与小米合作加速联芯大发展,五点优势实现弯道超车

作者:张国斌

7月24日,在大唐电信旗下联芯科技与小米公司合作的红米2A手机上市百天之际,由联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行,会上联芯科技高管以及小米科技董事长兼CEO雷军将分别展示了两家公司合作取得的最新技术成果与市场成绩,从联芯透露的资料来看,继展讯之后,又一家本土芯片企业将实现跨越式大发展,并有望依托五点优势实现弯道超车,跻身全球一流半导体企业之列。

1优势一 大唐电信全产业链布局优势凸显

据大唐电信股份公司执行副总裁联芯科技有限公司总经理钱国良介绍,目前大唐电信已经形成了覆盖集成电路、芯片制造(中芯国际)、整机制造与销售和领先专利技术的全产业链模式,而在集成电路领域,则是IC设计+制造的“IDM”模式,目前只有少数IC设计公司具备这样的实力

去年3月上半年,大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)整合旗下的安全芯片、智能终端芯片和汽车电子芯片业务,成立了大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体),大唐半导体瞄准移动平台、安全芯片和车联网、智能家居和行业终端,其实力已经跃居全球IC设计半导体20强。

从上面这张组织架构图来来看,大唐电信已经形成了覆盖整机制造销售、芯片设计、芯片制造和技术预研的完整产业链模式。

这是大唐联仪科技公司的首款TD-SCDMA协议执一致性测试仪,可以除CDMA之外的主要协议,售价高达2000万!

回顾半导体微电子技术的发展,我们看到随着半导体工艺技术的升级,IC公司已经在逐步进入新的“IDM(Integrated Device Manufacturing)”模式,传统IDM模式自1987年台积电成立后被专业分工模式逐渐取代,而现在,新的“IDM”模式正在回归这就是IC+Fab(主要是投资、合作)+整机设计制造的模式,这其中IC+整机,IC+fab+整机是未来流行趋势,现在颇具发展潜力的本土公司如华为、BYD、展讯等都是这样的模式,所以对于联芯科技来说依托这样的模式未来发展潜力巨大。

这两个图更能说明大唐的产业链布局优势


2优势二、和小米深度合作,以个性手机细分市场

在这次沟通会上,小米科技董事长兼CEO雷军亲自站台结合和联芯的合作

据他介绍,小米和联芯在红米2A上的合作其实有三年多的时间,“我们定下红米产品品牌序列就是优选国内优质供应商。因为我们承认国内有些技术上离国际领先水平还有一定的差距,但是差距在迅速缩小,作为国产芯出一份力。有了这样的想法以后我们规划了整个红米系列。在我们规划的时候有幸跟大唐电信的联芯科技科技开始探索。这个探索从2012年开始接触,等我们真正发布产品已经到了今年4月。前后三年的时间,是因为小米对用户的感觉体验极致的。”他表示,“我们用了联芯最新的处理器LC1860,红米2A当日销售过百万,迄今为止百天出了510万只,这500多万人买了我们的技术,这说明这个技术已经到了同档次处理器的先进水平。”

他特别强调:“小米科技始终坚持‘专注、极致、口碑、快’的箴言践行,与联芯科技的合作同样体现了这七字方针。我们共同专注于大学生这个细分市场,将适合他们的手机做到极致,同时又凭借超高的性价比获得年轻时尚群体的认可。在研发过程中,由于联芯科技的支持到位,我们得以最快速度推出这款机型,这也为后续占领市场抢占了先机。”正是因为有小米这个小伙伴,钱国良才底气十足地表示红米2A可以冲一千万目标,未来,依托于小米的合作,联芯的下一代产品应该有不错的前景。

同时雷军也分享了自己的兴国货”梦想,“我们内心一直有一个梦叫“兴国货”,我们产品品质要能够PK全球最好的,同时价钱要厚道,普通消费者要买得起。”他指出,“大家回顾一下60年代的时候,日本产品是不行的,战后的日本百废待兴,是很差的。日本当年起来的一个公司索尼追求了精义制造,只用10年时间影响日本整个工业界。所以索尼成了日本的国民企业。五年前我们办就是奔着兴国货目标去的,我们选了小米手机、电信和路由器三大业务,同时两年开始建立小米生态链,复制小米模式。到今天为止已经投了51家,短短的两年时间,从零开始,一大批的创业公司如雨后春笋般的兴起。比如做充电宝的紫米今年20亿手机,做手环的华米今年以做到世界第二,一年半时间就是世界级了。我们帮忙改造传统的插线板。今年发布,销售3分钟卖了25万只,这给插线板市场造成很大的影响。这就是我们创办小米全部的梦想源泉,就是希望国货的水平能够比拼世界顶尖品质,能让中国人改变对国货的观点,让全世界改变国货的观点。我们怀抱这样的梦想,用了这样的打法做手机,两年半时间从零起步干到中国第一。并且过去五个季度连续第一。这说明这一套模式是具备时代颠覆性的。”未来,联芯有小米这个小伙伴

据介绍,除小米外,LC1860也获得了另一互联网巨头的青睐。据介绍,联芯科技与阿里云OS合作的项目今年上半年已实现量产。该项目由联芯、阿里、优思三方共同合作来打造一套可供中小手机厂商开发的公版设计,其中优思负责硬件PCB公版,阿里将云OS操作系统移植到联芯LC 1860平台上,以此来帮助中小手机厂商快速推出产品。此外,基于阿里云OS,联芯与阿里在共同推进开拓信息安全市场,目前跟公安系统研究所的合作项目已在进行中。

3优势三、打铁还要自身硬,LC1860单颗芯片可覆盖多领域应用

“打铁还要自身硬”,IC的性能是产品表现的基础,没有出色的性能,再好的伙伴也打造不出竞争力的产品来。让我们从LC1860来看看来联芯的设计能力。

LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计,集成AP与Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。据钱国良介绍,LC1860采用4+1大小核架构,是28nmHPC制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,最高下行速度可实现150Mbps。

从联芯公布的数据来看,LC1860的DMIPS性能表现出色

“采用HPC工艺,在能效方面比传统的同等频率运行状态下功耗会降低70%。在计算能力上,与同等档次友商对比,我们比竞争对手高出10%。在GPU方面,采用的是双核MailT628,GPU能力有40%提升。同时在ISP方面,可以达到每秒60帧高清。”他强调,“我们定义为LC1860是一个芯片平台,是一个里程碑的产品。它是具有强大的计算能力,可扩展、可裁剪、可定制平台,不仅仅可以应用于手机,还可以应用于其他的终端上。”

这是基于LC1860平台开发的车载模块,OBD模块、智能投影仪、智能POS终端等等,可以看到,利用LC1860实现了多领域的覆盖。




“今年2015年是车联网市场4G芯片解决方案提供元年,我们的细分市场包括OBD安全诊断,用于车辆故障诊断,行驶安全和车载定位、导航仪,车多媒体等等陆陆续续会有新的产品在市场销售。”他补充道。

他表示,LC1860在安全方面也很出色,去年和联芯和银联一起共同合作定制开发了一款智能POS机,这里面用到了LC1860平台的Trustzone特性,在一个平台可以运行双系统,一个是安卓,另外一个是把Trustzone私有化,涉及要专业加密处理的时候用Trustzone,“这个产品已经在批量生产。我想智能POS如果我们大规模推广成功的话,我想以后个人手机上也会提供这样的服务。就是你在做银行转帐、关键密码输入环节上都会有好处。是通过硬件的手段确保安全的一个体现。”他指出。

另据介绍,联芯已经面向政府行业、企事业单位提供了安全加密手机,提供到政府、行业、企事业单位中各种安全需求应用,安全保密通信的这样一些终端,这些也在批量供货使用。

基于该平台的终端产品将于今年第三季度末正式推出。

4优势四、基带SDR技术是全球首款

一直以来,软件定义无线电(SDR)都是通信人员的一个梦想,所谓软件无线电,其关键思想是构造一个具有开放性、标准化、模块化的通用硬件平台,各种功能,如工作频段、调制解调类型、数据格式、加密模式、通信协议等,用软件来完成,并使宽带A/D和D/A转换器尽可能靠近天线,以研制出具有高度灵活性、开放性的新一代无线通信系统。

通常在无线通信系统中,关键的底层处理,例如物理层(PHY)和媒体访问控制(MAC),都是由专用硬件实现的(ASIC)。而设计和实现专用硬件芯片成本高,而且很不灵活——芯片一旦流片后就无法修改和升级。因此,对于研究人员而言,使用这种硬件来开发新的实验原型系统是非常困难的。软件无线电则不同,它利用软件来实现通信系统中的底层操作,从而可以快捷的开发、调试、以及进行后期的更新维护。

随着芯片技术的日益强大,实现片上SDR已经不是梦想,美军已经率先将软件无线电实用化。

而据钱国良介绍,LC1860还有绝活就是SDR,而且联芯是目前全球首家把SDR商用化做出了4G、5模芯片的公司!围绕着SDR可以将LC1860扩展到很多新领域空间,所以可以实现可定制、可裁剪、可扩展。传统上SDR通过FPGA来实现,这次通过ASIC实现确实是很大的进步。

“在我们的芯片平台上可以定制三模、五模、六模或者专有的协议,包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信。私有协议这块,无人机我们已经与合作伙伴开发了机器,再过两个月就可以出货,此外,我们在和一个机器人公司开展紧密合作,在这个领域也不是传统的移动通信协议,是另外一套协议,都可以在我的现有平台上进行开发,大大的节省了芯片研发的时间周期!”他强调,“另外卫星通信终端领域,利用我们芯片设计的通信终端已经实现了批量生产,准备正式投放使用。集群通信方面宽带集群通信、窄带集群通信都可以实现。现在是宽窄带融合,而且已经在大量的电力、石油等领域使用。在专网领域,LTE专网特殊行业专业应用都可以提供。”

据悉,大疆无人机采用的就是SDR技术来实现高清图像的实时传输。难道联芯合作的是大疆公司?

5优势五、不做小白鼠,跨过20nm直接采用14nm

联芯下一步要做什么?据钱国良介绍从通信制式上,联芯今年会提供LTE Cat6下行可以做到3OOMbps,明年450Mbps,2016年进入64位时代,工艺角度来讲,今年是28nm,2016年下半年开始推出14nm FinFET工艺芯片。

这样,联芯就是吸纳了从28nm到14nm达跨越!因为从目前工艺发展来看,20nm的过渡时间会比较短,很多半导体公司会重点发展FinFET工艺,联芯的跨越式发展缩短了和领先厂商的差距。

另外,值得特别强调的是联芯在连接技术方面已经有很好的积累,目前已经推出了集成包括GPS北斗、BLE和WiFi 802111ac技术的芯片,其实这个进步是更具大书特书的,这弥补了连接方面的短板。

这是现场展示的联芯四合一LC1540芯片。

钱国良表示联芯未来的产品包括智能终端芯片和物联网芯片。智能终端芯片低端会布局四核普及型LTE,中高端包括八核64位主要流LTE,28纳米八核64位、包括四核64位普及型LTE等等。另外也会进入到VA/AR领域。

目前对于联芯来说唯一的短板是modem技术,在华为推出CAT12,英特尔高通推出CAT10的格局下,modem技术继续突破,不过去年以来,在国家集成电路产业基金的引领下,国内IC产业迎来投资热潮,据说未来十年将拉动5万亿元投入。在此政策激励下,资金问题不是问题,通过购并获得领先的modem技术是一条捷径,此次沟通会规格很搞,我猜测不久联芯或者大唐会有重要消息发布,具体内容大家可以猜测下。

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