震撼!Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作

2015年5月28日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作,同时也将成为台积公司的第四代FinFET技术。

双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势,并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示:“台积公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠 (3Peat)”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时,他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC,进一步补充和完善了我们世界级的FPGA产品。我们相信台积公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

台积公司总经理兼联合CEO刘德音(Mark Liu) 博士表示:“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录,我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。”
赛灵思计划于2017年推出新款7nm产品。

关于赛灵思
赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商,其行业领先的产品与新一代设计环境以及IP核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站: http://china.xilinx.com/。

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