CEVA和展讯扩大长期合作伙伴关系瞄准中高端智能手机LTE SoC

迄今为止,展讯基于CEVA DSP的芯片出货量已超过20亿颗,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平台SC9860
针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信,宣布扩大两家企业在展讯先进LTE SoC智能手机平台上的长期战略合作伙伴关系。

展讯公司最新64位LTE SoC平台SC9860集成了多个CEVA DSP内核以实现包括LTE Cat-7基带、音频和语音及always-on的多种信号处理功能。这个项目是两家企业十多年来的成功合作为基础的又一次深度配合。迄今为止,展讯已出货超过20亿个CEVA DSP助力的功能手机和智能手机芯片。

展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示:“我们很高兴地宣布扩展智能手机平台的下一个阶段,目标针对中高段智能手机市场,且在这个阶段中继续与CEVA密切合作。CEVA的DSP是这些SoC器件的重要构件,为广泛的应用带来了出色的高能效特性和高度优化的性能。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“展讯将要成为改革LTE智能手机市场的主要企业,为全球市场带来非常先进的智能手机SoC,我们很荣幸将CEVA DSP的应用领域扩大至LTE advanced、语音、音频和传感器处理领域。由于全球范围有60亿无线服务用户现在仍然使用2G和3G网络,LTE技术还有很大的大众市场机会尚待开发,而展讯拥有拓展基于CEVA产品的芯片组来满足各个智能手机细分市场的有利条件。”

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