【纯技术】GP设计问题分析

图片说明 作者:王进
1.C/N 值衡量的是你 Rx Noise Figure 能压多低,不代表你定位速度就会快。

换句话说,有可能相关。例如改变手握位置,天线效率好,定位速度就快。我猜此时 Wireless 的 C/N 值应该有比较好,但也可能不相关,就像你 C/N 有 42 但反而定不到位

2. 但有一点肯定,就是定位速度跟频偏量有关。频偏量大,定位速度就慢。过大甚至会定不到位,所以 X’TAL 就成了重要关键。

3. 所以可以把 X’TAL 上方的 Shielding Cover 拔掉看看,减少寄生效应,看定位速度会不会比较快。因为可能测板端时,Shielding Cover 的高度还算足够,所以不会有严重的寄生效应。但是测 Wireless 时,整机组起来,Housing 往下挤压,Shielding Cover 的高度被压缩,寄生效应变大,以至于 Wireless 的定位时间变慢。

4. X’TAL 的校正,除了靠高通的 XTT 之外,跟基地台连接时,X’TAL 也会做自我校正。所以那些定位速度慢的 Sample 可以先插 Test Sim 去跟 CMW 500 连接,让他们做完自我校正之后看定位速度会不会快一点。

5. 早期高通平台,有一组 NV 可以调负载电容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I

可以调看看,因为负载电容值,会影响频偏量。

6. 把 Fail sample 吹凉再去测,因为 X’TAL 对温度很敏感,所以 Shielding Cover 拔掉若有改善。另一个解释是加强散热,以致于频偏小了,那当然定位速度就快。

7. X’TAL 本身来料有问题,若是这原因,理论上应该板端的定位速度就会慢了,不会到 Wireless 才变慢,而且应该 GSM / WCDMA / LTE 的 Frequency Error 也会比较大,可先确认是否 PCB 就无法定位了。

8. PMIC 来料有问题,因为 X’TAL 的负载电容,是内建在 PMIC。

但同第 7 点,若是这原因,理论上应该板端的定位速度就会慢了,不会到 Wireless 才变慢,所以可能性不大。

9 . MSM 来料问题 ,因为最终 GPS 信号会送到 BB 的 Modem 去做解调,不过同第 7 点,若是这原因,理论上应该板端的定位速度就会慢了,不会到 Wireless 才变慢。

10. 由上面可知,频偏跟 X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有关。因此 Shielding Cover 除了有可能对 X’TAL 产生寄生效应,也可能对 PMIC/Transceiver/MSM 内部的 Bond Wire 产生寄生效应,当然验证最快方法,就是把 Shielding Cover 拔掉。

11. 因为 X’TAL 是压电材料,会因为外在施压,产生特定电压,进而改变震荡频率。

若 X’TAL 附近有 Vibrator,就会导致频偏