MCU专家科通集团工业技术事业部资深FAE钟新利简历

MCU专家Kerwin Zhong
科通集团工业技术事业部资深FAE钟新利,2010年加入科通,在科通担任Atmel FAE工作,之前一直从事MCU类的RD,MCU领域相关工作5年以上。有丰富的经验,这也是难得的学习机会,欢迎大家跟他交流!

基于EM250技术的ZigBee无线传感器网络解决方案

ZigBee协议框架

ZigBee协议是一种低成本、低功耗、低速率嵌入式设备互相间及与外界网络通信的组网解决方案,它是ZigBee联盟基于IEEE 802.15.4技术标准物理层和媒体访问控制层(MAC层)协议对网络层协议和API进行标准化而制定的无线局域网组网、安全和应用软件方面的技术标准。

基于EM250技术的ZigBee无线传感器网络解决方案

ZigBee协议栈结构如图1所示

英飞凌XMC1400系列微控制器--可实现成本敏感的实时电源控制

XMC1400微控制器将助力英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在工业自动化、数字电源转换和电子控制领域开辟诸多全新应用。相比早先推出的XMC1000产品而言,全新XMC1400系列能实现更出色的控制性能和更好的连接性。XMC1400采用ARM® Cortex®-M0处理器,具备针对目标应用精心定制的全面外设功能。目标应用包括:工业自动化领域的执行器、用于控制LED灯和多相电机的数字电源转换,以及对割草机、锯齿机或发电机等配备的小型内燃机进行电子控制。

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物联网催生巨大市场 GD32 MCU助力智慧生活

数据显示, 2020年将有750亿个物联网(IoT)产品连在网络上运作。针对物联网的感测,数据处理及加密,传输都需要运用到MCU。

根据市场研究公司IHS表示,针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网(IoT)应用的全球微控制器(MCU)市场预计将以11%的复合年成长率(CAGR)成长,从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。

从目前MCU排名来看,瑞萨、NXP、Microchip成为全球前三大MCU厂商。物联网之于MCU必将是一个前景广阔的市场,也是众多MCU厂商布局的关键应用市场,机会在于厂商们如何将MCU差异化产品真正与实际应用相结合。

兆易创新:GD32 MCU助力物联网智慧生活

应对物联网挑战!赛普拉斯致力于研发PSoC、MCU及蓝牙低功耗解决方案组合

赛普拉斯新版易用型PSoC Creator™软件有助于简化设计,并支持源于Spansion的灵活微控制器系列
对于智能家电到可穿戴健康跟踪装置以及工厂自动化产品等互联设备的设计人员而言,物联网具体应用中某些特殊要求的实现难度已经远超过了物联网 (IoT)互联技术的实现。

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赛普拉斯宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构的一个新系列产品PSoC® 4 S

全新低成本PSoC® 4 S系列可提供8-16位平台所需的外设和性能,包括全球最可靠和最低功耗的电容感应解决方案
赛普拉斯半导体公司(NASDAQ:CY)今日宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构的一个新系列产品PSoC® 4 S,实现了从8位及16位MCU嵌入式系统到32位ARM®平台的无缝迁移。8位产品易于使用且功能丰富,但此前工程师在将产品升级至32位性能和灵活性时却面临有限的选择。

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避免MCU或编程语言的干扰设计

很多时候有人试图让你信服:他们的“东西”或最新的产品将成为或取代你的下一个产品设计。这是真的,每天我们都在采用零星的技巧来改进嵌入式设计,有些改进确实是挑战,但是,如果不从可靠的、独特的设计开始,没有“新的技术”,产品不会成功。摆在我们面前的问题是,设计需要时间,时间是一种易消逝的资源,并且,所有这些新事物、新设备、新工具很重要,但并不是最重要的事情。需要防漏洞实时操作系统吗?需要更快的CPU内核吗?微控制器中需要更密集集成的外围设备吗?把这些问题找出来,找到答案并为之利用,但要知道“IT”不是设计的关键。关键是设计成仿佛你想要的一切已经存在,完全取决于您的意愿,使您的产品、系统按照您的需求、期望、要求精密“包装”,定义接口。按照您想要的方式,用layers和wrappers构建设计,你会发现,采用最新的最好的事情,会使产品更高端,更快速,更便宜,更强大或者说随处满足需求,可以在以后出现在您的后期设计时,甚至出现在生产线上。

该观点还在不断继续:

此类或那类嵌入式设计采用哪种CPU内核最好?

开发嵌入式系统采用什么语言最好?哪个编译器?

对于简单的主循环和中断实时操作系统,应该购买,自己编写还是避开“操作系统”?

【视频】Microchip 8位MCU的外设引脚选择

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当您观察PIC®单片机时,您会看到塑料封装和金属I/O引脚。但其内部是Microchip内核,它通过细小的金属线与I/O引脚相连。当您进行设计,尤其是在进行电路板布线时,可能需要I/O引脚以另一种方式排列连接。此时,便需要外设引脚选择功能。您可以通过软件来重新安排其中一些引脚。外设引脚选择适用于数字外设。它使用多路复用器来选择与I/O的输入连接和输出连接。

【原创推荐】2016,半导体的亮点和商机在哪里?

作者:电子创新网张国斌
编者注
新年开工,昨天广州天河双龙电子的耿总来公司,一起交流了电子业的看法,他是一位半导体领域的老将,目前干着跨界的生意,结合跟他的交流以及近期和其他半导体大佬的交流,写下此文,欢迎吐槽和指正。

MCU在可穿戴电子产品中的作用

可穿戴技术现在是消费类电子行业的热门用语。每家消费类电子产品公司都声称要推出可穿戴设备。它们是我们能够穿戴的微型电子设备,通常与现有配饰(如:手表)集成或者取而代之。

可穿戴设备

  随着可穿戴设备行业的当前变革,对于更小、更直观的设备的需求正在迅猛增加。这个新兴行业的当前设备趋势包括智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器。除了消费类电子产品,它同时也在医疗行业催生令人关注的需求。

  显然,这些设备所包含的电子产品需要“瘦身”。最重要的电子组件应该是微控制器。由于这些MCU不但需要尺寸小,而且还需要执行更多功能,因此集成成为了另一大要素。我们将会在本文中探讨以下主题:
  1.可穿戴电子系统的不同需求;
  2.如何根据这些需求细分市场;
  3.典型可穿戴设备中的不同组件;
  4.最后我们将探讨MCU如何有助于满足相关需求。

  本文结束部分以赛普拉斯的旗舰器件——可编程片上系统(PSoC)举例说明一种智能手表。

  可穿戴设备的需求

新型、完整、高分辨率、多功能、双极性DAC: 易于使用的通用解决方案

作者:Estibaliz Sanz Obaldia 和 Junifer Frenila

当前市场在不断动态变化,促使设计周期越来越短,系统功能越来越强,而且终端系统更具便携性。这就要求必须采用新方法来简化这些挑战,同时又不增加设计复杂度。 本文将讨论控制和测量方面的一些关键系统挑战;许多不同应用都涉及到控制和测量,包括数据采集系统、工业自动化、可编程逻辑控制器和电机控制。

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HOLTEK推出HT66F0186内建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186,此MCU为HT66F0185的延伸产品,提供更丰富的系统资源,内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM,适合需求大EEPROM Size的安防产品,例如燃气报警器等。此外,内建的LED/LCD Driver更俱备4段电流控制,可直推LED/LCD不须外挂限流电阻及三极管,大幅减少外部零件及降低成本,非常适合应用于各式俱备LED/LCD产品。

物联网与ADAS带动 模拟与混合信号成IC设计主流

明导国际(MentorGraphics)总经理RaviSubramanian撰文指出,受到物联网(IoT)发展与汽车陆续采用先进驾驶辅助系统(ADAS),带动新一波模拟与混合讯号IC(mixed-signalIC)市场需求成长,也影响到后续工具设计的发展。
  
  Subramanian在ElectronicsWeekly网站表示,以2014年整体半导体厂商成长速度排行来看,Skyworks、博世(Bosch)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、安森美半导体(OnSemiconductor)与Qorvo排行可谓前段班。
  
  Subramanian认为能让上述厂商有此优异表现原因,在于受到下列成长来源激励,例如汽车等新电子平台崛起、云端与其对资料中心与服务器带来影响以及带动超低功耗与安全需求的物联网兴起等。
  
  由于支援电子平台需要的服务与应用程式(App)正迅速改变,市场成长来源也跟着改变。因此,汽车、通讯与工业及医疗市场将带动半导体往前成长,取代传统运算与消费性电子产品部门。
  

微控制器铸就物联网DNA

作者:何立民 (北京航空航天大学教授)
互联网并没有物联基因,RFID也不具有将互联网与万物相连的能力,物联网的基因存在于微控制器(MCU)中。且听何立民教授为我们慢慢道来。

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说说芯片设计这点事儿

芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有哪些活要做,这并不是全面完整的系统介绍,只是个人的了解和总结, 希望抛砖引玉,也许不全面,不正确,欢迎大家指正和补充。

说到数字芯片,不能不说FPGA,这种是可编程的数字电路,用法原理也不说了,数字电路设计的目标就是把这些功能做成我们自己专用的ASIC/SoC,这样无论面积、成本或者安全性等都能有保证。

从流程上讲,数字芯片设计的大致步骤就是系统与功能定义、RTL实现验证、 综合及可测试性设计、ATPG仿真、时序分析到自动布局布线(APR),直至交付fab的GDS网表。

这个流程是可以反复迭代的,对于不同类型芯片,如纯数ASIC或混合电路(mix-signal)及系统级芯片(SoC),每一步的方法和具体实施流程上可能又有所差异。下面就这些基本流程分步谈一些主要问题。

系统设计主要涉及到功能定义及架构设计、总线架构的配置、模块设计、数据流的分配、时钟的设计等问题。总线包括模块之间,模块与MCU核之间,外部主机和芯片之间通信,或者测试需要等等一系列因素。 时钟涉及到数据流的规划、通信接口或内部MCU的时钟约定、工艺条件、功耗等因素。模块需要明确接口和定义。

详细解析新能源汽车核心技术:电池包和BMS、VCU、 MCU

2014年国内新能源汽车产销突破8万辆,发展态势喜人。为了使新能源爱好者和初级研发人员更好地了解新能源汽车的核心技术,笔者结合研发过程中的经验总结,从新能源汽车分类、模块规划、电控技术和充电设施等方面进行了分析。

1新能源汽车分类

在新能源汽车分类中,“弱混、强混”与“串联、并联”不同分类方法令非业内人士感到困惑,其实这些名称是从不同角度给出的解释、并不矛盾。

1.1消费者角度

消费者角度通常按照混合度进行划分,可分为起停、弱混、中混、强混、插电和纯电动,节油效果和成本增等指标加如表1所示。表中“-”表示无此功能或较弱、“+”个数越多表示效果越好,从表中可以看出随着节油效果改善、成本增加也较多。

表1 消费者角度分类

功能

起停

弱混

中混

详细解析新能源汽车核心技术:电池包和BMS、VCU、 MCU

2014年国内新能源汽车产销突破8万辆,发展态势喜人。为了使新能源爱好者和初级研发人员更好地了解新能源汽车的核心技术,笔者结合研发过程中的经验总结,从新能源汽车分类、模块规划、电控技术和充电设施等方面进行了分析。

1新能源汽车分类

在新能源汽车分类中,“弱混、强混”与“串联、并联”不同分类方法令非业内人士感到困惑,其实这些名称是从不同角度给出的解释、并不矛盾。

1.1消费者角度

消费者角度通常按照混合度进行划分,可分为起停、弱混、中混、强混、插电和纯电动,节油效果和成本增等指标加如表1所示。表中“-”表示无此功能或较弱、“+”个数越多表示效果越好,从表中可以看出随着节油效果改善、成本增加也较多。

表1 消费者角度分类

功能

起停

弱混

中混

照明系统里有啥黑科技 为什么会有人入侵它?

一年前,大多数人对入侵照明系统的印象就是爱搞恶作剧的十几岁孩子随意开灯关灯,并看着他的家人从一个房间跑到另一个房间,试图弄清楚他们的系统出了什么问题。大家肯定会认为这很烦人,但这不会对个人安全或财产造成真正的威胁。不过,人们现在开始意识到真正的危险,联网的照明系统可以成为入侵整个智能家居或楼宇自动化系统的一个入口。

  门锁和安全摄像头等联网的安全设备,需要能很好地防范黑客攻击,这是常识。黑客想要访问家庭网络,接入智能家居或楼宇自动化网络的任何终端都会成为访问该网络的一个途径。像联网灯具或联网设备这样看似无害的终端,都可能中计信赖恶意终端,使黑客有机会入侵系统,这好比是将防盗门的钥匙放在门垫下。

  如果黑客能访问相关网络,那么对隐私、个人财产和身份的潜在损害可能是毁灭性的。

剧情翻转!为何微芯科技以36亿美元收购Atmel!?

作者:电子创新网张国斌
据《纽约时报》报道,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel,在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。

此前微芯科技在2015年5月以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel,2014年以3.94亿美元收购了Supertex,2013年还收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic。与微芯科技一样,其他芯片公司也加入收购浪潮,如安华高科以370亿美元收购博通创造半导体行业最大一次并购。

使用定时器和计数器,以创建高效的基于微控制器的设计

定时器和计数器也许在MCU设计中最普遍的外设。几乎任何应用程序可以使用一个定时器或计数器,以提高性能,降低功率,或通过用一个简单的定时器或计数器中断替换repetitive-织或钩织CPU的操作简化设计。您可能没有然而,使用了一些较新的定时器/计数器单元,以及一些现已高级功能可以提高您的设计,甚至更多。本文将很快回顾一些,你可以用它来改善你的设计与流行的微控制器系列具有特别强调功能的自主经营和电机控制说明性的例子在新定时器/计数器功能。

定时器和计数器模式:从简单到高级