飞思卡尔推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于 65:1的额定器件,采用模塑封装。

飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart 表示:“飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。我们的塑封产品组合具有最佳耐用性,全新的MRFE6VP5150和 MRFE6VP5300器件是该塑封产品组合的首批成员,也是我们备受欢迎的MRFE6VP61K25系列的延伸。”

飞思卡尔推出第二代Airfast™ RF功率解决方案

Airfast RF功率LDMOS器件打破了50%的Doherty效率瓶颈
飞思卡尔(纽约证券交易所:FSL)推出了第二代Airfast™ RF功率解决方案,为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品,包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上,飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件从而在Doherty配置中提高50%的效率)实现了业内的又一里程碑。此外,第二代Airfast功率放大器还扩展了其产品组合以包括两级集成式电路,从而将多个增益级合并到一个封装中;并添加了全新的基于氮化镓(GaN)的服务和48V LDMOS工艺技术。

飞思卡尔简化射频功率应用的开发

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布推出射频功率工具系统(RF Power Tool system)。该系统旨在简化射频功率应用的开发,帮助客户创建独特的新射频功率解决方案。飞思卡尔射频功率工具系统是市场上唯一全面集成的射频功率应用开发系统,它将多个射频工作台工具功能集成到一个盒子中,无需射频评估设备的全套工作台,因而能尽量缩小尺寸、降低成本和射频实验室的复杂性,而这正是应用开发所需要的。

Vitesse授权飞思卡尔使用其千兆以太网IP核

• 被用于飞思卡尔的QorIQ多核通信处理器,以提供可扩展、可升级的以太网解决方案
• 以Vitesse以太网交换机、PHY和软件组合作为补充,实现了功能扩展
• 面向入门级到中档的网络、打印和安全等应用

Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克股票代码:VTSS)日前宣布:飞思卡尔半导体为其28nm QorIQ® T1040四核和T1020双核通信处理器选用了Vitesse的VSC9953-01 SparX™千兆以太网交换机IP内核,并且现在正为用户提供这两款通信处理器的样品。它们所面向的应用包括网关路由器和工业自动化,以及统一威胁管理安全网关(UTM)和网络附属存储(NAS)网络。飞思卡尔的处理器系列和Vitesse的以太网交换机、PHY和软件产品组合形成互补,为多样化的混合控制和数据平面应用提供电信级的以太网功能。

米尔科技推出飞思卡尔i.MX28开发板

近日,ARM工业控制企业米尔科技推出基于飞思卡尔芯片开发板:MYD-IMX28X开发板。该款开发板含MYD-IMX283和MYD-IMX287两个型号,分别基于飞思卡尔i.MX283和i.MX287芯片,整板采用工业级配置,耐温可从-40到+85度。

MYD-IMX28X开发板支持Linux和WinCE两大系统,并且米尔科技已经移植好了所有外围设备的驱动程序。其中Linux系统上层采用QT界面,同时携带部分简单的测试例程,入手即可上手。

公司信息: 

飞思卡尔智能眼镜现身FTF2014,CEO亲自试镜推介

作者 张国斌
在5月20日召开的飞思卡尔技术论坛(FTF2014)上,可穿戴和物联网成为继汽车电子和工业控制之外的热门话题,在上午的主题演讲中,飞思卡尔CEO Gregg Lowe介绍了新创公司ORCAM基于飞思卡尔I.MX6处理器的智能眼镜。

飞思卡尔与东软、Green Hills Software携手合作,共同推出面向ADAS视觉应用的开发生态系统

全面的硬件/软件平台可简化算法开发和安全评估,降低成本并加快上市时间

飞思卡尔半导体(纽约证券交易所:FSL)与东软集团股份有限公司(简称“东软”,上海证券交易所:600718)、Green Hills Software携手合作,共同推出全面的高级驾驶员辅助系统(ADAS)生态系统,简化并加快新一代汽车视觉应用的开发。

由于ADAS视觉系统囊括了大部分汽车制动和转向系统,因此开发人员和系统设计人员急需一种交钥匙解决方案以满足严苛的汽车安全协议要求并符合ISO 26262功能安全标准。这款专门为此目的而打造的ADAS生态系统,旨在通过简化开发和移植复杂算法到目标硬件这一耗时流程,从而应对这些挑战。

飞思卡尔新产品引领高性能射频技术发展

无线技术的便利性已经得到所有人的认可,无线技术的优势也通过技术的不断演进变得越来越明显,从而带动整个无线市场的快速普及。射频不是一个简单的元器件,而是一个涉及多个半导体器件的解决方案。

作为这个市场的领导者之一,飞思卡尔半导体提供广泛的射频低功率产品组合,满足目前复杂且具有挑战性的应用及市场需求。从通用放大器、增益模块、信号控制产品到功能丰富的低噪声放大器和高性能RFIC,飞思卡尔利用各种基于III-V的技术和先进的SiGe芯片工艺为客户提供解决方案,满足无线基础设施、无线通信、蜂窝通信、工业、科学和医疗、汽车及其他市场等多样化的市场需求:

飞思卡尔Kinetis EA系列—— 飞思卡尔技术论坛深圳站呈现超凡实力的汽车电子解决方案

5月20~21日,深受全球开发人员的欢迎和支持的飞思卡尔技术论坛(FTF2014)重装归来,再返深圳。作为汽车芯片行业长期领导者,飞思卡尔将在FTF上展示其强大的新型方案。在FTF的互动技术展示区,飞思卡尔将演示包含Kinetis EA系列在内的多种汽车电子的解决方案,包括网络、车灯、汽车电机控制等,参会者可亲身感受到飞思卡尔在汽车电子方面的创新性和卓越性能。

飞思卡尔智能电池传感器保障汽车安全

每辆汽车中都至少有一个蓄电池,它通常有两个功能:启动发动机;给车内的电气装置供电,例如电动车窗,车载收音机等。在汽车发动机启动后,发动机将会通过发电机把动能转化为电能,然后给汽车电池充电来实现这个功能。

为了满足以上两个功能,汽车的电池需要提供一个稳定的12伏的直流电源。电池工作异常,是很多汽车电气故障的主要原因,其中与发动机有关的问题将可能引发一系列的安全隐患。汽车发展的主流趋势就是车载电子设备和电子应用越来越多,混合动力和纯电动汽车逐渐流行,这都直接导致汽车电力负荷越来越高,不断增加电池的压力,要求对电池的工作情况尽可能多的实现实时监控,以分析可能出现的故障原因。另一个市场需求来自于气候的变化,极端天气的频繁出现让车载电池的故障率持续攀升,2012年底的欧洲和2013年底的美国,都因为极端气候导致的电池故障事故率大幅攀升。

且行且智能,飞思卡尔将物联网化繁为简 ——FTF 2014“穿上”飞思卡尔感受物联网

最近很火的一部美剧《超脑特工》(Intelligence)中,在特工大脑植入的智能芯片能够与互联网和数据库等有网世界连接,并通过这颗智能芯片在脑中读取、分析相关数据。从技术角度来看,这只是物联网未来的发展方向之一,不管这个“未来”有多久,足以让我们翘首以盼。

15年的发展带来复杂的问题

物联网这一概念从1999年由麻省理工学院(MIT)提出至今,已有15年光景,虽然其应用前景一片光明,但是遗憾的是,直到今天,绝大多数公司在物联网领域只能做项目,而无法做产品。物联网应用标准正在逐步建立,而网络安全、产品设计复杂度、各种通信标准的共融和转换都急需好的解决方案。作为领先的半导体公司,飞思卡尔义不容辞地致力于推动物联网的发展,不断攻克各种技术难关,将物联网化繁为简。

飞思卡尔小基站解决方案满足4G时代移动互联需求

小基站势如破竹

最近,中国三大移动运营商铺天盖地的4G广告让人感觉到4G时代真的来临,而且来的比3G更猛烈些。随着4G的普及,4G网络中传播的数据量是不可估量的,基站作为数据传输的中转站,其规模、形式、性能也需要进一步革新。大型基站固然重要,如目前最普遍的宏基站以及大为热门的云RAN,而现在的手机基站网络越来越复杂,基站形态越来越多,3G和4G的发展催生了大量对小型基站的需求,它们在帮助移动运营商应对日益复杂的网络容量挑战方面发挥着关键作用。小型化的基站主要有城域基站、微微蜂窝基站(Picocell)以及更小一点的毫微微蜂窝基站(Femtocell,又称飞蜂窝基站或家庭基站,相当于在一个公司里面用Wi-Fi)。

飞思卡尔将以显示器为中心的实时嵌入式处理提升到全新水平

扩展后的i.MX 6架构采用ARM® Cortex®-A9和Cortex-M4技术,并具备高性能处理、卓越的响应能力和最高的能效

为满足日益挑剔的最终用户的需求,消费电子、工业级汽车信息娱乐市场迅猛发展,系统设计人员需要性能更高的处理器,此类处理器要运行丰富的用户界面,同时不影响实时响应能力和能效。为了实现这一目标,系统设计人员经常被迫在会增加成本、电路板空间及系统复杂性的多芯片解决方案中进行选择;或对多核处理器进行虚拟化,但这又会对实时性能和系统功率产生负面影响。

为了应对这一挑战,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)推出业内首款在单芯片设计中集成了ARM Cortex-A9 处理器和ARM Cortex-M4 处理器的应用处理器。这款设计增强了飞思卡尔旗舰 i.MX 6应用处理器系列的灵活性,提高了性能并降低功耗。

第二代基于ARM® Cortex®-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平

扩展的Kinetis MCU开发支持包括全面的软件、工具和支持工具,可加快设计并提高生产率

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件和工具支持,其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。

飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示:“凭借第二代Kinetis K系列MCU,飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”

飞思卡尔推出基于Layerscape架构的全新QorIQ系列多核处理器

供开创性、软件定义的方式推动全球新的虚拟化网络的发展,飞思卡尔全新、先进的产品扩大了业界基于64位ARM和Power Architecture 最广泛的网络处理器产品组合

全球网络日益虚拟化,催生了软件定义网络(SDN)、 OpenFlow™等开放标准协议以及其他基于软件的网络架构方式。 同时,物联网(IoT)和早期定义的5G技术显著增加了网络端点的数量,及必须被安全分析和传输的全球数据洪流。

第二代基于ARM Cortex-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平

扩展的Kinetis MCU开发支持包括全面的软件、工具和支持工具,可加快设计并提高生产率

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件,为客户提供广泛的MCU软件和工具支持,其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。

飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示:“凭借第二代Kinetis K系列MCU,飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”

豪华汽车配置的ADAS全景式汽车摄像头走入主流汽车中

行业领导者提供紧凑型单封装汽车以太网解决方案,面向快速增长的ADAS市场
高级驾驶员辅助系统(ADAS)正在消费者中迅速普及,这在很大程度上受益于全景摄像头所支持的停车辅助、盲点检测等功能的推动。据ABI研究公司预测,到2020年全球ADAS市场达到2610亿美元,使 ADAS成为汽车行业增长最快的领域之一。

飞思卡尔中国团队打造专门面向中国白家电用5V 32位MCU系列

作者 张国斌

“由于成本的原因,中国白家电厂商希望能用到集成度更高,抗电磁噪声更好的5V 32位MCU系列,我们新推出的Kinetis KE02 MCU、KE04 MCU和KE06 MCU就是针对这一需求开发的。”在2014慕尼黑上海电子展飞思卡尔新品发布会上,飞思卡尔全球微控制器产品市场部经理陈丽华表示,“新推出的产品系列完全由位于苏州的飞思卡尔中国团队开发。”

飞思卡尔推出三款全新的Kinetis E系列MCU

飞思卡尔半导体(纽约证劵交易所: FSL)为其Kinetis E系列产品组合添加新成员,推出了三款全新的产品:运行频率高达40 MHz的Kinetis KE02 MCU,以及运行频率高达48 MHz 的KE04 MCU和KE06  MCU,进一步充实了本身已经很坚固耐用的5V MCU(基于ARM® Cortex®-M0+架构)产品组合。Kinetis E系列MCU的这三个新成员可抗电磁噪声,针对传统上采用8位和16位MCU的系统(如白色家电和工业应用),此外,它们还具有高能效和最佳的代码密度。

飞思卡尔半导体推出6W的新器件AFT05MS006N

基于Airfast RF技术的高级6W产品提供卓越的性能和输出功率;使飞思卡尔成为能支持5W至75W功率范围的唯一供应商

飞思卡尔半导体宣布为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品,飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商,功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。