摩尔飞思半导体在CES 2016上推出全集成CMOS单模倒装芯片手机射频前端系列

Morfis Semiconductor的系列产品满足并超越砷化镓的性能水平,无需封包追踪(ET)
经过两年的反复开发和测试,Morfis Semiconductor(摩尔飞思半导体)已准备好华丽起航,将在CES 2016上推出全集成CMOS单芯片、单模倒装芯片手机射频前端解决方案系列。

Morfis Semiconductor的单模CMOS架构支持手机产业全部的2G/3G/4G LTE频段,不会牺牲效率或线性。

在CES 2016上,Morfis将展示其最新突破性技术并演示其改变行业格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端,该前端基于其独家拥有的专利技术。

公司即日起面向早期试用客户提供样品,批量生产计划于2016年第二季度启动。

关于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor总部位于加州尔湾,是一家开发全集成、单芯片、单模射频前端解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。

来源:美国商业资讯