Qorvo®第3代RF Flex™ RF前端模块开始供货

Qorvo不断扩展的RF Flex解决方案产品组合支持多种主要基带, 可实现频段间载波聚合
移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布公司新推出的第3代RF Flex™ RF前端模块已开始供货,以支持多个智能手机OEM。

Qorvo第3代RF Flex™模块采用Qorvo行业领先的产品和技术组合以及深厚的系统级专业知识,将核心的蜂窝发送和接收功能集成于高性能多频段PA模块和发送模块中。PA模块和发送模块联合构建,以轻松提供适应性和可扩展性,并且具有超高的载波聚合操作性能,适合于中国以及其他新兴市场的性能层智能手机。

Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“Qorvo新一代RF Flex™解决方案可提供世界一流的性能,并且能够在行业最灵活、扩展性最高且最具成本有效性的LTE架构中实现载波聚合。我们预计性能层智能手机市场在2016年将会快速增长,因为随着载波聚合功能的采用,传统的2G/3G设备逐渐转向FDD/TD-LTE 4G。随着移动行业竞相实现更高的数据传输速率和吞吐量,我们将凭借面向所有 4G LTE 市场层的新产品和技术引领市场。”

Qorvo第3代RF Flex™解决方案 – RF5422、RF5426和RF5427多频段PA模块和RF5228以及RF5238发送模块经过优化,可提供超高的载波聚合操作性能并且联合构建,能够提供适合于性能层LTE智能手机的高适应性和可扩展性解决方案。RF Flex可以帮助领先智能手机制造商快速开发和产出支持载波聚合的智能手机,具有区域、超区域和全球功能。

RF5228单天线发送模块:Qorvo RF5228是一款高性能发送模块,它将GSM/EDGE覆盖和天线开关功能集成在一个外形尺寸为5.5mm x 5.5mm的紧凑器件上。RF5228提供一个单天线连接,通过集成的双工器为两个高线性度开关组馈电,以在最具挑战的机械约束条件内为LTE器件实现完整的TDD和FDD载波聚合。

RF5238双天线发送模块:Qorvo RF5238构建于RF5228功能上,并且具有专供高频段使用的第三个开关分支。RF5238采用经过检验的相同PA引擎和开关/双工器配置,并且添加了双天线支持,适合于特定市场中需要增强载波聚合性能的应用。RF5238占用面积与RF5228兼容,采用5.5mm x 5.5mm封装。

RF5422多频段PA模块:Qorvo RF5422是一款多模、多频段线性PA模块,它涵盖了700MHz至2.7GHz之间的所有主要超低、低、中和高频段。RF5422采用外形尺寸为4mm x 6.8mm的封装,可以为面临更多设计约束挑战和更高前端插入损耗的载波聚合应用提供更高的输出功率和线性度。RF5422完全匹配,并且经过优化,可提供首屈一指的平均功率跟踪 (APT) 操作效能,此外,还可提供其他包络跟踪 (ET) 操作性能优势。

RF5426/27多频段PA模块:Qorvo RF5426和RF5427为互补多模、多频段线性PA模块,结合使用可覆盖所有主要频段和载波聚合组合。RF5426支持1.7至2.7GHz的中高频段频率,而RF5427支持700至915MHz的超低和低频段频率。RF5426和RF5427可在最具挑战性的载波聚合应用(尤其是在北美地区)中增强隔离,并且可扩展后PA开关功能,以支持超地区和全球LTE设备。RF5426和RF5427经过优化,适合于APT和ET操作,分别采用4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm封装。

Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加快载波聚合技术的普及。Qorvo集深厚的系统级专业知识、庞大的制造规模和业内最齐全的产品和技术组合等优势于一身,可以帮助大型制造商加快新一代LTE、LTE-A和物联网产品推出的步伐。Qorvo的核心RF解决方案为新一代连接应用树立了标准,无与伦比的集成度和性能在互联世界中居于核心地位。

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