意法半导体推出新一代车用数字音频功率放大器芯片FDA801和FDA801B

•继2012年推出全球首款汽车数字音频功率放大器后,又发布性能更强大的第二代产品
•新器件简化了系统设计、降低汽车音响厂商的制造成本,同时为驾乘人员带来更清晰的音质体验

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其在汽车数字音频技术领域的领先优势,推出第二代车用数字音频功率放大器芯片。

RDA 3G/4G射频功率放大器核心技术指标达到国际领先水平

2015年12月9日,锐迪科微电子宣布其3G/4G射频功率放大器经过客户端批量验证,线性度和功率转换效率等核心技术指标已经达到国际领先水平。随着3G/4G数据速率的持续提高,其通信终端对信号质量的要求也日益提高。PA作为射频发射链路中最靠近天线的一级重要放大单元,其线性度指标对发射信号质量有着最直接的影响。

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飞思卡尔推出全新的射频功率LDMOS放大器

飞思卡尔半导体日前推出了两款全新的宽带射频功率放大器 - 新款Airfast AFIC901N LDMOS射频集成器件和AFT05MS003N LDMOS晶体管。这两款产品的运行电压为3.6V或7.5V,主要适用于无线电传输范围的功耗和电池使用寿命的高效性为重要设计要求的应用。
例如,移动无线电系统正在从模拟向数字化调制方案过渡,这通常需要无线电的重新设计。

Qorvo助力小基站技术发展

图片说明 新型功率放大器和双工器将于本季度批量供货,满足小基站网络增长需求
Qorvo宣布推出七款新产品——四款新型功率放大器和三款新型双工器,以满足小型蜂窝基站的增长需求。此次推出的新型解决方案有助于扩展小基站容量,提高移动网络性能。

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Qorvo 最新 802.11p解决方案提升汽车无线连接性

图片说明Qorvo 802.11p 功率放大器可增强汽车安全性并改善车联网的驾驶体验

Qorvo近日宣布推出两款针对车联网高性能网络进行优化的全新802.11p 解决方案。Qorvo 801.11p 功率放大器 (PA) 可增强车对车及车辆对基础设施之间的通信、分析及数据交换,帮助制造商开发 802.11 系统和应用,以提高汽车安全性并改善驾驶体验。

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Qorvo GaN产能即将实现翻倍

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用

Qorvo今日宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆,大约能使Qorvo公司的碳化硅基氮化镓生产能力增加一倍,并且有利于降低制造成本 - 对价格实惠的射频器件生产,能起到显著的推进作用。

Qorvo推出GaN/GaAs混合点对点功率放大器系列

TGA2752-SM为无线基础设施提供更高的数据吞吐速率

Qorvo, Inc.日前宣布推出氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)混合功率放大器系列,用以扩展范围并满足点对点无线电链路市场数据吞吐速率爆炸式提高的需求。

Qorvo推出业界最高效率功率放大器以提高小型蜂窝性能

新产品可增强性能并扩充4G LTE网络的容量

Qorvo日前宣布推出具有业界领先效率、适合小型蜂窝基站应用的全新系列功率放大器(PA)。小型蜂窝解决方案可增加移动网络的容量,是改善网络性能的关键一环。

Qorvo基础设施和国防产品部总裁James Klein表示:“随着全球移动数据流量和带宽要求的指数式增长,Qorvo的客户需要通过小型蜂窝解决方案来扩展LTE升级版和异构网络。Qorvo的最新功率放大器丰富了我们针对小型蜂窝市场的产品组合,使客户能够提高效率,扩充容量,降低成本,更好地支持载波聚合。”

ADI推出2-50 GHz分布式功率放大器

ADI近日推出 HMC1127 和 HMC1126 MMIC(单芯片微波集成电路)分布式功率放大器。 这些新型功率放大器裸片涵盖 2-50 GHz 的频率范围,可简化系统设计并提高性能,频段之间无需射频开关。 各放大器 I/O 内部匹配 50 Ω 阻抗,方便轻松集成到多芯片模块中。 所有数据均由芯片获取,芯片通过长0.31 mm (12 mil)的两条 0.02 mm (1 mil)线焊连接。 HMC1126 和 HMC1127 基于 GaAs(砷化镓)pHEMT(赝晶型高电子迁移率晶体管)设计,非常适合仪器仪表、微波无线电与 VSAT 天线、航空航天与防务系统、电信基础设施以及光纤应用。

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东芝推出新的汽车音响功率放大器集成电路

汽车音响-在怠速熄火期间减少汽车音响的声音损失和噪声-

东芝公司推出一款4信道功率放大器集成电路(IC) “TCB001HQ”,用于改善配备引擎怠速熄火系统的汽车的音响系统噪声容许量。样品即日起出货,并计划于2015年3月开始量产。

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设计师的巨大挑战:如何提升射频功率放大器的效率?

本文摘自贸泽电子的公共微信号(微信号为mouserelectronics )作者 是贸泽电子的Barry Manz,主要内容如下:
热力学的基本规律揭示出没有电子设备可以实现100%的效率——虽然开关电源比较接近(达到98%)。但不幸的是任何产生RF功率的器件目前都无法达到或者接近理想的性能,因为将直流功率转换为射频功率过程中面临太多的缺陷,包括整个信号路径传输造成的损耗,转到工作频率时的损耗,以及该器件固有特性损耗等。结果,MIT科技评论的一篇文章曾毫不客气的这样评价RF功率放大器,“它是一个非常低效的硬件。”

安捷伦PXIe模块化矢量信号测试解决方案加速Smarter Micro功率放大器开发

安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布,安捷伦 PXIe 模块化矢量信号测试解决方案帮助 Smarter Micro 显著加快其最新可重构多模多频功率放大器的开发过程。Smarter Micro 是一家无产线(fabless)半导体设计公司,专注于为通信行业设计和开发射频(RF)集成电路。目前,Smarter Micro 采用安捷伦测试解决方案设计最新的 S308 功率放大器,显著降低了 4G 移动设计的复杂度。

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飞思卡尔推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件

飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/GN 和 MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于 65:1的额定器件,采用模塑封装。

飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart 表示:“飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。我们的塑封产品组合具有最佳耐用性,全新的MRFE6VP5150和 MRFE6VP5300器件是该塑封产品组合的首批成员,也是我们备受欢迎的MRFE6VP61K25系列的延伸。”

飞思卡尔半导体推出首款2W集成式功率放大器

业内首款具备40dB增益的2W放大器,实现了一个设备覆盖1500 到2700 MHz 频段, 有助于减少部件数量,加快设计并降低成本

飞思卡尔半导体公司日前推出首款2W集成式功率放大器,采用5V电源,可提供超过40dB 的增益,可覆盖1500 MHz至2700 MHz的所有频段。该组件可支持在该频率下运行的任何蜂窝标准,其中包括GSM、3G、4G 和 LTE。

飞思卡尔MMZ25333B具备多功能、高增益特性, 适用于宏基站中的驱动器和预驱动器应用,以及小基站中的末级应用。其超高的性能和PA集成可帮助客户减少部件数量,提高供应链的效率,并优化成本。由于该器件可用于多个平台和频段,因此它可在不同的项目间重复使用,大大简化了供应链库存。

飞思卡尔高级副总裁兼射频业务部总经理Ritu Favre表示:“随着这款新产品的推出,飞思卡尔再次实现了另一项行业第一,为客户提供了无与伦比的优势。没有其他器件像它一样可覆盖1500-2700 MHz的所有无线通信频段,并可匹配2W的输出功率和提供超过40 dB的增益,已成为全球射频功率领域的标杆器件。”

MMZ25333B 是一款采用InGaP GaAs HBT技术的多级功率放大器,并采用符合业界标准的4mm QFN 封装。

TriQuint推出两款最新高性能多频多模功率放大器

图片说明图片说明高度集成的模块为多频带移动设备简化了复杂的射频设计,同时为用户提供更长的操作时间

TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),今天推出两款最新高性能多频多模功率放大器 (MMPA) ,可延长操作时间,同时为当今日益复杂的无线设备简化了复杂的射频设计。高度集成的MMPA可支持更多的频段,比分立架构减少20%的电路板空间,并已经赢得领先的下一代3G / 4G智能手机的设计机会。

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RFMD发布新型WiFi 功率放大器 (PA) 模块

RFPA520x 系列降低客户应用时所需的布局面积、物料清单 (BOM) 及制造成本RFPA520x系列降低布局面积、物料清单及制造成本RFMD 的新型 RFPA520x 系列三级 WiFi 功率放大器 (PA) 模块专为 802.11b/g/n 应用而设计。 各模块均为高性能、高集成度的解决方案,需要的外部组件数目最少,且无需任何外部匹配元件,从而大大降低了客户应用时所需的布局面积、物料清单 (BOM) 及制造成本。 这些功率放大器采用先进的 InGaP HBT 工艺技术制成,具有很高的线性输出功率,同时还具有优异的功率附加效率 (PAE)。 RFPA5200 采用 4mm x 4mm x 1mm 的 10 引脚层压封装,而 RFPA5201 则采用 7mm x 7mm 的 14 引脚多芯片模块 (MCM) 封装。

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Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器

Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器不断增长的IEEE 802.11ac产品组合现在包含功率放大器和前端器件

美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器(PA)产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

ANADIGICS推出面向小型蜂窝基站无线基础设施的新型功率放大器

面向小型蜂窝基站无线基础设施的新型功率放大器面向小型蜂窝基站无线基础设施的新型功率放大器ANADIGICS的新型无线基础设施功率放大器可为工作于8频段的WCDMA / LTE设备带来行业领先的效率、线性度和散热性能

ANADIGICS, Inc. (Nasdaq:ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布推出 AWB7129 小型蜂窝基站功率放大器 (PA)。AWB7129专门针对8频段WCDMA和LTE应用而优化,包括picocell、企业级femtocell和高性能用户端设备 (CPE)。

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ANADIGICS为三星GALAXY Note II手机提供功率放大器

三星GALAXY Note II手机三星GALAXY Note II手机ANADIGICS为三星Galaxy Note II手机批量供应单频和双频功率放大器,该款手机将由Verizon Wireless、Sprint及美国和亚洲的几家运营商销售
ANADIGICS, Inc. (Nasdaq:ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布为三星电子的三星Galaxy Note II手机批量供应ALT6702、ALT6725、AWC6323、AWC6325和AWT6624 LTE、CDMA及WCDMA功率放大器 (PA)。Verizon Wireless定制版Galaxy Note II采用ANADIGICS的AWC6323功率放大器,而Sprint定制版采用ANADIGICS的ALT6702和AWC6323功率放大器。美国和亚洲多家无线运营商的其他定制版则采用ANADIGICS单频或双频功率放大器中的一种或多种。

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TriQuint推出用于下一代3G / 4G智能手机的集成式多频带多模式功率放大器 TQM7M9053

TQM7M9053帮助简化设计、加快新品上市时间和提供更长待机时间TQM7M9053帮助简化设计、提供更长待机时间紧凑、高效的多频多模功率放大器帮助简化设计、加快新品上市时间和提供更长待机时间

TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),今天宣布推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053,能简化用于下一代全球3G / 4G智能手机和其他移动设备日益复杂的射频前端。这个紧凑、高度集成的TRIUMF™多频多模功率放大器实现了业界最佳的功率附加效,提供多达15%以上的浏览时间。

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