赛灵思宣布推出 Spartan-7 FPGA 系列

赛灵思宣布推出 Spartan-7 FPGA 系列 为成本敏感型应用而设计的灵活的I/O 密集型器件
赛灵思公司今天宣布为成本敏感型应用推出灵活的 I/O 密集型器件——Spartan®-7 FPGA系列。该新型系列器件可满足汽车、消费类电子、工业物联网、数据中心、有线/无线通信和便携式医疗解决方案等多种不同市场领域的连接需求。

公司信息: 

Xilinx 在 ARM TechCon 2015 展示其实现产业大趋势发展的强大实力

演示突出展现了赛灵思实现产业大趋势发展的强大实力

赛灵思于2015年11月10日至12日在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的 ARM TechCon 2015 大会上通过一系列演讲与演示展示了16nm All Programmable MPSoC(即UltraScale+ MPSoC)。赛灵思推出的解决方案突出展现了其实现产业大趋势发展的强大实力。

公司信息: 

Xilinx System Generator大幅简化无线系统设计

最新版System Generator支持快速开发和实现基于All Programmable FPGA、SoC和MPSoC的无线电设计

赛灵思日前宣布推出高级设计工具System Generator for DSP2015.3版,该工具可让系统工程师运用赛灵思All Programmable器件设计高性能的DSP系统。借助新的System Generator,算法开发人员可在其熟悉的MATLAB®和Simulink®模型化设计环境中创建生产质量级的DSP实现方案,而且相校传统 RTL 可大幅缩短设计时间。最新版提供了更高级的设计抽象,并可通过新型的模块集中、更快的仿真和编译运行时间,将无线电算法的设计生产力提高7倍。

公司信息: 

【半导体大趋势解读】对话赛灵思高级副总裁,为什么赛灵思要由硬变软?

作者:张国斌

在原有硬件基础上通过软件升级实现新的功能已经是很普遍的事情了,不过用户遭遇的一个难题是这样升级后的设备总感觉到性能不够,以苹果iphone为例,每次升级操作系统,老的苹果iphone用户会感觉手机有卡顿现象,如果苹果用的是赛灵思的FPGA类产品,那么就可以彻底解决这个问题了!这就是全可编程技术带来的价值!

公司信息: 

如何选择合适的FPGA电源

作者:德州仪器 (TI) :Sami Sirhan, 赛灵思:Tamara Schmitz

为现场可编程门阵列 (FPGA) 设计电源系统可不是件容易的工作。FPGA是高度可配置的半导体器件,这种器件在大量应用和终端市场中使用。常见示例包括通信、汽车、工业、医疗、视频和国防等应用。由于它们的高度可配置性,可以在它们周围放置不同的组件,形成最终系统设计。虽然可能会有数不尽的应用和系统,但是所有设计的一个共同特性就是它们全都需要电源。

全球物联网大会盛大开场 Xilinx 携手生态系统展示网络安全和更智能工业物联网技术

All Programmable FPGA和SoC器件支持工业物联网领域的关键应用,包括网络安全、智能能源、智能生产和智能医疗

赛灵思公司今天宣布将携手其生态系统在全球物联网大会上展示网络安全和智能工业物联网解决方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工业物联网领域的关键应用,包括网络安全、智能能源、智能生产和智能医疗。赛灵思与PFPCybersecurity协作展示运行在多个生态系统合作伙伴系统上的先进安全解决方案。

公司信息: 

OSVR 联盟选择Xilinx实现业界首款全面可升级的虚拟现实耳机

赛灵思今天宣布开源虚拟现实联盟选择其 All Programmable 产品实现业界首款全面可升级的虚拟现实耳机:开源虚拟现实 (OSVR) 黑客开发套件。这款开发套件为虚拟现实开发人员提供了一个完全模块化的平台,使他们能够在 OSVR 基础上创建自己的内容。该套件包括一个定位与头部跟踪设备、一个显示屏以及多个双透镜光学组件。

公司信息: 

Xilinx 宣布为云端和数据中心存储市场实现新一代闪存应用推出 LDPC 纠错 IP 基础

赛灵思公司在 2015 年闪存存储器峰会上展示其闪存存储器 LDPC 纠错 LogiCORE IP

赛灵思公司宣布为云端和数据中心存储市场实现新一代闪存应用推出低密度奇偶校验 (LDPC) 纠错 IP基础。随着 NAND 闪存不断向 3D NAND 技术发展,LDPC纠错成为满足当前存储解决方案严格可靠性和耐用性要求的一个关键核心功能。

公司信息: 

Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

支持现在即可利用量产级的芯片性能、完善的工具及IP立即启动开发

赛灵思公司今天宣布,Vivado设计套件开始支持包括Zynq UltraScale+和Kintex UltraScale+器件在内的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化,能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势,进而利用整个目录中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。

公司信息: 

Xilinx宣布加入工业互联网联盟 共同协作推动工业物联网(IIoT)通用架构和框架

All Programmable标准型解决方案为IIoT系统提供了融软件可编程功能、实时处理、硬件优化和兼具保密性与安全性的任意互连功能为一体的解决方案

公司今天宣布加入工业互联网联盟,共同协作推动工业物联网通用架构和框架。面向IIoT系统,赛灵思All Programmable标准型解决方案融软件可编程功能、实时处理、硬件优化和兼具保密性与安全性的任意互连功能为一体。工业互联网联盟于2014年由AT&T、思科、通用电气、IBM和英特尔共同创立,致力于加速并协调各种优先发展事项,并加速促成实现工业互联网的各种技术。

公司信息: 

Xilinx与中国移动研究院合作开发5G无线网络NGFI

在北京举行的NGFI研讨会上,双方共同签署了合作备忘录

赛灵思公司今天宣布与中国移动研究院(CMRI)就下一代前传接口(NGFI)的开发签署合作备忘录(MOU),双方在中国移动研究院举办的NGFI研讨会上举行了隆重的签约仪式。随着5G宽带多天线系统的出现,Xilinx和CMRI正结合C-RAN、大型天线系统和3DMIMO等新兴技术,共同研究开发新型无线网络前传接口的关键技术和组件。

公司信息: 

赛灵思首度官方回应Altera收购:5 年内将用户群数量提升 5 倍!

上周,英特尔167亿美元重金收购FPGA领域第二玩家Altera公司,这一收购引发业界广泛解读,今天,FPGA龙头赛灵思公司发布公告,重申自己的战略,内容如下:

由于来自Altera和Intel的各种不确定性因素持续升温,赛灵思重申其对未来发展路线图、市场和行业驱动力的承诺。

为回应不断升温的Intel 收购Altera 所导致的各种不确定性, 赛灵思重申其对于现有发展路线图、市 场和行业驱动力的承诺。其中包括继续扩展其高、中、低端FPGA,3D IC,以及ARM®处理器SoC产品 组合,跨越28nm、20nm、16nm 及最近宣布的7nm TSMC工艺节点。同时还包括持续投资,以保障现 有市场、新市场以及通过系统集成和先进的“软件定义”开发环境所扩展的新用户群体的服务。最后, 还包括了对于实现几大关键行业驱动力的承诺, 这些关键行业包括 5G、SDN/ NFV、云计算、工业物联 网以及视频/视觉应用 (如汽车高级驾驶员辅助系统 (ADAS)和无人驾驶汽车发展之路)。

公司信息: 

Xilinx发布Vivado2015.1版加速系统验证

Vivado®设计套件新版套件包括Vivado实验室版本、加速仿真流程、交互式CDC分析和先进的SDK系统性能分析

赛灵思推出可加速系统验证的Vivado®设计套件2015.1版。该版本具备多项可加速全可编程FPGA和SoC开发及部署的主要先进功能。全新版本包含Vivado实验室版本 ( Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器与第三方仿真流程、交互式跨时钟域(CDC)分析以及赛灵思软件开发套件(SDK)提供的系统性能分析。

公司信息: 

Xilinx宣布面向数据中心、服务提供商和企业级应用的100G RS-FEC IP上市

在OFC 2015展会上,赛灵思利用Finisar和TE Connectivity光学模块率先演示了最新的100G IEEE 802.3bj RS-FEC IP解决方案

赛灵思推出面向数据中心、服务提供商和企业级应用的100G IEEE 802.3bj Reed-Solomon FEC (RS-FEC) IP。100G RS-FEC IP能实现新兴的SR4、CWDM4、PSM4或ER4f等光学解决方案。客户可利用赛灵思100G IEEE 802.3bj RS-FEC LogiCORE™ IP加速设计进程,率先向市场推出新产品并满足日益增长的移动和云流量需求。该解决方案还具备低延迟特性,能满足高性能计算等时间敏感型应用的需求。100G RS-FEC LogiCORE™ IP解决方案能无缝连接到运行在Virtex® UltraScale™上的赛灵思集成式100G Ethernet MAC IP或100G Ethernet MAC IP软核。

Xilinx发布面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境

公司进一步丰富其SDx产品系列,并持续将用户群拓展至更广阔的系统及软件工程师社区

赛灵思推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员,SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验,其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编程SoC和MPSoC部署的综合开发平台。SDSoC结合使用业界首款C/C++全系统优化编译器,可提供系统级特性描述、利用可编程逻辑实现软件自动加速、自动系统连接生成,以及各种库以加速编程工作。此外,它还能帮助最终用户和第三方平台开发人员快速定义、集成和验证系统级解决方案,并可通过定制编程环境为最终客户提供支持。

公司信息: 

赛灵思:为中国半导体行业提速加油

2014年12月12日中国香港,赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛) 上发表题为“保持领先一代优势,为中国半导体行业提速加油”的主题演讲,通过介绍赛灵思业界最大容量FPGA 及其在仿真模拟和原型设计领域的领导地位,展示了赛灵思为中国半导体行业发展提速的能力,并表达了其致力于服务和支持中国创新的承诺。

公司信息: 

赛灵思客户:VirtexUltraScale器件功能非常强大

新思科技公司(Synopsys)IP和系统市场营销副总裁John Koeter
“新思科技全面集成的软/硬件HAPS® FPGA原型设计系统已經采用了赛灵思6代器件。我们预期赛灵思VirtexUltraScale VU440功能与HAPS独特的系统功能相结合,将提升整体系统性能和容量,进而为早期软件开发、软/硬件集成以及SoC系统验证等提供更高的生产力”

公司信息: 

一年单一器件销售增长8倍!赛灵思分享成功秘诀

作者:张国斌

“从去年到现在,我们的Zynq器件一年销售额增长了8倍!占据了全球超过90%的同类产品市场!”在近日由深圳创意时代主办的第三届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO 2014上,赛灵思亚太区Zynq业务发展经理罗霖和赛灵思ISM市场营销经理林逸芳在接受媒体采访时透露。“现在流行智能硬件,我们的Zynq器件正可以激发很多智能硬件的创新。”

公司信息: 

XMOS新增博世、华为和赛灵思三家战略投资者并获2600万美元投资

XMOS有限公司今日宣布:已完成金额为2620万美元的D轮融资,公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者,他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持并加速新产品开发,以扩大其面向嵌入式应用的多核技术的市场领先地位。

既关注高大上也不放过小而美,赛灵思入股物联网芯片企业XMOS

物联网孕育巨大商机,市调机构IDC半导体及EMS研究部门副总裁Mario Morales表示,在2020年后,预期物联网装置能达250亿个。据IDC调查,在2016年,物联网市场规模达2.9兆美元,超越传统嵌入式(Traditional embedded system)和智慧型系统(Intelligent Systems)的市场规模。如此有前景的 市场自然吸引了很多公司跟进,据英国《金融时报》报道,赛灵思、华为等几家公司宣布对英国芯片设计公司XMOS开展了一轮2600万美元的融资。

公司信息: