中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

公司信息: 

联芯携手美赛达引领智能车载终端市场进入4G时代

联芯科技车联网合作伙伴美赛达,1 月 12 日于深圳启动车联网智能终端联盟,并发布基于LC1860的智能后视镜方案。此举将推动LC1860智能手机方案更加广泛地应用于车联网智能后视镜市场,带来六核4G板卡大革命,有望大幅降低车联网智能后视镜的成本及销售价格,为市场带来全新体验。
美赛达整合了模具、SMT、触摸屏镜片、线材等厂家,打通供应链条、强强联手成立了车联网智能终端联盟。

势如破竹!联芯科技1860平台红米2A销量破千万

新闻摘要:
随着双十一临近,各电商及品牌商纷纷展开营销攻势,手机市场硝烟弥漫。基于大唐电信旗下联芯科技1860平台的4G手机红米2A手机率先成为市场“黑马”,据官方数据统计,备受用户热捧、高性价比红米2A及红米2A增强版销量喜人,联芯科技目前在红米2A平台供货已超1100万,践行其早前的芯片千万出货宣言。

联芯汇报28nm芯片商用成果,自主研发剑指14nm

4G+28nm长周期 “中国芯”实现“强芯”梦

由大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行,会上联芯科技向政府相关领导、小米公司董事长兼CEO雷军以及到场的多家媒体展示了最新取得的技术成果与市场成绩,并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径。

联芯科技:打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

“2014年中国国际信息通信展览会”,日前在北京中国国际展览中心开展。联芯科技在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案,引发关注。其最新LTE SoC智能终端芯片,更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。

面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场

引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)前不久在上海落下帷幕,大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生,在MAE同期论坛GTI 亚洲大会发表演讲时提到,大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTE SoC智能终端芯片LC1860,已获得多家客户项目采用并导入开发。两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示。LC1860的市场初期反馈良好。

2014松山湖中国IC创新高峰论坛系列报道(一):联芯软件无线电技术突破

作者:张国斌

大唐电信集团首席专家、联芯科技总经理助理刘光军在2014松山湖中国IC创新高峰论坛上透露联芯科技首款五模单芯片LC1860正在送测,即将在第三季度上市,届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。这款产品与国外同类产品的差距缩短到半年左右。

据刘光军介绍,LC1860基于主流的28nm制程工艺,采用大小核架构,共有六个ARM Cortex-A7。在频段方面,LC1860采用五模十三频,本身可支持扩充到五模十七频。LC1860也支持三模,有助于降低终端成本。

LC1860:LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片及解决方案

LC1860:LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片及解决方案

联芯借三大利器快攻4G市场 细分布局表现抢眼

日前,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信)宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技,正乘着国内4G业务飞跃发展的东风,全面布局、多箭齐发,携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960三大利器勇闯市场,在国产LTE芯片阵营中表现甚为抢眼。

联芯大打服务牌,新平台拉响四核智能机和平板性价比大战序幕

作者 张国斌7月31日,小米科技发布了被称为最具性价比四核智能机的799元红米手机,8月1日,联芯科技在深圳的新品发布立即刷新了四核平台性价比的概念----联芯宣布同样基于ARM Cortex-A7的联芯四核TD智能手机低至499元!并且联芯将提供优质服务帮助制造商完成运营商认证确保厂商获得利润,看来性价比之争从来是没有最高只有更高,一场有关四核智能机和平板的性价比大战也即将打响了!联芯会成为四核平台的价格屠夫吗?

联芯携最新方案进军四核平板市场,MiniPad和Phablet通吃

8月1日,联芯科技有限公司(以下简称联芯科技)在深圳举办“2013移动智能终端峰会”,正式宣布进军平板电脑市场领域,发布四核3G通信平板芯片LC1913,成为本土首家向平板市场渗透的手机处理器厂商,与Marvell、MTK等海外芯片厂商直接竞争,一时引起业界热议。

联芯高性价比LC1813即将量产,抢跑TD四核新时代

联芯科技董事长孙玉望在“2013移 动智能终端峰会”致辞联芯科技董事长孙玉望在“2013移 动智能终端峰会”致辞8月1日,联芯科技有限公司(下称“联芯科技”) 在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力,将于9月正式量产。

联芯科技推出TD四核芯片LC1813 推动千元智能机进入四核时代

联芯科技推出TD四核芯片LC1813 推动千元智能机进入四核时代

联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex A7,具备1300万像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系统,势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。

TD首款双通智能机上市 采用联芯芯片

联想新机S868t采用LC1810芯片联想新机S868t采用LC1810芯片

联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810 为联想新机 S868t 采用。该款手机是目前首款 TD-SCDMA 的双卡双待双通智能手机,目前已经上市销售。

联芯科技发力LTE,实测下载平均速率达73Mbps

[[wysiwyg_imageupload:2758:]]2013年,TD-LTE展开进一步扩大规模试验,其目标直接指向百个城市、20万基站,这极大地刺激了产业链的信心。 新年伊始,包括联芯科技在内的LTE终端芯片厂商,目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作,积极备战LTE

摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片

摩托罗拉i MT788手机采用联芯科技LC1713基带芯片摩托罗拉i MT788手机采用联芯科技LC1713基带芯片今日,联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。

联芯科技Modem芯片助力高端智能终端

 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。

联芯科技双核A9智能终端芯片率先通过中移动芯片认证测试

LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试LC1810芯片产品通过中移动芯片认证测试日前,在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中,联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测,仅用了两周一轮的测试周期,即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准,这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。

联芯科技推出首款TD/GSM+GSM双卡双待FP方案

TD/GSM+GSM双卡双待手机TD/GSM+GSM双卡双待手机一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。联芯科技此次推出的TD/GSM+GSM双卡双待方案,突破了传统2G双卡双待的技术限制,两张卡可以分别处理语音和数据业务,也就是说一张卡在进行语音操作的同时,另外一张卡进行上网操作完全不受影响。双卡双待使用户选择更加灵活,用户可以根据自身需求自由匹配不同套餐、不同资费、不同运营商的两张SIM卡,满足现阶段用户多样化的要求以及运营商的发展需求。

视频:联芯科技双核Cortex A9 智能终端芯片LC1810演示视频

联芯科技发布的LC1810采用40nm 工艺,具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的TD-HSPA+承载能力,支持 Android 4.0 操作系统,同时集成双核 Mali400 3D 处理单元,能流畅运转众多大型游戏。比如 Asphalt 5、不朽的神迹、愤怒的小鸟、水果忍者等。在数据处理速度、多任务工作能力上,均有出色表现。基于该款方案开发的智能终端LCD 可以呈现最高分辨率为 WXGA 的高清视觉体验,通过HDMI1.4a接口还能无缝连接TV 播放 3D 精彩视频,同时兼具2000万 ISP 照相能力,具备 1080P 高清摄像等出色多媒体性能,并支持双摄像头3D录像,为用户带来高品质专业级摄影和照相体验。