低功耗软件开发延长电池使用寿命

电池技术的创新并不像其它技术优势那样迅速。每隔十年,电池容量就会增加一倍,同时市场对于电池工艺的要求也越来越高,这给电池开发人员带来了许多艰巨的挑战。电池开发人员在设计电池供电系统时经常会发现,虽然系统硬件的效率提高了,但电池的功耗却往往比预期高出很多。实际上,在优化嵌入式系统时,硬件只是必须考虑的因素之一,另一个不可或缺的因素则是软件。

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赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列产品,推动下一代汽车系统发展

•赛普拉斯提供丰富的产品组合,是汽车解决方案的一站式供应商
•全新的40nm微控制器为经典仪表盘和车身/网关应用带来高性能和高内存容量
•容量更大的嵌入式闪存、 eSHE和HyperBus™接口允许行驶中的车辆完成固件空中升级。
•全新的收发器支持车身控制应用中的CXPI通信协议,从而减少导线数量,提高燃油效率。

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你是否正在设计最新的车辆嵌入式系统?

自动驾驶汽车最终会来到我们中间,但是在那一刻到来之前,让我们先看一看推动这种进步的动力都来自什么地方?

下一个发展的风向标指向了汽车

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Marvell推出EZ-Connect MW300/302 Wi-Fi微控制器

Marvell利用Google Weave通信协议扩大IoT市场领先优势,帮助加速支持Google Weave的IoT设备的开发
美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,Marvell EZ-Connect MW300和MW302微控制器单芯片系统(SoC)将支持面向IoT设备的通信协议Google Weave,其用来通过移动设备和Web进行设备配置、手机到设备到云的通信以及用户互动。

德州仪器为中国多家领先互联网企业带来创新的物联网解决方案

TI强大的SimpleLink™无线MCU是打造低功耗、低成本物联网(IoT)平台的理想选择
德州仪器(NASDAQ: TXN)日前宣布其与腾讯、百度、阿里巴巴及京东四家中国领先的互联网企业建立了IoT合作伙伴关系。通过久经行业验证的低功耗和超低功耗SimpleLink™无线MCU产品组合,TI针对四家企业的不同IoT应用提供了多种创新的无线连接解决方案。

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聚焦工业自动化领域 MCU可望搭载EtherCAT功能

这两年来全球的半导体併购案例,其中值得一提的案例,莫过于在2015年的英飞凌併购IR,一口气取得全球功率半导体的绝对领导地位。近年来,全球科技产业兴起併购浪潮,虽然包括了半导体,但这也意味著若要在市场上突围,单靠单一产品线是很难作到的。

聚焦工业自动化领域,MCU可望搭载EtherCAT功能。

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工业驱动控制SoC向兼容性和低功耗发展

智能制造对于我们来说已不再陌生,建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。

  我们知道,工业自动化中,对于机器和智能设备的控制,需要发挥传感器的作用。在以前,一个编码器要对应着一个独立的空间,需要唯一的芯片来控制,这样,兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此,德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片,解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么,TI如何助力智能制造,又将如何引领MCU技术革新?

  智能制造迫切需要可靠、精密、能效高的设计和系统

  智慧工厂的出现势必会带来新的生产问题,智能制造也需要可靠、精密和能效高的设计和系统。TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿表示,工厂升级到自动化,必然需要更高、更可靠的生产线来适应24小时的运作机制,用电量也会随着设备的增多而增加,这样就需要能源效率来降低工厂的生产成本。在生产过程中使用机器、机械手臂在生产线控制的精密度是有要求的。除此之外,生产安全的工业和机器设备来保障的人的安全也是重要的部分。当然,做为智慧工厂,生产线上的有线或无线互联互通是至关重要的,通过线把系统连接起来,运用无线技术把设备互联。

Silicon Labs发布新款EFM32 Jade和Pearl Gecko微控制器增强IoT节点安全

-新一代Gecko MCU集成了最先进的硬件加密和高级能源管理特性-
Silicon Labs日前针对物联网(IoT)领域发布新一代Gecko技术,并推出了两大新型EFM32™Gecko MCU系列产品,使安全和能源管理技术得到进一步提升。新型Jade Gecko和Pearl Gecko MCU具有最先进的硬件加密引擎、灵活的低功耗模式、片上DC-DC转换器和可扩展的存储器容量选项,并且获得了Silicon Labs广受开发者欢迎的Simplicity Studio工具的全面支持。

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HOLTEK新推出HT45F3430电池功率控制Flash MCU

Holtek继HT45F3420之后,再推出HT45F3430 Flash MCU,与HT45F3420相比,增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源,更适合LCD、LED显示需求之电池产品。

MCU内建H.R. PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator),能对负载精准控制功率,当PWM输出频率500kHz时,仍有8-bit分辨率,适用DC/DC同步整流升压或降压应用,具备2组80mA PWM输出能力,可直推Power MOS并提升开关效率延长使用时间。内建4段ADC Vref参考电压,避免AD量测受外部电压影响。

未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统,而汽车产业发展至今,市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器,而当初的Escort仅搭载1个微处理器。

据Semiconductor Engineering网站报导,汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计,这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示,汽车的基本系统历史悠久,并随着时间全面电子化且整合,像是窗户从手摇式、电动式、演变到今日的智能型窗户。

最早的汽车电子系统各自独立运作,灯光、门锁、传动、防锁死煞车等功能的控制器系统均不同,而现在厂商则渐渐把这些孤立的系统整合起来。整合的第一阶段是达到资讯分享,像是感测汽车行驶速度而自动锁上的门锁,得将传动控制系统与传输变化等系统连接成一网路,相互沟通、分享不同电子控制模组系统之间的讯号。

汽车厂商早已跳脱独立控制系统,导入控制器区域网路(Controller Area Network;CAN),未来也可望搭载乙太网路等高速通讯网路,用以传输庞大资料与讯号,整合更多微控制器功能在同一个单位当中,同步处理许多不同作业,不但降低成本也改善效能。?

飞思卡尔最新MCU 薄如蝉翼,Kinetis器件的尺寸再创记录

颠覆性、芯片级封装为安全支付、IoT及其他快速增长的市场提供新的设计选项
飞思卡尔半导体日前推出超薄版Kinetis K22微控制器(MCU),这款新产品在一个封装内集成了120 MHz的性能和大量的存储器与接口,高度仅为0.34毫米。 这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品,对于这些应用来说,安全性与小尺寸至关重要。

围观:集成MCU/PWM/LIN收发器的电机控制器与EGR在一起了

随着全球能源的日益减少,环境的恶化,人们的能源危机意识与环保意识都有了显著提高。现在汽油机、柴油机在使用过程中,燃料燃烧不充分产生的NOX不仅是能源上的浪费同时也造成了空气污染。正是在这样背景下,电子控制式EGR系统系统诞生了。

电子控制式EGR系统作为一种有效的减少机动车尾气排放的技术手段,可最大限度地节油和净化空气,现已得到了广泛的应用。与其他众多被应用在机动车上的系统一样,电子控制式EGR系统改善了驾驶性能的同时,也对汽车电子技术提出了更多的期待和要求。

电子控制式EGR系统以电控单元(ECU)为控制中心,并利用安装在发动机上的各种传感器测出发动机的各种运行参数,如转速传感器、水温传感器、节气门位置传感器、点火开关等信号,确定发动机目前在哪一种工况下工作,以输出指令,控制EGR电磁阀打开或关闭,使EGR启动或停止,以精确控制EGR率。(如图1所示)

围观:集成MCU/PWM/LIN收发器的电机控制器与EGR在一起了

图1:电子控制式EGR控制逻辑

设计出色的可穿戴产品应考虑的几大因素

在当今群雄逐鹿、竞争激烈的可穿戴市场中,获得成功的关键在于差异化的产品特性和服务。制造商和服务提供商竞相争夺同样的可穿戴“市场大饼”。成功设计可穿戴式产品是一项复杂的工程。成功的产品需要成本、性能、功能、电池使用寿命的完美组合,必须具备引人注目的外观、感受和表现以吸引消费者。我们需要通过关注最终用户体验和探索使用情形,以便在可穿戴产品中集成各种不同元素并完成复杂的权衡。

典型的嵌入式系统通常开始于功能和能力定义,它们可说是项目的首要驱动关键。同样,成功的可穿戴产品设计需求要关注于“用户体验”。这些需求包括可穿戴产品的外观、感觉和与最终用户的交互,以及它所引起的印象、感受和情绪。

当今有许多能够监测健康和生物特征、跟踪运动距离、记录移动路线、估计能量消耗、以及来电和邮件通知的可穿戴产品,同时可以无缝的和我们的智能电话进行整合和通信。这些可穿戴产品设计非常专注用户体验;它们时尚、特性丰富、易用、价格适中、并且可连接到物联网(IoT)。

可穿戴市场能够分成三种产品类别,每一类别需要的设计权衡,如图1所示:

●活动追踪器:这些相对简单的产品往往不包括LCD显示屏。如此简单的好处之一是这些产品是经济的、易用、并且往往有最长的电池使用寿命。

Ambiq Micro推出用于Apollo MCU器件的 超低功耗微控制器开发工具套件

新型微控制器板评测工具套件提供丰富的工具集和功能可延长物联网(IoT)产品的电池续航力
Ambiq Micro宣布推出一对Apollo MCU评测工具套件:“Apollo EVB”评测板和“Apollo EVK”评测工具套件,使得工程师能够评测Apollo亚阈值微控制器的能力和尖端低功耗性能。

Microchip新型高性价比、低功耗PIC MCU可延长电池寿命

PIC24F“GB6”单片机系列具备实时更新功能,适用于始终运行着的工业、计算机、医疗/健身和便携式应用 Microchip日前宣布扩展其低功耗PIC单片机(MCU)产品组合。全新PIC24F “GB6”系列包括具备纠错码(ECC)的高达1 MB闪存和32 KB RAM,是Microchip旗下首批提供如此大存储容量的16位MCU器件。这些新器件还拥有具备实时更新功能的双分区闪存,可以装载两个独立的软件应用程序,使得一个分区在执行应用程序代码时另一个分区可以进行同步编程。。

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风来了,无线连接MCU产品风口在哪里?

无论是物联网(Internet of Things,IoT),还是万物联网(Internet of Everything,IoE),无线连接都是物物相连的重要方式。电子产品的智能化需要一颗智能的“芯”- 微控制器(MCU),而随着物联网,可穿戴等的进一步发展,对无线连接的需求越来越多,无线与MCU的融合成了一个新的热门产品。"山雨欲来风满楼",无线连接MCU将会给行业带来什么样的改变呢? 无线MCU的风口又会是在那里?

无线连接产品的“朋友圈”

下面是市场上的无线连接产品的部分半导体供应商:

无线连接产品的部分半导体供应商

不少公司是采用了8051内核做专用型无线连接产品,而随着ARM Cortex-M的流行,尤其是Cortex-M0/M0+较高的性价比,为不少半导体公司所采用。物联网和可穿戴等新兴无线连接市场也为国内的半导体公司带来了新的机遇,像山景、中颖、芯圣等也都在积极做无线连接MCU。

差异化的无线连接带来了差异化的竞争,在未来的竞争中,谁将会是未来无线连接的王者?

Holtek新推出BS86B12A-3 A/D Flash触控MCU

图片说明 Holtek在需要触控加ADC功能的小家电产品上,继BS86C16A-3及BS86D20A-3之后,再度推出BS86B12A-3。本产品适合需求12个触控按键以下的小家电产品,例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等应用领域产品。

BS86B12A-3与BS82B12A-3最主要的功能差别,在于BS86系列比BS82系列多了一组10-bit PTM、一组SPI与一组12-bit 8-Channel A/D Converter。

赛普拉斯新增5款基于ARM® Cortex®-M 内核的微控制器系列产品

-基于ARM® Cortex®-M4 的MCU简化了国际安全标准合规难度,为工业4.0提供快速、安全和可靠的通信接口 -新款FM0+ 系列MCU 采用小巧封装实现极高的外设集成度,提供最佳的性能和功耗组合
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M为内核的微控制器产品,为其FM4 MCU系列新增3款高性能灵活MCU(S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列)。

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飞思卡尔大学计划助力高校创新创业教育,IoTT大篷车在蓉城全新亮相

飞思卡尔半导体公司日前在电子科技大学隆重举办“2015创新创业教育研讨会暨2015年度飞思卡尔大学计划交流会”, 并邀请来自电子科技大学、南京大学、上海交通大学等在内的百余位高校代表,投资以及创业企业的代表,就高校创新创业教育课题进行了研讨。会议期间,飞思卡尔联合清华大学、蓝宙电子共同展示了合作开发的基于飞思卡尔MCU的开放式学习平台。

Silicon Labs小型8位微控制器展现高精度模拟性能

-新型EFM8LB1 Laser Bee MCU系列产品为光模块应用提供高速、精确、节约成本和小尺寸等特性-

Silicon Labs宣布推出8位市场中最高模拟性能和外设集成度的新型微控制器(MCU)系列产品。

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