ST:EMIF04-EAR02M8 Datasheet

目前市场上有几款类似的单片产品,但只有意法半导体滤波和保护IC提供单独的耳机和话筒连接优化电路,因为这两种应用需要不同的滤波特性。意法半导体的产品设计方法是把现有的话筒接口保护器件EMIF02-MIC03M6和扬声器接口保护器件 EMIF02-SPK02F2整合在一个器件内。低电阻耳机电路(0.3Ω)是新产品延长手机电池寿命的一个特性,低电阻率有助于提高扬声器的驱动能效。

除高度集成和优化的滤波功能外,意法半导体这款新的IC还提供必要的静电放电(ESD)保护功能,以防静电放电损坏手机内部元器件。在连接信号直接接触时,新器件的ESD保护峰值电压达到30kV,效果高于无源ESD保护器件。

EMIF04-EAR02M8采用微型QFN 8引脚封装。

EMIF04-EAR02M8典型应用电路如下
EMIF04-EAR02M8典型应用电获取更多EMIF04-EAR02M8信息

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星期四, 09/09/2010 - 15:32 — 3ctest