飞思卡尔QorIQ T4240通信处理器采用Green Hills优化编译器,创造其最高CoreMark®纪录

12核64位QorIQ T4240片上系统刷新了嵌入式处理器有史以来的最高EEMBC®性能得分
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL) QorIQ T4240多核通信处理器实现了高性能,超越了其在嵌入式片上系统处理器所创下的有史以来最高CoreMark®基准分。QorIQ T4240处理器采用了Green Hills Software公司高级编译器技术,将其领先业界的CoreMark分数从179763提高到187873。

基于i.mx27机器人视频监控系统

基于i.mx27机器人视频监控系统基于i.mx27机器人视频监控系统机器人是机电一体化最高端的产物,也是多种高科技集成在一起的一种产品,用途非常的广泛。如今机器人发展的特点可概括为:横向上,应用面越来越宽,由95%的工业应用扩展到更多领域的非工业应用,像做手术、采摘水果、剪枝、巷道掘进、侦查、排雷等等;纵向上,机器人的种类越来越多,像进入人体的微型机器人,已成为一个新方向,可以小到像一个米粒般大小。

暗合创客文化,飞思卡尔MCU创意大奖赛催热个人创新

飞思卡尔MCU创意大奖赛催热个人创新飞思卡尔MCU创意大奖赛催热个人创新2月18日,由飞思卡尔、中电器材联合主办的飞思卡尔MCU创意大奖赛正式启动,这是今年最大大规模的嵌入式竞争,不但凸显了中电器材技术分销商的领先较色,也兑现了中电器材支持本土创新的承诺。

在互联网、半导体技术日益发达的今天,以追求个人创新为主的创客文化正在形成,美国主流媒体认为创客文化将引领第三次工业技术革命,将完全改变商业领域的规则,现在,美国硅谷投资家都在瞄准大大小小的创客,希望从他们身上发现改变世界的创新应用。

e络盟现向全球客户提供面向Kinetis K20 MCU的新款飞思卡尔Freedom开发平台

FRDM-K20D50M是Freedom开发平台系列最新产品,兼容Arduino且集成更多更强大功能

e络盟日前宣布向全球客户提供用于Kinetis K20 MCU评估的飞思卡尔半导体最新Freedom开发平台。

新款FRDM-K20D50M开发平台板型兼容Arduino™ R3引脚布局,可提供大量扩展板选择。其配备的板载接口包括一个RGB LED、一个三轴数字加速计、电容滑动触摸感应板及环境光传感器等。FRDM-K20D50M开发平台采用飞思卡尔开放标准的嵌入式串行调试适配器(OpenSDA),其电路可为串行通信、闪存编程和运行控制调试提供多种选择。

飞思卡尔携手利尔达科技共同拓展微控制器更广阔市场

飞思卡尔携手利尔达科技共同拓展微控制器更广阔市场飞思卡尔携手利尔达科技共同拓展微控制器更广阔市场飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)(NYSE: FSL)正式宣布与国内领先的物联网嵌入式技术解决方案厂商利尔达科技有限公司(“利尔达科技”)结为“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飞思卡尔将向利尔达科技的客户提供具有竞争力的微控制器(MCU)产品组合和技术解决方案,利尔达科技则将为使用飞思卡尔产品的客户提供一流的服务和技术支持。双方合作的产品领域,目前覆盖飞思卡尔最具竞争力的基于ARM® 内核的MCU产品组合,包括基于ARM Cortex ™ M0+, M4, A5, ARM9 和 A9的产品。

通过新增的十个销售办事处深入耕耘 飞思卡尔加快在华市场扩张

为满足中国市场迅速增长的业务需求并进一步扩展更广阔的大众市场,飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 日前宣布该公司计划新开设覆盖中国重点地区的 10 个销售办事处。这些新的销售办事处将调集经验丰富的销售和技术团队,以全面支持区域客户的需求。

飞思卡尔携先进的“软件定义网络”技术亮相“开放网络峰会”

世界计算机资源越来越虚拟化世界计算机资源越来越虚拟化SDN和NFV实施将展示使用QorIQ处理器和VortiQa软件支持OpenFlow™ 1.3版本,扩展至L4-L7层,实现更广泛的网络功能
飞思卡尔半导体计划在业界最隆重的会议上展出备受欢迎的、融合了先进的软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)技术的 OpenStack® Cloud OS平台。开放网络峰会关注开放网络标准,将于本周在美国加州圣克拉克举行。在本次峰会的308号展位,观展者将有机会见证通过使用QorIQ™通信处理器上的优化VortiQa软件,极具创新性地应用各种虚拟化开放网络技术。

Mouser赞助飞思卡尔主题设计研讨会亚洲站

Mouser赞助飞思卡尔主题设计研讨会亚洲站Mouser赞助飞思卡尔主题设计研讨会亚洲站赋予设计工程师新一代产品的设计灵感

Mouser Electronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(Designing with Freescale Seminars, DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。

唐博士手把手教你玩转飞思卡尔Kinectis MCU(连载二)

1. 题外话
三十多年来,尽管嵌入式系统一直是我养家糊口的手段,尽管我的大量时间消耗在嵌入式系统上,但它仅仅是我的爱好而非职业。职业会因名利而变,而爱好与名利无关的,它会一直伴随你到老。所以我经常吹嘘自己是全球从业时间最长、学历最高和职位最高的码农。

这三十多年来,求我指点迷津者众,而我总象祥林嫂那样没完没了地从复:“点灯、串口发/收数据和定时中断”。但信者寡,置疑者众,千里之行始于足下……将必出于卒。闲话少说,接着定时中断。

唐博士手把手教你玩转飞思卡尔Kinectis MCU(连载一)

1. 题外话
从1983年我开始从事Z80单板机应用开发,至今已从事了三十多年的嵌入式系统研发,而我也从一个纯粹的码农过渡到产品研发责任人。为了规避产品研发风险,提高产品的竞争力,尽可能使自己名利兼收,如何规避嵌入式系统研发风险己成为我职业生涯的一项重要研究方向。为了制定正确的产品开发战略,在这三十多年如一月的日子里坚持亲自设计MCU评估板和写评估代码,以感悟所选用MCU的精华,则是这一研究方向的重要内容。

飞思卡尔推出医疗保健模拟前端参考平台

飞思卡尔推出医疗保健模拟前端参考平台飞思卡尔推出医疗保健模拟前端参考平台这个带有硬件、电路图和软件的综合平台有助于缩短医疗保健应用的开发时间

便携式医疗设备在全球的快速发展不仅使消费者更容易获得医疗技术的帮助,而且能为最终用户提供以前无法在家中使用的技术,从而改变着整个医疗保健行业。医疗设备制造商一直面临着消费市场所带来的挑战,包括价格敏感度和产品面市时间等压力。为了简化产品开发、降低成本并加快产品面市时间,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)推出包括硬件、电路图和软件在内的医疗保健模拟前端(AFE)参考设计平台,以便轻松进行产品的原型设计。

新型飞思卡尔微控制器可简化车身电子网络并减轻汽车重量

新器件使板卡尺寸减少 30%新器件使板卡尺寸减少 30%最新的 Qorivva 和 S12 MagniV 器件集成了连接、功能安全、安防和网络管理功能,减少了所需的 ECU 数量和相关的铜线

汽车行业正在快速变化,以应对复杂的挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合,以应对这些挑战,并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。

飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货量超过1.75亿

该成绩显示出飞思卡尔在高级射频功率产品领域持续保持头号供应商的技术领导地位
飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布已经售出超过 1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管,达到了业界难以企及的里程碑高度。

飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比和可靠性等特点,取代了昂贵的传统金属陶瓷封装。飞思卡尔的塑料封装能承受并驱散射频功率晶体管所产生的高热量,同时保持最佳性能。采用这种封装技术的器件单价通常比采用气腔封装技术的便宜很多,而且模压塑料器件支持更高效的自动化装配,从而简化了客户的制造工艺。

飞思卡尔康晓敦:基于汽车以太网的ADAS系统提升汽车安全

飞思卡尔汽车电子高级市场经理康晓敦飞思卡尔汽车电子高级市场经理康晓敦随着汽车安全性舒适性以及近年来提倡的互联性智能性的提升,半导体新技术在汽车电子中的应用日益加速,2012年,谷歌无人驾驶汽车已经获准在上路行驶无疑给汽车电子产业注入了更多新鲜活力和创新动力,2013年,汽车电子领域有哪些热点新技术?领先半导体厂商如何看待汽车电子市场发展趋势,车联网技术将如何发展?请看来自2013年慕尼黑上海电子参展商飞思卡尔半导体高级市场经理康晓敦的独家专访报道。

基于飞思卡尔K60系列微控制器的ARM Cortex M4嵌入式系统开发实践-开发攻略

本书以飞思卡尔半导体公司(原摩托罗拉半导体部)的32位K60系列微控制器中MK60N512VMD100为蓝本阐述嵌入式系统的软件与硬件设计。全书共17章,其中第1章为概述,阐述嵌入式系统的知识体系、学习误区、学习建议及基于硬件构件的嵌入式系统开发方法。第2章给出MK60N512VMD100硬件最小系统。第3章给出第一个样例程序及CodeWarrior、IAR工程组织,完成第一个MK60N512VMD100工程的入门。第4章阐述串行通信接口UART,并给出第一个带中断的实例。1-4章完成了学习一个新MCU完整要素(知识点)的入门。6-16章分别给出GPIO的应用(键盘、LED及LCD)、定时器、A/D转换、SPI、I2C、I2S、Flash、CAN、USB、SDHC、TSI、以太网及MK60N512VMD100其他模块等。第17章讲述了嵌入式操作系统有关的知识。 本书提供了所有实例源程序、辅助资料、相关芯片资料及常用软件工具。 本书可供大学有关专业的高年级学生和研究生用作教材或参考读物,也可供嵌入式系统开发与研究人员用作参考和进修资料

飞思卡尔Kinetis K60官方介绍视频

通过本段视频了解飞思卡尔Kinetis K60,K60是基于ARM® CortexTM-M4 具有超强可扩展性的低功耗、混合信号微控制器。提供了不同的性能,存储器和外设特性。通过通用外设、存储器映射和封装的一致性来实现系列内和各系列间的便捷移植。Kinetis 微控制器基于飞思卡尔创新的90 纳米薄膜存储器(TFS)闪存技术,具有独特的Flex 存储器(可配置的内嵌EEPROM)。 Kinetis 微控制器系列融合了最新的低功耗革新技术,具有高性能、高精度的混合信号能力,宽广的互连性,人机接口和安全外设。飞思卡尔公司以及其他大量的ARM 第三方应用商提供对Kinetis 微控制器的应用支持。

飞思卡尔射频技术和QorIQ Qonverge片上基站帮助TTP开创新型白色空间宽带解决方案

QorIQ Qonverge片上基站解决最后一英里连接QorIQ Qonverge片上基站解决最后一英里连接飞思卡尔小型蜂窝产品帮助行业领导者TTP提供开创性解决方案中的 “最后 一英里”连接

TTP(The Technology Partnership),选择了飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)的 RF(射频)解决方案和QorIQ Qonverge BSC9131片上基站作为其创新型低成本解决方案的基础,该解决方案可在白色空间频谱上提供高速宽带服务。

飞思卡尔和ARM通过Cortex-A50处理器许可证扩大合作,面向未来的i.MX和QorIQ产品

飞思卡尔和ARM通过Cortex-A50处理器许可证扩大合作飞思卡尔和ARM通过Cortex-A50处理器许可证扩大合作多年的订购许可证明了飞思卡尔进一步扩展其广泛的 ARM Powered 产品组合的承诺

飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL)日前宣布授权 ARM® Cortex™-A50 系列微处理器 (MPU),用于其未来版本的 i.MX 应用处理器和 QorIQ 通信处理器产品线。此协议是与 ARM 的新的多年订购许可证的一部分,证明了飞思卡尔对 ARM 架构的承诺及进一步扩展其 ARM Powered® 产品组合意图。ARM Powered® 产品组合是业界范围最广的基于 ARM 技术的解决方案系列之一。

飞思卡尔推出最小的ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02

Kinetis KL02提供卓越的性能、能效和连接Kinetis KL02提供卓越的性能、能效和连接1.9×2.0 mm 的MCU将掀起物联网产品小型化的新浪潮

随着物联网(IoT)不断扩展,包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件,驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU,来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品,如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感,KL02 拥有巨大的市场潜力。

飞思卡尔Kinetis微控制器包含在mbed工具中,现在可快速进行原型设计

 FRDM-KL25Z非常适合基于MCU应用的快速原型设计 FRDM-KL25Z非常适合基于MCU应用的快速原型设计面向Kinetis L系列MCU的飞思卡尔Freedom开发平台,成为mbed硬件阵容新成员

简便易用、基于Web的mbed™开发工具现在可以免费用于飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL) 的Kinetis L系列微控制器。飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z现包含在 mbed硬件阵容中,由成熟的mbed在线开发社区支持。