

产品

他说博世一直提倡ASSN的概念,就是application specific sensor node 的意思专用传感器节点,依据这个理念,未来博世在传感器中还要集成无线模块例如蓝牙、zigbee或者低功耗wifi等等,让传感器节点可以方便地传输数据。这样的传感器构成了物联网的最底层架构。

“以后用户不会关心底层用了什么处理器,他只关心是否实现了功能。”他表示。“我们做好数据的高精度采集和传输,剩下的由云服务商来解决。”

我注意到一些MCU厂商,如ST、Atmel 、飞思卡尔等在MCU上集成无线功能,以此作为构建物联网的底层单元,现在,全球MEMS传感器龙头开始在传感器里集成MCU、无线功能了,这样的策略会让MCU大佬们冒冷汗吗?而且你似乎没法反击,因为它的MEMS传感器是做的最好的。而处理器单元都是标准工艺标准单元。

正应了那句话,颠覆者往往是出人意料的。

物联网时代,博世会成为部分MCU玩家的噩梦吗?

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评论

的确会有很大冲击,所以NXP和Freescale合并了。

星期五, 03/20/2015 - 13:05 — shaoziyang