美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件

美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件 加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化的基础架构

新器件将在美国闪存内存峰会上进行展示,将推动计算、网络、GPU和存储资源在下一代可扩展机架规模架构中的解耦

美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接,用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF),并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的闪存内存峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这个新器件。

超融合系统正在演进为可组合/解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure),比如RSA(Rack Scalable Architecture)机架式架构,以期满足下一代应用快速变化的资源和存储容量需求。PAX 网络互连 PCIe交换器件提供了可扩展、低迟滞的高成本效益解决方案,用于计算、网络、图像处理单元(GPU)和存储资源的解耦。PAX PCIe交换器件可灵活地与可配置的高速交换网络链路、PCIe虚拟通信域以及SR-IOV端点设备互连。系统开发工作可以通过支持网络互连的API来简化,并且能够使用原生内嵌于操作系统的NVMe主机驱动程序,显着缩短复杂的采用PCIE网络互连的多主机系统的上市时间。

美高森美高性能存储副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示:“由于我们与业界领先企业密切合作,因而深明业界需要我们扩展旗下PCIe交换产品组合以支持下一代解耦架构的需求。我们的PAX 网络互连 PCIe交换器件与 PSX Storage交换器件 以及PFX Fanout PCIe交换器件引脚兼容,为客户提供了构建支持SR-IOV和松耦合可解耦系统的简便升级路径,同时有助我们获取更多的市场份额。”

根据市场研究机构IDC在2月份发表的“松耦合/可解耦基础设施—已探明市场机会” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)报告,指出2017年全球范围C/DI供应商可达商机是345亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长,在2020年达到450亿美元。美高森美Switchtec PAX网络互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用,完美配合这个增长趋势。

美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的规格,提供以下特性:

● 高性能PCIe网络互连,超越和扩展了用于机架式多主机系统的PCIe 规范限制
● 多主机共享访问 SR-IOV Multi-Function端点设备
● 虚拟PCIe通信域和SR-IOV NVMe固态硬盘(SSD)
● 用于其它SR-IOV端点虚拟化及机柜管理的软件开发工具套件(SDK)
● 每端口从x2 至x16路的业界最灵活通道切分
● 多达48个端口的最高端口密度
● 高级错误报告功能
● 针对无准备插入和拨出的错误遏制功能,能够防止系统崩溃
● 先进的诊断和调试功能,以确定、诊断和解决问题
● 支持基于PCIe线缆的独立参考时钟Independent SSC (SRIS)功能

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com