华为台积电秀恩爱 “三”儿插足有点难

当前手机芯片领域比较引人关注的莫过于华为麒麟950芯片了。此前,关于麒麟950的传言满天飞,其中最猛的料当属其在三星代工。据著名的美国手机资讯网站Phone Arena、若干韩国媒体、若干中国台湾媒体、当然少不了一堆跟风的中国大陆媒体报道,麒麟950将和苹果A9芯片一样,一部分在台积电生产,一部分在三星生产。各种传言有鼻子有眼,甚至产生出若干深度分析、评论等等,分析这一做法的“战略意义”或“重大悲剧”等等。

一贯低调的华为芯片部门就此未发表任何评论。但随后,在11月初于北京举行的麒麟沟通会上,华为和台积电“大秀恩爱”,让先前的那些传言、评论都显得超级可笑。

在麒麟沟通会上,华为Fellow艾伟在谈到工艺的选择方面时,首先引用了一句古语“菩萨畏因,凡人畏果”,感谢台积电前CTO、FinFET技术发明人胡正明教授的贡献。什么意思呢?他想说的是:你现在看到的果其实是多年前的因所种下的。早在20年前,业界就认识到半导体工艺从25nm往下走,将难以克服漏电太大、功耗太高的问题,伟大的“摩尔定律”将无法延续。胡正明教授从1990年代中期开始探索、最终于1990年代末期发明的FinFET和FDSOI两种技术解决了这一问题,让半导体产业得以突破“暗硅陷阱”,摩尔定律得以延续传奇,其中FinFET技术的战略意义尤其重要。而华为麒麟团队也是请教了胡正明教授这位高人,才做出了从28nm跳过20nm跨越到16nm FinFET技术这一惊人的选择,实现了麒麟950的顶级性能和超高能效比。如果没有胡教授20年前钻研、发明 FinFET技术,就不会有半导体产业的光明未来,就不会有今天的麒麟950的顶级性能。

但选择了16nm,能不能实现却是另外一回事,这时候需要得力的合作伙伴。据艾伟说,麒麟950集成了30亿个晶体管,因此设计极其复杂,16nm FinFET+技术是全新的工艺模型,是华为和台积电双方的技术团队合作做设计、测试、验证、试产、提升良率,从20%提升到80%,才达到了如今的量产水平。16nm FinFET+工艺华为是第一家投入的,2014年首先在华为网络芯片上商用,今年在手机芯片上也是率先商用。

“华为跟台积电合作快十年了,我们发现越是先进工艺,越是需要双方紧密合作,不能像买货一样到处挑。”艾伟有意无意地回应了传言:“未来创新需要两家通力合作,这是我们的心里话。华为和台积电这么多年合作的信任、默契,不是简单的商业交易,而是可以携手战斗、继续走下去的伙伴。”艾伟的这番话不仅回顾了两家公司的过去,也预示了双方的未来。

台积电业务开发处资深处长尉济时博士在会上也说,16nm FinFET+先进工艺到今年底有三四十个客户,到明年年底将有一百个,换言之不只有苹果一家客户。而且16nm FinFET+工艺是站在20nm的肩膀上发展的,90%的工艺都能够共享,16nm FinFET+工艺良率的提升意味着产能的提升,能够根据客户需求做产能建设。“华为是我们很重要的合作伙伴,而且也是我们先进技术的合作对象,在产能上面我们一定会给华为所有需要的支持,不用担心产能问题。”

由此可以看出,华为芯片和台积电之间的合作之深入已经远远超过了简单的芯片设计和代工厂之间的关系,更是亲密无间的技术、商业合作伙伴。既然台积电产能没问题,而且华为还帮助台积电一起提升良率,那么华为麒麟为什么要换其他代工厂呢?麒麟在三星代工的消息是怎么传出来的呢?我也不知道。有一种说法是,前段时间iPhone 6S的“芯片门”事件,据说是因为三星14nm制造的A9芯片性能不如台积电16nm制造的版本。业界随即传出苹果考虑将剩下的A9订单都交给台积电代工,为了应对苹果抢资源以及保证产能,华为的顶级芯片麒麟950选择新增三星作为代工厂。三星的14nm不如台积电16nm这应该是属实了,但麒麟950选择了台积电16nm只能更说明其更具眼光和智慧、对台积电的深度信任、以及台积电对麒麟的有力支持。当然有“砖”家分析称,芯片厂商找2-3家代工厂是“非常合理的”,此言不假,但这更多地是在成熟工艺上,比如在28nm方面,包括高通、华为芯片都有多家代工合作伙伴,如SMIC;而在尖端工艺上,如果要换一家代工厂,其所需要的开发和支持力度是很大的。如果三星在开发和支持力度上不足够,而且性能还不如台积电,我想华为麒麟是轻易不会换代工厂的,否则风险太大了。当然这世界什么都能发生,未来也保不齐谁和谁会合作。只是现在华为芯片和台积电如此“恩爱”,“三”儿要想插足,不是说不可能,只能说有点难。

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