硬体模拟需求火热 明导从“应用”面下手

硬体模拟在这一两年成了EDA(电子设计自动化)市场最为热门的话题,三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道,像是Cadence(益华电脑)在去年所推出的Palladium Z1便是一例。然而,明导国际也不甘示弱,在2016年二月,也祭出新一代产品的应用程式,希望能进一步加速各类系统的硬体模拟的时间与降低成本。

就产品的硬体概念而言,Cadence与明导的设计思维,都是由自行开发晶片开始,然后到发展完整的硬体系统,透过连网功能,让晶片开发团队可以不受时空限制,达到无缝接轨与交流,与此同时,系统本身也能一次进行多个开发专案,而不受时间不足与资源局限等因素所影响。

是德科技施行精英大学伙伴计划

清华大学成为首所精英伙伴大学,双方将共建EDA软件实验室
是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布施行是德科技精英大学伙伴计划,以发掘能够为行业提供精英工程师的出色教育资源。是德科技将为参加该计划的大学提供大力支持并开展深入合作,共同探索建立吸引高校学生深度参与和学习最新技术的机制和方法。

简化PCB热设计的10 项提示 — 高级“应用方法”指南

为什么PCB热设计很重要?
PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的,例如:出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器 件之间的温度差也会影响时序问题。PCB设计的热问题主要是在元器件(即芯片封装)选择和布局阶段 “锁定”。这之后,如果发现元器件运行温度过高,只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开 始的由上至下设计方法 [参考文献1],以便了解电子设备的热环境,这对气冷电子设备非常重要。

PCB攻城狮看过来!2015 Cadence新技术研讨会诚邀您的参与

图片说明Cadence一致探索并研发EDA新技术,以加速设计并提高我们设计品质!2015 Cadence 新产品成员(OLB,OPE,EDM)如何助推我们的设计效率、全新Allegro PCB系统如何让复杂设计变得更简洁明确、领先的Sigrity 2015在SI/PI又有着怎样的提升?… 我们诚邀您参加"2015 Cadence 新技术研讨会",一起分享最新的Cadence技术。详情请参考会议日程和相关主题演讲介绍。

Synopsys在武汉设立全球性的知识产权(IP)研究开发中心

新的研发中心计划开发面向全球市场的IP产品并以直接的方式支持本地集成电路设计业发展

新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)于5月21日宣布:公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业,新的研发中心将借助Synopsys强大的全球研发体系资源,以及以武汉为中心的华中地区雄厚的电子信息产业资源和人才体系,为全球市场开发领先的知识产权(IP)产品,同时为快速发展的中国及亚洲地区的集成电路产业提供更全面和直接的支持。

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500页的FPGA设计指南(中文版)

 该设计文档有500多页,其中的设计例程涉及FPGA开发设计的各个方面,如源码设计、工具使用、仿真、时序分析、在线板级调试等,外设包括了流水灯、蜂鸣器、拨码开关、数码管、SDRAM、AD/DA、CMOS Sensor、RTC时钟芯片、字库芯片、3.5寸LCD、VGA、超声波测距模块、SPI接口等等。可谓由浅入深的FPGA开发大全,非常值得推荐。(四个压缩包必须下载全才能解压)

第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛圆满结束

该比赛吸引了众多微电子人才参加该比赛吸引了众多微电子人才参加新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:由中国科学院EDA中心承办的第七届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区竞赛成功结束,来自中科院微电子所的马天宇同学战胜了其他50多位国内选手获得中国赛区冠军,他于10月初在亚美尼亚举行的决赛中表现优异获得了全球冠军。此项赛事已经逐渐成为集成电路设计领域推动优秀人才培养,帮助青年学生展示才华的重要平台,因此本届比赛中国赛区的参与人数再次超过往届。

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EDA领域年度技术盛会即将开启, 欢迎报名参加Cadence®Allegro® 16.6三地技术巡展

欢迎报名参加Cadence®Allegro® 16.6三地技术巡展欢迎报名参加Cadence®Allegro® 16.6三地技术巡展缩短产品设计周期,运用业界先进的仿真分析技术,进行精确预测设计进度--最新版本Allegro 16.6发布。
电子产品的日新月异离不开EDA工具的支持,一年一度的EDA领域技术盛会即将开启,我们诚挚地广大设计工程师报名参会Cadence®Allegro® 16.6北京、上海、深圳三地技术巡展!了解最新PCB设计技术,加速你的产品设计!

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第13章 数字电压表设计实验(《EDA原理及应用》课件)

第13章 数字电压表设计实验(《EDA原理及应用》课件)

第12章 通用异步接收发送器的设计和实现(《EDA原理及应用》课件)

第12章 通用异步接收发送器的设计和实现(《EDA原理及应用》课件)

第11章 数字时钟设计(《EDA原理及应用》课件)

第11章 数字时钟设计(《EDA原理及应用》课件)

第10章 设计下载及调试(《EDA原理及应用》课件)

第10章 设计下载及调试(《EDA原理及应用》课件)

第9章 设计实现和时序仿真(《EDA原理及应用》课件)

第9章 设计实现和时序仿真(《EDA原理及应用》课件)

第8章 设计综合与行为仿真(《EDA原理及应用》课件)

第8章 设计综合与行为仿真(《EDA原理及应用》课件)

第7章 基于原理图的设计输入(《EDA原理及应用》课件)

第7章 基于原理图的设计输入(《EDA原理及应用》课件)

第6章 基于HDL的设计输入(《EDA原理及应用》课件)

第6章 基于HDL的设计输入(《EDA原理及应用》课件)

第5章 VHDL高级设计技术(《EDA原理及应用》课件)

第5章 VHDL高级设计技术(《EDA原理及应用》课件)

第4章 数字逻辑单元设计(《EDA原理及应用》课件)

第4章 数字逻辑单元设计(《EDA原理及应用》课件)

第3章 VHDL语言基础(《EDA原理及应用》课件)

第3章 VHDL语言基础(《EDA原理及应用》课件)

第2章 可编程逻辑器件设计方法(《EDA原理及应用》课件)

第2章 可编程逻辑器件设计方法(《EDA原理及应用》课件)