Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA

Virtex® UltraScale+™ FPGA 是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FPGA。

赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA 面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+ 工艺制造的高端 FinFET FPGA。赛灵思在 UltraScale+ 产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60 多家客户发货器件和/或开发板。

公司信息: 

赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC惊艳亮相深圳

ARM2015年度技术论坛深圳站,赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。集成支持高级分析的、基于 ARM® 的系统和可实现任务加速的片上可编程逻辑,可为从 5G 无线到新一代 ADAS 乃至工业物联网的各种应用创造无线可能。更多信息,请登录创新网赛灵思中文社区 http://xilinx.eetrend.com/

公司信息: 

他凭这个技术可以获得诺贝尔物理学奖吗?

随着英特尔、苹果、华为海思、赛灵思等公司主陆续出货基于FinFET工艺的处理器芯片,FinFET技术的发明人胡正明教授越来越受到关注,实际上他还是FD-SOI工艺的发明人,这两大技术让行到水穷处的微电子产业焕发了勃勃生机,胡正明教授的发明堪称改变了微电子发展,在视频中,胡教授深入浅出地介绍了FinFET技术的原理,真是大家啊,介绍的非常清楚,他的两个技术影响了万亿级的微电子市场,凭借这个技术胡正明教授可以获得诺贝尔物理学奖吧。向微电子业的牛人致敬!

【最完整麒麟950图文分析】华为麒麟950如何实现“跨越”并勾起你的换机欲望?

作者:张国斌
市场不缺产品,缺的是能打动用户人心的好产品,目前全球智能手机市场已经步入饱和后的缓增通道,在这样的趋势下是通过降价赢得用户还是通过真正的好产品打动用户的内心激发起用户的换机欲望?11月5日,华为在北京举办主题为“跨越”的小规模媒体沟通会,与20多位行业意见领袖和媒体代表就麒麟芯片一年多来的进展进行了深入的沟通交流。

公司信息: 

华为麒麟芯片2015秋季沟通会

2015年11月5日,华为麒麟芯片在北京举办小规模媒体沟通会,与20多位行业意见领袖和行业媒体代表就麒麟芯片一年多来的进展进行了深入的沟通交流。麒麟家族最新一代手机SoC芯片麒麟950首次亮相沟通会。麒麟950采用了业界领先的16nm FinFET plus工艺,全新4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,实现了能效比的新突破。

公司信息: 

魏少军怒了!“我们浪费了两年的时间!”

作者:张国斌

“我们浪费了整整两年的时间!从2013年我就提这个技术,它是一个可以让我们本土公司实现弯道超车的工艺,可惜,两年时间浪费了!”在9月15日2015上海FD-SOI论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在专家圆桌论坛上颇有责备地指出。

牛炸天!全球第一款异构可编程多核16nm FF+工艺处理器投片!

作者 张国斌
今天,全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了!这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq UltraScale+MPSoC,这款异构多核处理器整合了四核ARM Cortex A53处理器、双核ARM Cortex R5处理器,还有ARM Mali-400 MP GPU 和H.265/264 视频编解码单元,并有支持DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L和LPDDR3 的内存控制器!当然它还有大量FPGA处理单元和大量UltraScale DSP48E2 DSPslices以及硬化的PCIeGen2/Gen3/Gen4 个100G 以太网模块!毫不夸张地说,这是迄今最强大最高级工艺的异构处理器。

公司信息: 

Xilinx 16nm UltraScale+器件实现2至5倍的性能功耗比优势

作者:Mike Santarini 赛灵思公司赛灵思杂志发行人 mike.santarini@xilinx.com

台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合,使赛灵思能够继续为市场提供超越摩尔定律的价值优势。

赛灵思凭借其28nm 7系列全可编程系列以及率先上市的20nm UltraScale™系列,获得了领先竞争对手整整一代优势,在此基础上,赛灵思刚刚又推出了其16nm UltraScale+™系列器件。客户采用该器件系列构建的系统相比采用赛灵思28nm器件所设计的类似系统的性能功耗比可提升2至5倍。这些性能功耗比优势主要取决于三大方面:采用台积电公司16FF+(即16nm FinFET Plus)工艺的器件实现方案、赛灵思的片上UltraRAM存储器以及SmartConnect创新型系统级互联-优化技术。

公司信息: 

Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产

绝大多数设计人员在从测试芯片转向量产流片时选择了Synopsys的实现工具

亮点:

 Galaxy Design Platform设计平台被用于90%的FinFET设计量产

 强劲的平台采用率彰显了Synopsys在FinFET数字和定制设计实现工具领域内的领先性

公司信息: 

深度解读Xilinx 16nm FinFET FPGA的四大亮点

作者:张谊
2015年,基于FinFET 工艺的IC产品将大量面市,除了英特尔的X86处理器和一些ASIC处理器外,FPGA也正式步入FinFET 3D晶体管时代,2月23日,羊年大年初五,赛灵思率先发布基于16nm FinFET 3D晶体管的FPGA新品,再次创下业界第一,开启了FinFET FPGA的新时代。与ASIC或者X86处理器相比,FinFETFPGA要复杂得多,它不是简单地把最底层的晶体管结构改变那么简单,它不但需要配套的开发工具的支持还需要在FPGA的内部结构上做革新,这样才可以把FinFET结构的优势发挥出来。

公司信息: 

FinFET、模拟电路,以及您的下一系统设计

Ron Wilson,总编辑,Altera公司
大家都在谈论FinFET——可以说,这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人,都认为20 nm节点以后,FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言,其未来会怎样呢?

公司信息: 

Mentor Graphics与TSMC合作10nm设计

Mentor Graphics Corp.与 TSMC达成10纳米(nm) 的合作协议。为满足用于早期客户的测试芯片和IP(互联网协议)设计起动的10纳米鳍式场效晶体管 (Fin Field-Effect Transistor;FinFET) 的工艺要求,已经改进了物理设计、分析、验证和优化工具。基础架构包括 Olympus-SoC™ 数字设计系统, Analog FastSPICE (AFS™)平台(含AFS Mega)和 Calibre® 结束解决方案 ( Calibre® signoff solution )。

工艺技术将现重大转折FinFET ,FD-SOI之争半年内将有结果

作者:张国斌

英特尔每年因FinFET工艺延迟造成的损失高达30亿美元!未来12个月到18个月将有基于FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术的芯片量产,三星已经从意法半导体获得了FD-SOI工艺的授权,Global Foundries 已经可以提供MPW形式的FD-SOI代工服务,与2013年的首届上海FD-SOI论坛相比,今天召开的2014 FD-SOI论坛显然底气足了很多,IBS、意法半导体、GF、IBM、Synopsys、芯原等分享了很多FD-SOI设计经验,看来,FD-SOI工艺技术越来越实用化,FD-SOI有可能让本土IC公司实现弯道超车吗?请随我一道看看今天的论坛嘉宾都爆了什么猛料?

Sidense演示采用台积电16纳米FinFET技术制造的一次性可编程位单元

测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性
Sidense以采用16纳米CMOS FinFET工艺技术制造的测试芯片,成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。
Sidense创始人、首席技术官Wlodek Kurjanowicz表示:"Sidense的嵌入式一次性可编程存储器宏业已被授权给客户用于从0.18微米向下至28纳米的设计,同时也被证明适用于20纳米工艺技术。我们的分离通道1T-OTP宏被设计成随着采用更小的工艺技术而具有更高的可扩展性。看到我们的理论在诸如FinFET这样的新晶体管架构中得到验证,我们感到非常高兴。"

FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线

Mentor Graphics 近日发布一份题为《FinFET 与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载: http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=262

随着高级工艺的演进,电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时,他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制,另外为降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶体管使之更加复杂,因为它对摆设和布线流程带来了更多的限制。适用于高级工艺设计的物理实现工具必须针对引入多重图案拆分和 FinFET 后的摆设、布线、DFM、提取和时序进行增强。

明导:鳍式场效晶体管寄生提取的复杂性

Carey RobertsonCarey RobertsonMentor Graphics近日发布一份题为《鳍式场效晶体管寄生提取的复杂性》的研究报告。中文版的报告全文可在 Mentor Graphics 的官方网站阅读和下载:[ http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=231 ]。
作者:Carey Robertson,产品营销、电路布局验证和参数提取总监,Design to Silicon部门
Carey Robertson 是明导产品营销总监,负责 Calibre PERC、LVS 和提取产品的营销活动。他已在明导任职15年,担任过各种产品和技术营销职位。加盟明导之前,Carey 是迪吉多 (Digital Equipment Corp.) 的设计工程师,致力于微处理器设计。Carey 持有斯坦福大学 (Stanford University) 学士学位和加州大学伯克利分校 (UC Berkeley) 硕士学位。

“芯”无远虑,必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺,谁将接替Bulk CMOS?

作者:张国斌

“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头,必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones

现在,大量IC采用体硅CMOS(Bulk CMOS)工艺技术实现,这是一种制造成本低、性能较高和具备不错低功耗性能的成熟技术,但是,当工艺节点升级到20nm左右时,Bulk CMOS将无法获得等比例缩小的性能、成本和功耗优势,很多业者认为Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头,面对越来越近的这个极限,哪种工艺技术可以接替Bulk CMOS,继续引领半导体技术的革命?

领先一代超越纸上谈兵, Xilinx在竞争中脱颖而出

Xilinx亚太区销售与市场副总裁 杨飞Xilinx亚太区销售与市场副总裁 杨飞Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说:“Xilinx将继续 ‘领先一代’,市场份额将持续扩大”

Xilinx亚太区销售与市场副总裁 杨飞

作为可编程FPGA的发明者,Fabless半导体业务模式的首创者, 从1984年创立至今,赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来,赛灵思在可编程技术和产品上,实现了一次又一次突破,引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中,赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件, 超越了数字进入模拟, 超越了单芯片进入3D芯片, 实现了从一个单纯的FPGA企业到一个All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球领先提供商的转变,同时也实现了从FPGA器件到All Programmable 智能解决方案提供商的战略转型。

公司信息: 

ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现ARM® POP™ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的设计实现

台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环,能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器系统级芯片(SoC)的实现、降低开发风险、并缩短产品上市时间。

公司信息: 

Imagination公司与台积公司强化技术合作关系

Imagination公司与台积公司强化技术合作关系Imagination公司与台积公司强化技术合作关系台积公司采用PowerVR GPU优化16纳米FinFET设计流程以提升行动效能

Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展开下一阶段的技术合作。

双方合作关系迈入崭新阶段之际,Imagination公司将与台积公司密切合作,结合Imagination公司领先业界的PowerVR Series6 GPU与台积公司涵盖16纳米FinFET技术在内的最先进工艺,共同开发优化的参考设计流程与硅晶建置方案。

公司信息: