迄今为止,展讯基于CEVA DSP的芯片出货量已超过20亿颗,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平台SC9860
针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信,宣布扩大两家企业在展讯先进LTE SoC智能手机平台上的长期战略合作伙伴关系。
DIGITIMES Research于12月走访大陆智能型手机供应链业者,分析来自产业及市场信息后发现,2015年第4季在中国移动持续祭出优惠鼓励2G用户直接升级至4G带动下,大陆整体4G/3G用户新增数达5,450万,维持单季超过5,000万的增速,入门及平价中低阶4G机款的销售亦持续增温,再加上国际品牌苹果(Apple)及大陆本土业者如华为(Huawei)等推出高阶及中高阶新品吸引既有智能型手机用户换机、大量铺货下,2015年第4季大陆市场智能型手机出货季增11.5%,达1亿1,900万支。
-鼎智通讯发布青葱智能手机品牌,搭载Lucid PowerXtend™省电技术
-中国全新品牌高性价比智能手机进入市场,游戏、聊天、导航、上网时间增加20%
鼎智通讯与Lucidlogix(Lucid)共同宣布为智能手机新品牌青葱授权使用PowerXtend软件,后者是提升手机电池续航的公认标准。
PowerXtend能在各种应用上延长设备每天的电池续航时间,包括及时通讯软件、多媒体、游戏和导航。PowerXtend与安卓系统集成,结合更好的移动性能以及绝佳的多媒体使用感受,提升设备的用户体验。
使用智能手机摄像头取代传感器,可令无人驾驶汽车的成本大幅下降。剑桥大学研究员已开发出一种深度学习系统,该系统能够接收智能手机拍摄的视频,并准确标示司机所需的信息。如图中右侧所示,从上到下的色块分别指天空、建筑物、电线杆、路标、道路、人行道、树木、指示标志、篱笆、车、行人和自行车。这一技术有望在无人车和机器人的研发中发挥重要作用。
盛有特制树脂的“桶”放置在智能手机上方,以便光线能把树脂“硬化”到位于桶上方的打印平台上。每处理一层材料,平台就会缓慢上升,直至物体打印完成。
印刷电子(Printed Electronics)是基于印刷原理的电子学。更具体一些,是指基于传统的印刷方法制造电子器件与系统的科学与技术。大面积、柔性化、易于批量化、低成本、绿色环保等是其优点,这与硅基微电子产品形成强烈对比。常用的印刷工艺为丝网印刷、柔版印刷、凹版印刷、平板胶印以及喷墨印刷等。印刷电子制造技术中使用的“油墨”是具有导电、介电或半导体性质的材料。而印刷电子的主要用途即是制造柔性电子器件。2014年印刷电子的市场规模为11.5亿美元,到 2019年预计将达167亿美元,复合年均增长率约为58%。
采用新一代TaRF8工艺制造的样品将于1月开始提供
东芝公司今日宣布研发新一代TarfSOI™(东芝先进的射频绝缘硅(SOI))工艺——“TaRF8”,该工艺针对射频(RF)开关应用进行了优化,实现了业界最低[1]插入损耗[2]。采用新工艺制造的SP12T[3]射频开关IC适用于智能手机,样品出货将于2016年1月启动。
[摘要]Cortex-A35具备极高的可拓展性,能制作出专供智能手表和运动追踪器使用的微型芯片。
在目前的智能手表领域,64位处理器还十分罕见,不过ARM想要通过全新的Cortex-A35处理器设计改变这一点,这种处理器架构号称可带来目前能效最高的64位移动芯片,它将替代之前的Cortex-A7(速度提升6-40%),相比中端定位的Cortex-A53能耗降低32%。
Strategy Analytics发布最新研究报告指出,全球手机出货量每年增长达2%,在2015年Q2达4.35亿部。由于华为首次攫取7%的市场份额及取代微软成为全球第三大手机厂商,跃升为业绩明星。
中芯国际集成电路制造有限公司,今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm Technologies 的处理器后,在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机和其他手持式应用装置的完整解决方案,其中包括更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、快速无线充电解决方案、近场通信(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合型单芯片、ApP-LiteTM(精简版应用处理器)以及接口桥接芯片等,可满足任何智能手机、平板电脑及各种便携移动电子设备的需要。