赛灵思“硬“闯2015创博会

“今天大家都在说的硬件创新的’硬’说的就是半导体器件”
“未来将是一个智能和连接的世界,而半导体器件是一切智能系统的基础“
“赛灵思FPGA的发明, 除掉了创新的障碍“
”当今的每个智能系统都在呼唤可编程,赛灵思All Programmable平台让创客玩出无限精彩“

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赛灵思全球高级副总裁汤立人:把创新的DNA植根于中国, 为中国“智”造加油

赛灵思全球高级副总裁汤立人赛灵思全球高级副总裁汤立人 这是汤立人先生在赛灵思北京乔迁暨研发中心成立典礼上的讲话
今天对赛灵思来说是一个非常重要的日子。在国内开设一个新的研发部门,是我们对中国的承诺。
首先让我们看一下赛灵思一直以来所做的事情。我在赛灵思21年了,从研发开始做起的。我参与了第一代FPGA的研发工作。而Innovation——创新,是赛灵思的DNA。今天,对于赛灵思来说是历史性的一刻。不光在28nm,我们已经在很多不同的领域做了很多创新:我们是全球第一家采用3D封装工艺设计FPGA的公司;我们的7系列可以达到200万逻辑门,是行业首创。赛灵思发明了FPGA,包括FPGA在内,我们拥有2500项发明专利,我本人就拥有7个以上的专利。

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