CEVA图像和视觉DSP助力LG电子移动设备

CEVA公司宣布LG电子 (LG Electronics) 获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,用于其移动设备产品系列中。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“我们很高兴宣布LG电子公司成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户,该公司在移动技术前沿的创新性上拥有前沿地位和卓著声誉,能够全面利用我们的DSP,为其移动设备增添功能丰富并且基于视觉的差异化优势。”

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CEVA公司推出新型CEVA-X DSP架构框架

•新的DSP架构充分考虑了控制流程处理和数字信号处理的需求,可用于高端智能手机、机器通信和无线连接芯片设计
•可扩展VLIW/SIMD架构支持定点和浮点运算,提供无与伦比的性能和能效
•引入创新的调制解调器架构设计,将DSP、协处理器、硬件加速器、存储器和系统接口等设计更好的整合在一起

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CEVA-XM4获评“2015年最佳处理器IP”

CEVA-XM4 使得嵌入式系统执行深度学习任务的速度超过基于GPU的主要系统三倍,同时功耗降低多达三十倍
CEVA公司宣布其第四代图像和视觉DSP产品CEVA-XM4 智能视觉处理器, 已经被半导体行业权威分析机构Linley Group评为2015年最佳处理器IP。

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Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4产品采用CEVA DSP

CEVA-XC DSP为Celeno的Wave 2 4x4硅产品提供功能强大的高集成度解决方案
CEVA公司宣布Celeno Communications已经获得CEVA-XC DSP授权许可,部署用于其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi芯片产品组合。Celeno已经使用CEVA-XC构建了一个强大、灵活和高效的解决方案,用于下一代Wi-Fi 802.11ac接入点和客户端设备。

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JESD204B新标准问世 电路路由/装置互连设计更简单

作者:Richard F. Zarr(德州仪器)
类比数位转换器(ADC)与数位类比转换器(DAC)自数位时代之初就存在,自70年代末期、80年代初期,德州仪器(TI)率先推出单晶片数位讯号处理器(DSP),提供工程师设计系统所需工具,轻易超越类比元件的效能。

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CEVA发布基于ADAS视觉处理器 并符合ISO 26262标准的安全性设计套件

CEVA和YOGITECH合作提出在CEVA-XM4图像和视觉DSP达到ASIL B标准的建议
CEVA公司宣布完成了符合ISO 26262标准的安全性设计套件,可以帮助客户加快使用CEVA-XM4图像和视觉DSP实现先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的认证过程。CEVA公司委托YOGITECH提供故障模式影响和诊断分析(Failure Modes Effects and Diagnostic Analysis, FMEDA)报告, 并且针对达到ASIL B标准提供建议。

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Socionext获得CEVA图像和视觉DSP授权许可 并应用于Milbeaut 图像处理器

图片说明今天发布的MB86S27是首个由CEVA助力的Milbeaut芯片

CEVA公司宣布,Socionext已经获得CEVA图像和视觉DSP 授权许可,用于助力其最新一代Milbeaut™图像处理LSI芯片,这款芯片主要面向监控、数码单反相机、无人机、运动相机 (action)及其它camera相关的设备。

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Altera荣获Frost & Sullivan全球FPGA技术创新领先奖

这一奖项彰显公司在FPGA中创新实现了硬核浮点DSP模块,进一步提高了高性能计算的吞吐量和效率

Altera公司荣获分析公司Frost & Sullivan的全球FPGA技术创新领先奖,表彰Altera在技术特性和未来业务价值方面更胜一筹。该奖项彰显Altera在其Arria 10 FPGA中实现IEEE 754单精度硬核浮点DSP (数字信号处理)模块——处理速率高达1.5 TFLOPS (每秒万亿次浮点运算),进一步提高了数字系统设计的能效和生产效率。Altera的可编程器件帮助客户针对大数据和搜索应用、数据中心加速、军事通信和高性能计算等需要高精度计算的领域来优化设计。可以在 http://bit.ly/1jSACuI 上下载获奖总结报告。

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内建硬体信任根 FPGA确保IoT资讯安全

作者:Tim Morin (美高森美策略行销总监)

随著设备互联在物联网(IoT)和机器对机器(M2M)通讯应用中越来越普及,基于快闪记忆体之FPGA可提供安全IP和硬体信任根(Root of Trust)以保护设计避免被入侵。

TMS320C6678 存储器访问性能(上)

冯华亮

摘要
TMS320C6678 有8 个C66x 核,典型速度是1GHz,每个核有 32KBL1D SRAM,32KB L1P SRAM和 512KB LL2 SRAM;所有 DSP 核共享 4MB SL2 SRAM。一个 64-bit 1333MTS DDR3 SDRAM 接口可以支持8GB 外部扩展存储器。

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汽车应用单芯片MCU+DSP架构=SAMV71

每年有数以百万计的汽车应用程序在生产中运行,成本是确定集成解决方案的关键因素。

关键在于购置成本(CoO)和系统级集成。如果以音频或视频处理或系统控制(电机控制、逆变器等)等汽车相关应用程序为目标,您需要集成配有DSP且具有强劲性能的能动MCU。实际上,如果希望系统能够支持目标应用程序上的音频视频桥接(AVB)MAC并通过汽车应用认证,您应该选择基于ARMCortex-M7处理器的AtmelSAMV70/71:提供最快的时钟速度(300MHz)、集成DSP浮点单元(FPU)、支持AVB和通过汽车应用认证。

让我们近距离观察SAM V71的内部架构,如何?

近距离观察Atmel |SMART基于ARM的Cortex M7 – SAMV71的内部架构。

近距离观察Atmel |SMART基于ARM的Cortex M7 – SAMV71的内部架构。

HPI在MCU和DSP接口中的应用

描述HP I接口的工作原理及C8051F060和TMS320VC5409 (简称C5409)之间的接口电路设计,给出了HP I接口的软件设计。该系统具有设计灵活、数据传输速度快、适用于其他含有HP I接口的DSP应用系统,为开发人员提供了一种便捷稳定的数据共享、传输方式。

  1 TMS320VC5409的HPI - 8接口

【展望】DSP/MCU会给未来手机带来怎样的惊喜?

如今,智能手机的普及率越来越高,人们对手机的需求量也越来越大。但对于手机厂商来说,竞争却越来越激烈。制造一款同质化的产品并不难,但想要自己的产品能长久地在市场中存活并不是一件简单的事情。对于理智的消费者来说,价格和硬件配置已经不再是决定他们购买手机的最主要的因素,同等价格能够获得更好的使用体验的产品才是真正能在市场中站住脚的产品。

产品

  在之前的文章:除了四核八核 对于手机我们一无所知 说说手机里CPU外的秘密组件 中详细介绍了MCU和DSP在当下手机的应用情况。而随着莫尔定律的逐渐失效,电子设备智能化的趋势也越来越明显,通过DSP和MCU的加入,可以让厂商制造出有自己想法在其中的手机产品,一款区别于其他产品,并能给用户带来极致体验的产品。那么在未来,DSP和MCU在智能手机中还能有怎样的发展呢?

  CPU集成更多DSP功能

德州仪器的全新TMS320C5517 DSP以低功耗为开发者提供高性能和宽范围的外设集

日前,德州仪器 (TI) 推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(属于 TI 的可扩展性 TMS320C5000™ 器件组合)。这款全新的 DSP 功耗很低,却可提供频率高达 200MHz 的性能,从而实现更快的数据处理,适用于要求极高的应用,如音频和视频、生物辨识和其它特定分析应用。这些应用开启了一个充满无限可能的世界,可为新一代智能产品添加人脸检测、目标跟踪和语音识别等功能。此外,随着性能的提高,C5517 DSP 还可提供低待机功率和低有功功率的魅力组合,这使其成为需要分析的电池供电型便携式系统的最佳选择。

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安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片,用于助听器方案

下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗,同时提供公开可编程的架构
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路,用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍,提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。

瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核

适合瑞昱专为个人电脑和移动无线应用设计的芯片

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权,可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核,配合Sensory公司(IC和嵌入式软件解决方案提供商)的TrulyHandsFree™方案一起,用以实现长时开启(Always-on)语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的功能,这是一个非常显著的竞争优势。

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CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

低功率CEVA-XC DSP为宽带无线通信应用中的基带处理提供功能强大的软件定义无线电平台
CEVA公司宣布,先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可,助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips, SoC)。CEVA-XC内核具有可编程特性,使得瑞萨电子能够创建提供超高性能且只需最小功耗的软件定义无线电(software-defined radio, SDR) SoC产品。

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推荐大家看一本新书《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》

[[wysiwyg_imageupload:3171:]]这本书的作者是创新网赛灵思中文社区一个活跃的版主,他长期从事嵌入式开发,有丰富的经验,欢迎大家阅读并交流。随着电力电子、电机设计与控制理论的日新月异,高性能、高精度的控制系统在伺服驱动、变频调速、电力系统等领域得到了越来越广泛的应用。这些系统在实际实现的过程中,对控制算法的关键载体,即控制器的性能与开发效率要求也越来越高。《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》一书由符晓、朱洪顺编著,介绍了常用的电机控制DSP的历史、分类、结构特点,给读者提供了一些背景知识。《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》主要介绍Tl公司的TMS320F2833x系列DSP在电机控制系统中的开发与应用。基础篇,简要介绍目前常用的电机控制用DSP,然后描述F2833x DSPCPU+FPU的架构特点;基于CCStudiov3.3软件,描述了开发、编程的思想与软件的基本使用方法,对数值的处理问题进行了分析;针对F2833x DSP具有众多功能强大的外设的特点,重点分析时钟与中断控制的流程,并依次描述电机控制中常用的片上外设与接口,如通用输入/输出端口GPIO、模/数转换模块ADC、增强型脉宽调制模块ePWM、增强型正交编码模块eQEP、增强型捕获模块eCAP、串行通信接口SCI、串行外设接口SPI、直接存储器访问模块DMA及外部接口模块×INTF等的使用方法,并给出具体的例程。应用篇,描述如何自己动手打造一个最小系统板;给出交流调速中常用算法的DSP实现方法;以永磁同步电机和鼠笼式异步电机为例,描述完整的矢量控制系统及其DSP实现方案。

《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》新书出版

本人的 《TMS320F2833x DSP应用开发与实践》一书已出版,欢迎大家捧场,谢谢!
欢迎大家提出宝贵意见,本人定会及时答复,作者邮箱:zhslove2006@126.com QQ: 691593256(请注明“新书讨论”)
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Synopsys发布为最优化实现所有系统级芯片处理器内核的标准单元库和存储器套件

DesignWare HPC设计套件为CPU、GPU和DSP的内核带来了卓越的性能、功耗和面积
•同一个包括标准单元库和存储器实例的设计套件(以下简称设计套件)可优化一个系统级芯片(SoC)上的所有处理器内核,该设计套件包括超高密度的存储器编译器和超过125种全新的标准单元和存储器实例
•可使主CPU内核的性能提高达10%,GPU内核功耗降低达 25%、面积缩小达10%,如Imagination Technologies公司的PowerVR Series6 IP内核
•与重要合作伙伴紧密合作开发,包括:Imagination Technologies、CEVA和芯源科技(VeriSilicon)
•通过Synopsys的FastOpt服务,在短短的四到六周内即可实现优化的处理器内核

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