Edwards面向专业高真空应用推出新系列无源真空计和控制器

Edwards将推出新系列无源真空计和控制器,以满足高能物理学和超高真空领域的专业应用客户的需求。新系列真空计和控制器完美适用于各种不同应用,包括超高真空(UHV)系统和过程工业,或者任何无法使用有源真空计的场合。

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基美电子继续扩大其行业领先高压多层陶瓷电容器产品组合

基美电子(KEMET),今天宣布通过增加具有C0G温度特性的EIA 0603外壳尺寸(1608公制),扩大其表面贴装高压多层陶瓷电容器产品组合。 这些器件在同类产品中提供最小尺寸,使设计人员能够在其设计中继续满足小型化的趋势,同时仍然保持高达1000VDC的工作电压。这一发布对荣获2016年艾丽卡奖(Elektra Awards)的年度无源及机电产品奖的ArcShield X7R 0603电容器形成补充。

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大唐电信陈山枝:中国IC产业为何需要5G?

日前在晋江举办的“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”上,晋江市相关领导以及产业界精英齐聚一堂,探讨中国集成电路产业发展的新机遇。

Vishay OSOP系列SMD双路直排式薄膜网络电阻的新款型号具有更高精度

器件有隔离式、共用末位pin脚和定制的电路,采用25mil引脚间距的QSOP封装,电阻相对公差低至±0.025%

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本,扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。

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20V、20A 单片同步 Silent Switcher 2 降压型稳压器可降低 EMI 并支持高功率密度应用

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分 VOUT 远端检测的 20V、20A 单片同步降压型转换器 LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担,非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。LTC7150S 采用 Silent Switcher® 2 技术,包括集成的通路电容器以提供具卓越 EMI 性能的高效率解决方案,同时减轻布局限制。

独一无二的创客和工程社区 成员人数突破五十万

e络盟在线论坛和资源中心为专业工程师和业余爱好者提供专业知识、新产品、新闻、竞争和趣味活动,让他们在这里找到归属感

e络盟 互动社区是一个在线网络,它汇聚着工程师、制造商、发明家和创客运动中的其他创新者,目前成员数已突破 50 万人。

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使用超低功耗处理器防止侧信道攻击

作者:ARC处理器,产品营销经理,Angela Raucher

当为物联网应用增加额外安全措施时,如加密和授权措施,黑客必须花费更多努力才能获得所需信息、或破坏网络工作。他们所花费的努力和时间将取决于信息的价值,这使得高价值目标尤其会受到攻击。在本文中,重点放在防止侧信道攻击的技术方面,侧信道攻击指的是这样的攻击,它依赖来自安全措施物理实施的信息、而不是利用安全措施本身的直接弱点。

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Allegro MicroSystems, LLC推出全新汽车级半桥MOSFET驱动器IC

支持ASIL-B的新产品设计用于具有高功率电感性负载的汽车应用

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。

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Amphenol Telect即将发布改变网络连接方式的高密度光纤面板

一场光纤配线和电缆管理方面的革命即将席卷而来,将会给网络基础设施带来重大变化。

光纤技术创新方面的领导者Amphenol Telect今天揭晓了一款高密度光纤配线架,该配线架具备能够改变网络连接方式的电缆管理功能。

高压 IC 可取代汽车浪涌抑制器件

背景信息

卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此外,有些应用要求在引擎罩内安装电源转换器件,因此需要这类器件能够在 150°C 时运行。

Microchip推出两款具有多种连接接口的SAM单片机系列新品

SAM D5x和E5x MCU不但性能强大,还增强了安全功能

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5xSAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,`还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。

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贸泽开售Texas Instruments AM571x Sitara 处理器 满足高性能工业显示需求

贸泽电子(Mouser Electronics) ,持續专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型,宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara应用处理器。此款基于ARM® Cortex® 技术的处理器工作效率高,可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求,其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化和控制等多种应用。

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Strategy Analytics:2017年Q2全球智能手机出货量达到3.6亿部,小米飙升

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,2017年Q2全球智能手机出货量年增长6%达到3.6亿部。三星仍以22%的市场份额位于榜首,而苹果却下降到11%。小米年增长58%,今年首次重回前五阵营。

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NVIDIA外置GPU为数百万艺术家和设计师赋予全新创造力

在普通笔记本电脑上即可进行互动渲染、VR和AI开发

NVIDIA公司 (纳斯达克代码:NVDA)今日宣布2500万艺术家和设计师现已能够轻松升级笔记本电脑的功能,以支持视频编辑、互动渲染、VR内容制作、AI开发等全新工作流程。

安森美半导体7月份特色新品

安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇,这些更新是您的理想指南。

英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装,非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。

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用过压故障保护模拟开关代替分立保护器件

作者:Paul O'Sullivan

摘要

设计具有鲁棒性的电子电路较为困难,通常会导致具有大量 分立保护器件的设计的相关成本增加、时间延长、空间扩大。

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了解并延续Σ-Δ ADC的安全运行

作者:Miguel Usach Merino

摘要

新的国际标准和法规加速了工业设备对安全系统的需求。

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精工半导体有限公司面向可充电锂离子电池推出一款新型的采用超小型封装的2-3二次电池保护IC

精工电子有限公司旗下子公司精工半导体有限公司面向可充电锂离子电池推出S-8223A/B/C/D系列2-3芯二次电池保护IC。该系列产品采用超小型SNT-6A封装,尺寸为1.6x1.8x0.5mm,电流消耗仅为0.25μA。其电流消耗是现有产品的四分之一,使得S-8223 A/B/C/D系列成为行业最低功耗的产品*1。S-8223 A/B/C/D系列是为笔记本电脑和其他便携设备用锂离子电池提供保护的理想之选。

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富士康和罗克韦尔自动化宣布携手合作,将在富士康的消费电子装配业务中部署业界领先的工业物联网解决方案

鸿海精密工业有限公司(又称“富士康”)和罗克韦尔自动化(Rockwell Automation)今天宣布,两家公司将合作为富士康美国新厂的智能制造部署互联企业(Connected Enterprise)和工业物联网(IIoT)概念。

两家公司还将合作开发智能制造解决方案,并将其应用于富士康的全球电子装配业务和相关的行业生态系统中。两家公司整合各自的技术和丰富的专业知识,以打造运行效率无与伦比的先进制造系统。

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