ENEA

公司简介: 

Enea致力于帮助客户开发适用于高度连通社会的卓越功能,向全球提供网络软件平台和世界一流的服务。我们承诺与客户和领先的硬件厂商通力合作,成为开源社区的主要贡献者,开发并巩固最佳软件解决方案。每天,全球30多亿人,通过电信、汽车、医疗和航空电子设备等产品和应用,依靠我们的技术。我们在欧洲、北美和亚洲均设有办事处,并在斯德哥尔摩纳斯达克北欧证交所上市。通过 www.enea.com 了解更多信息,或通过 info@enea.com 开启对话。

公司销售联系信息: 

公司总部,斯德哥尔摩
P.O. Box 1033
地址:Jan Stenbecks Torg 17
SE-164 26 Kista, Sweden
电话: +46 8 507 140 00 传真: +46 8 507 140 40
E-mail: info@enea.se

中国
上海代表处
地址:上海市西藏南路218号永银大厦1203室
邮编:200021
电话: +86 21 6334 3406 邮箱:Info_China@enea.com

法国
巴黎

地址:Batiment Mac Kinley
1, avenue de l’Atlantique
F-91940 Les Ulis, France
电话:+33 1 76 91 58 20

德国
慕尼黑
地址:Schlosserstrasse 4
80336 München, Germany
电话:+49 89 544 6760

日本
东京
地址:1-4-2 Kanda Ogawa-machi
Chiyoda-ku
Tokyo 101-0052, Japan
电话:+81 3 5207 6167

美国
波士顿
地址:Nashua Office Park
One Tara Blvd, Ste 404
Nashua, NH 03062, USA
电话:+1 480 753 9200

菲尼克斯
地址:1711 W. Greentree Drive
Suite 108
Tempe, AZ 85284, USA
电话:+1 480 753 9200

电信行业的世界领先者

世界领先的电信公司在建设全球通信基础设施时都会求助于Enea。医疗技术,航空航天和汽车等相关领域的公司也都是Enea的客户。

ENEA是世界第三大实时操作系统的竞争者

Enea的操作系统嵌入于如此众多的基站和手机中,每天五十亿次通话都要依赖于Enea的技术。这使得Enea在全球市场上成为世界第三大竞争者。

ENEA的顾问均为行业内的佼佼者

Enea的咨询业务提供在复杂领域的专业知识,如嵌入式系统、测试和无线通信。Enea在这些领域的顾问都是世界上最优秀的。

ENEA 财务数字

Enea在2011年的收入约为7.215亿瑞典克朗,经营利润率为0.3%。2011年12月北欧咨询业务剥离。随着业务转移,Enea目前已经成为一家软件公司。2011年其余业务的收入达到4.467亿瑞典克朗。

Molex通过创新性的新功能拓展医疗业务

Molex致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步
Molex公司通过对研发的不断大力投入,以及战略收购和达成的合作伙伴关系,Molex 已经建立起了广泛的解决方案产品组合,供医疗器械原始设备制造商 (OEM) 整合到诊断、治疗和病人监护应用中的各种突破性的医疗设备之中。Molex 依然致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步,同时做到控制成本,并将病人照护与病人安全保持在最高水平。

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MEDTEC Japan 2016将于2016年4月举行

亚洲专注于医疗设备设计和制造业的最大规模展会2016日本医疗设备设计、技术、零配件展暨医疗照护展 (MEDTEC Japan 2016) 将于2016年4月20日至22日在东京举行。来自全球约25个国家的500多家参展商将展示他们的最新技术与服务,满足全球第二大医疗设备市场(仅位列美国之后)。鉴于老龄化人口和政府支持,医疗设备是为数不多保持稳定增长的市场之一。

亚洲专注于医疗设备设计和制造业的最大规模展会2016日本医疗设备设计、技术、零配件展暨医疗照护展 (MEDTEC Japan 2016) 将于2016年4月20日至22日在东京举行。

Apple Watch新应用:可持续监测血糖

在Apple Watch发布之初,苹果就曾暗示过将借此进军医疗领域。随着Apple Watch发售日期的临近,越来越多的第三方应用正逐渐浮出水面。日前,一款能够监测糖尿病患者血糖的APP正得到关注。

Apple Watch

Apple Watch

医疗的未来在智能手机里

国外媒体日前发布心脏病专家、Scripps Health首席学术官艾里克·托普尔(Eric Topol)的文章称,医疗的未来在你的智能手机里。文章指出,智能手机彻底改变了生活的方方面面,下一个被颠覆的领域将会是医疗。从能够诊断耳部感染的智能手机配件到能够监控心理健康的应用程序,新工具促使医疗的控制权从医生转向患者手里。

应用程序

以下是文章主要内容:

在过去的10年里,智能手机彻底改变了人们日常生活的方方面面,从银行到购物再到娱乐。医疗将会是下一个被明显改变的领域。凭借创新性的数字技术、云计算和机器学习,医疗化的智能手机将会颠覆医疗保健领域的各个方面。最终的结果将会是,患者第一次走上舞台中央,掌握主动权。

随着智能手机革命的到来,日益强大的新工具——从能够诊断耳部感染或者追踪心律的附件,到监测心理健康的应用——能够降低人们对医生的使用,节省费用,加速治疗进程,给予病患更多的控制权。数字工具不会替代医生:你还将得去看医生,但医患之间的关系最终将会被彻底改变。

Molex投资Vasa Applied Technologies 扩展面向医疗市场的产品

Brad® 自动化产品构成创新的连接、通信、控制和电源解决方案

Molex公司宣布作为战略合作伙伴和投资者,已与位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.签署一项确定性协议。Vasa公司是开发了一项正在申请专利之创新技术的新兴企业,这项技术可以精确地测量流体流动速率,初始设计将会瞄准医疗应用。

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Molex互连解决方案帮助实现一个持续扩展的医疗创新世界

Molex互连解决方案Molex互连解决方案Molex支持中国发展迅速的关键医疗行业发展战略

Molex公司继续扩大在医疗市场的作用。医疗保健系统日益依赖于复杂的电子设备,医疗设备的设计必须遵循严苛的准确度、移动性、灵活性和使用稳健性等要求。Molex能够推动互连解决方案实现小型化,同时保持最高的信号完整性,因而成为医疗行业的主要供应商,针对范围广泛和日益复杂的医疗设备开发,提供快速扩大、并且市场领先的创新产品组合。

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e络盟将医疗专业知识与先进的页面功能相结合,为亚太区工程师提供更多支持

e络盟为亚太区工程师提供更多支持e络盟为亚太区工程师提供更多支持e络盟(element14)日前宣布全面推出其医疗产品计划。通过最新一期“e络盟专题”,工程师可获取一系列针对医疗应用领域的设计参考资料、元器件产品及解决方案,以及来自世界领先供应商,例如飞思卡尔、霍尼韦尔 、XP Power 及Vishay等的医疗电子产品,亚洲均有充足库存,保障快速便捷供货。

e络盟推出最新一期“e络盟专题” 推动亚太区医疗创新

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e络盟展示行业最大资源库,提供针对医疗应用的设计参考资料、元器件及解决方案
e络盟(element14)日前宣布,推出最新一期“e络盟专题”。该专题重点展示来自行业领先制造商如Molex、德州仪器、Vishay等的最新创新产品,适用于医疗电子诸多应用包括数字X光、磁共振成像、便携式血压检测仪、内窥镜检查、病人监护仪及便携式心电图等。该专题同时展示了针对医疗后装市场的一系列解决方案,包括设备、医院及医疗保健设施的修理与维护。

各种医学数字成像设备原理解析

Suribhotla (Raja) Rajasekhar作者:Suribhotla (Raja) Rajasekhar,德州仪器 (TI) 设计工程师
21世纪数字成像技术的出现给我们带来优异的诊断功能、图像存档以及随时随地的检索功能。自20世纪70年代早期医学成像数字技术出现以来,数字成像的重要性得以日益彰显。半导体器件中混合信号设计能力方面的一些新进展,让成像系统实现了史无前例的电子封装密度,从而带来医学成像的巨大发展。同时,嵌入式处理器极大地提高了医疗图像处理和实时图像显示的能力,从而实现了更迅速、更准确的诊断。这些技术的融合以及许多新兴的电子健康记录标准为更为完善的病人护理提供了发展动力。

本文将介绍不同成像方法电子设计存在的诸多挑战和一些最新动态,具体包括数字 X 射线、磁共振成像 (MRI) 和超声波系统。

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LTC推出适合多种应用需求的隔离型单片反激式开关稳压器LT3574

LT3574凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔离型单片反激式开关稳压器 LT3574, 该器件显著简化了低功率隔离型 DC/DC 转换器的设计。无需光隔离器、第三个绕组或信号变压器实现反馈,因为输出电压是从主端反激信号中检测的。LT3574 在 3V 至 40V 的输入电压范围内工作,具有 0.65A NPN 电源开关,能提供高达 3W 的输出功率,从而非常适用于多种工业、医疗、电信、数据通信和汽车应用。

Fairchild:FDFME3N311ZT Datasheet

公司信息: 

FDFME3N311ZT是飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出的全新的升压开关产品,有助提高手机、医疗、便携和消费应用设计的升压转换电路效率。该器件结合了30V集成式N沟道PowerTrench® MOSFET和肖特基二极管,具有极低的输入电容 (典型值55pF) 和总体栅极电荷 (1nC),以提升DC-DC升压设计的效率。FDFME3N311ZT 采用飞兆半导体专有的PowerTrench工艺技术,通过仔细优化动态性能来降低开关损耗。其肖特基二极管的反向泄漏电流随温度升高的变化小,可以防止转换器效率随封装温度升高而降低。该器件在紧凑 (1.6mm x 1.6mm) 和低侧高 (0.55mm) MicroFET™ 薄型封装中,集成了两个分立器件,不但能够满足紧凑型DC-DC升压设计的需求,而且相比先前的升压开关产品节省36% 的电路板空间。

恩智浦中国研发团队打造全新首款8位宽电压微控制器

医疗应用创新点:恩智浦中国低功耗微控制器设计中心全新设计首款8位宽电压微控制器,实现更紧凑、简洁、有效的小型系统控制
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布再推新品——LPC97x和LPC98x微控制器,将为目前的8位微控制器市场提供更多性能优越的产品选择。LPC97x和LPC98x控制器提供了多达5个16位定时器/计数器,同时配备有16位的可读实时时钟和强健的掉电检测。采用宽电压(2.4V-5.5V)操作范围的恩智浦新款8位微控制器新品,比窄电压的同级别产品性能更高、更具性价比,结构也愈加简洁、紧凑,能够实现更佳的小型微控制器系统控制。

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TI推出业界最低漂移的高压双极性DAC 产品DAC8734

DAC8734创新点:4 通道的DAC8734具有业界最宽泛的工作温度范围,可充分满足高精度测试设备、医疗、工业以及仪表应用需求
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款 4 通道高压双极性数模转换器 (DAC)。该 16 位 DAC8734 采用 TI HPA07 模拟 CMOS 工艺技术,是最新高性能双极性 DAC 系列中的一款产品。该系列包括引脚兼容的 12 位与 14 位产品,其偏移程度比同类竞争器件低 6 倍,并具有业界最宽泛的工作温度范围及最高的初始精度。DAC8734 采用 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 或 7 毫米 x 7 毫米 TQFP-48 封装,帮助自动测试设备 (ATE) 与医疗设备设计人员节省空间、实现高度的灵活性。该器件可在所有 4 通道内提供 ±16 V 或 0 至 +20 V 的驱动电压,无需外部运算放大器便可实现额外的电压增益。设计人员只需添加如 REF5050 等单个电压参考,便可实现双极性工作。

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相关Datasheet: 

Microchip:MCP73113/MCP73114/MCP73123/MCP73223 Datasheet

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MCP73113/MCP73114/MCP73123/MCP73223是Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的2个具有过压保护(OVP)功能的充电管理控制器系列,可防止输入电压尖峰造成电池充电器电路的过热和损坏。MCP73113、MCP73114和MCP73213锂离子(Li-Ion)电池及MCP73123和MCP73223磷酸铁锂(LiFePO4)电池充电器具备高精度电压调节功能和集成的传输晶体管。这些特点的结合使便携式电子设备设计的体积更小、更安全,而且运行时间更长,适用于消费类、医疗和工业市场。

TI:ADS1115 Datasheet

公司信息: 

新的 ADS1115 系列是业内尺寸最小的 16 位 ADC,它采用大小仅为 2.0 x 1.5 x 0.4mm 的超小型无引线 QFN 封装。ADS1115 系列在节省空间方面拥有无可比拟的优势,并且提供了可升级集成的产品系列选项。专为实现精密、高功效且简便的实施而设计,ADS1115 系列能够以高达 860SPS 的可编程数据数率执行转换,电流消耗仅为 150µA(典型值),工作电压低至 2V。该系列还包含 12 位器件,旨在实现更高的灵活性。

Fairchild:DZ371PZ Datasheet

公司信息: 

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,FDZ371PZ能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能,以保护器件免受ESD事件影响。

飞兆半导体推出业界最低RDS(ON) 20V P沟道MOSFET FDZ371PZ

FDZ371PZ飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ,能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗,FDZ371PZ能够提高便携设计的效率,并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能,以保护器件免受ESD事件影响。

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