MEMS市场还未形成垄断 国内企业进入还有机会

摘 要:6月18日,中国半导体行业协会MEMS分会市场年会暨MEMS传感器创新与智能穿戴/智慧家庭应用对接峰会在苏州举办,本次大会是中国MEMS产业界最高规格盛会之一,大会齐聚了行业内领导、专家,以及MEMS领域设计、制造、封装测试、设备材料、解决方案、系统应用、终端智能硬件等企业代表400多人,共同来探讨MEMS产品市场应用。本次大会由中国半导体行业协会MEMS分会主办,由思锐达传媒承办。以下内容是《智慧产品圈》记者根据与会嘉宾在大会上所做的演讲内容进行的提炼整理。

台积电缔造16纳米FinFET强效版工艺开始试产,开启工艺新时代

台积电今(12)日宣布,16纳米FinFET强效版工艺(16FF+)已进入试产阶段。相较于台积电的平面式20纳米系统单芯片(20SoC)工艺,16FF+速度增快40%,在相同速度下功耗降低50%,能够协助客户达到最佳效能与功耗的新境界,以支持下一世代高阶行动运算、网通及消费性产品的应用。

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中芯国际正式进入28纳米工艺时代

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布正式进入28纳米工艺时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP,可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
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ARM与TSMC签订长期策略合作协定,双方工艺合作延伸至20nm

ARM与TSMC签订长期策略合作协定ARM多样的处理器及实体知识产权设计在TSMC各世代先进工艺上展现最佳功效
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC今(20)日共同宣布签订长期合约,在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺,以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺,双方共同的系统单芯片应用客户,将会获致最佳的产品效能。

富士通微电子携手台积电开发28nm工艺技术

28纳米逻辑IC日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司今(27)日宣布,双方同意以台积公司先进的技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前,富士通微电子与台积公司已经就40纳米工艺进行合作。这项协定代表富士通微电子将延伸已经在台积公司生产的40纳米产品,双方将共同发展最佳化的28纳米高效能工艺,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。