强强联手!恩智浦与中芯国际共同开发混合信号产品制造工艺

今日,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作,支持“中国制造2025”,推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新,共同开发高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。

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【原创推荐】2016,半导体的亮点和商机在哪里?

作者:电子创新网张国斌
编者注
新年开工,昨天广州天河双龙电子的耿总来公司,一起交流了电子业的看法,他是一位半导体领域的老将,目前干着跨界的生意,结合跟他的交流以及近期和其他半导体大佬的交流,写下此文,欢迎吐槽和指正。

【半导体人要看看】胡正明教授亲传技术创新与研发难题解决

作者:电子创新网张国斌
编者注
本文源于海思和胡正明教授的交流,个人觉得对产业人是很有帮助就编辑成文发表出来,另外,本文还得到了胡正明教授的亲自斧正以及华为高管的指正,再次表示感谢!
美国东部时间2015年12月22日,2015年美国最高科技奖获奖名单公布,包括9名国家科学奖获得者(National Medal of Science)和8名国家技术和创新奖(NationalMedal of Technology and Innovation)获得者。其中美籍华人科学家胡正明荣获年度国家技术和创新奖。

ADI新年高层访谈——2016年半导体市场发展

全球经济总体的不景气使2016年的半导体市场面临着很大的挑战。但是各个行业的产业升级和智能化一方面将提高设备中半导体技术的含量,另一方面也将推动半导体技术本身的迁移和升级,为半导体市场的成长注入新动力。

(ADI 亚洲区行业市场总监 周文胜)

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英飞凌携手中国电动车百人会,助力我国电动车产业可持续发展

今日上午,为期两天的中国电动汽车百人会 (EV 100) 年度论坛 (2016) 在北京钓鱼台国宾馆拉开帷幕。自去年英飞凌正式加入中国电动汽车百人会国际专家咨询委员会以来,英飞凌科技与相关国家政府部门、汽车产业链上下游、高校及研究机构等领域的专家学者们积极探讨我国电动车发展的新生态,助力我国电动车产业的可持续发展。

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WeEn-瑞能半导体

公司简介: 

瑞能半导体是由北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同建立的合资公司。作为专注于功率器件的全球供应商,瑞能半导体致力建立并完善功率器件产品的体系,同时提供全球范围内卓越的客户服务,将半导体技术带入现有及新兴市场。瑞能半导体注册于南昌, 全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。更多信息请访问 http://www.ween-semi.com/

公司关联信息: 
公司销售联系信息: 

Shanghai
WeEn Semiconductors Co., Ltd.
Room 2301,Greentech Tower, No.436,Hengfeng Road, Shanghai, P.R.C
Tel: +86 21 8026 3000
Fax: +86 21 8026 3099
Shenzhen
NXP Semiconductors (Shenzhen) Ltd
20/F, Duty Free Building, Fuhua 1th road, Futian CBD P.R.C. 518048 Shenzhen
Tel: +86 755 82842288
Fax: +86 755 82842289

Munich
NXP Semiconductors Germany GmbH
Bayerwaldstr. 11 81737 Munich
Tel: +49 89 627 - 060
Fax: +49 89 627 - 06101

New Delhi
804, Block E,
International Trade Tower, Nehru Place New Delhi 110 001 New Delhi
Tel: +91 (0)11 46542400
Fax: +91 (0)11 46542406

Monza
NXP Semiconductors Italia S.P.A.
Via Casati, 23 20052 Monza Italy Monza
Tel: +39 039 2168 636
Fax: +39 039 2168 682

Nagoya
NXP Semiconductors Japan Ltd.
Okaya Koki Bldg 3F, 4-18, Sakae 2-chome, 460-0008 Naka-ku, Nagoya
Tel: +81 52 684 7077
Fax: +81 52 684 7078
Osaka
NXP Semiconductors Japan Ltd
Umeda Gate Tower 9F, 9, Tsuruno-cho 1-chome, 530-0014 Kita-ku, Osaka
Tel: +81 3 6732 7833
Fax: +81 6 7731 5330
Tokyo
NXP Semiconductors Japan Ltd
Yesibu Garden Place Tower 24F, 4-20-3 Ebisu, 150-6024 Shibuya-ku, Tokyo
Tel: +81 3 6732 7833
Fax: +81 3 6732 7947

Seoul
NXP Semiconductors Korea Ltd
4F, The Korea Chamber of Commerce & Industry, 45, Namdaemunro 4ga, jung-gu 100-743 Seoul
Tel: + 82- 2- 6096 - 1600~2

Eindhoven
NXP Semiconductors
PO Box 80073 5600 KA Eindhoven Eindhoven
Tel: +31 40 27 29960
Fax: +31 40 27 29961

Guangdong
NXP Semiconductors (Guangdong) Ltd
North Area, Tian Mei Industrial Park Dongguang City 523750 Huang Jiang Town Guangdong

Taipei
NXP Semiconductors
3F, No.19-8, SanChong Rd. 115 NanGang District Taipei
Tel: +886 2 8170 9999
Fax: +886 2 8170 9680

瑞能半导体是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和中国国有私募股权投资公司,北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)共同出资合办,旨在缩小东西方差距的全球合资企业。作为一个小型而敏捷的公司,我们专注于改善和研发出受到全球优秀客户支持的双极性电源的完整产品组合。

虽然瑞能刚进入市场,但十分熟悉市场规则。作为一个价值数十亿美元的半导体公司的一部分,多年来积累的经验是我们的优势,同时我们又具有公司开办阶段的专注与灵活。作为第一个专注研究双极性产品的供应商,我们旨在扩大产品组合,并将双极技术的好处带到新的和现有的市场。

瑞能的三个”I”是我们进一步研究和发展的准则,即,我们敢想(imagine),创新(innovate)和投资(invest)。在这种精神的指导下,我们必须把产品带到行业的前沿。瑞能正在创造双极性电源的未来。加入我们的旅程,与瑞能一起。

惊人设计!Apple Pencil小小的身躯内有15个半导体

虽然Apple Pencil的外形设计简单,但内部的设计却是科技行业的另一个里程碑。根据Chipworks分析,Apple Pencil的重量为1克左右,长度为176毫米,直径为9毫米,但内部却有15个半导体。

根据芯片分析师介绍:“在如此小的空间内,这种设计非常惊人”。他们对Apple Pencil的拆解发现,内部的芯片主要来自德州仪器和意法半导体,此外还有Maxim、美信集成产品,剑桥硅无线电,SiTime,博世和仙童的芯片。

移动机器人多传感器信息融合测距系统设计

作者:曹小松 唐鸿儒(扬州大学信息工程学院),杨炯(东南大学仪器科学与工程学院)

摘要:介绍了用于移动机器人运动导航的多传感器测距系统的硬件组成和数据融合方法。 测距系统由超声波测距模块、红外测距模块和数据融合模块组成.超声波测距模块和红外 测距模块分另Il检测机器人周围环境中障碍物的距离.数据融合模块则通过SMBus总线收集 两个模块采集到的距离数据,并采用自适应加权数据融合算法对这些数据进行处理.以获 得可信的距离信息。实验表明,所设计的测距系统可靠性高、配置灵活.能够满足机器人自 主导航中的避障要求.

PMC

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PMC(纳斯达克代码: PMCS)是半导体以及软件解决方案的创新领导者,致力于推动网络上大数据的连接、传送以及存储。秉持长久以来累积的技术优势,PMC在存储、光网络以及移动网络领域持续创新。PMC的高集成度解决方案可提升性能,加速网络升级以实现下一代网络服务。详情参见 www.pmcs.com

SITRI-上海微技术工研院

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上海微技术工业研究院是以中国科学院为基础,由 上海新微技术研发中心有限公司运营,联合中国及全球半导体产业链而建立的集研发、产业化、工程、资讯、投资于一体的产业化平台和创新加速体系,致力于微技术器件及新一代信息系统技术的研发和产业化。上海微技术工业研究院的功能板块主要包括先进“超越摩尔”研发中试线、研发中心、工程中心、产业联盟、产业信息平台、孵化加速器等,为创新企业提供全方位的资源和服务。

公司销售联系信息: 

中国上海
地 址:上海市嘉定区城北路235号3号楼
电 话:86 21-69923266
邮 箱:info@sitrigroup.com

美国硅谷创新中心
地 址:19 Davis Drive, Belmont, CA 94002
电 话:(650) 489-1188
邮 箱:SiliconValley@sitrigroup.com

欧洲
联 系:Qing Wang-Bousquet
邮 箱:Qing.Wangbousquet@sitrigroup.com

台湾
联 系:Tony Ma
邮 箱:Tony.Ma@sitrigroup.com

过去三十年信息技术经历了计算时代、通讯时代,当前正步入感知时代和智能时代(物联网)。计算时代和通讯时代依靠“延续摩尔定律(More Moore)”的半导体技术创新来推动,而感知时代和智能时代的发展则依赖于以“超越摩尔(More than Moore)”为主的微技术跨领域融合创新。微技术是以成熟半导体为基础的多元产品技术,如传感器、光电器件、模拟射频IC、功率器件、微能源、生物芯片等。微技术具有投资规模小、产品价值高、应用范围广、创新空间大等特点。

把握信息技术发展的历史机遇,上海微技术工业研究院将充分利用中国成熟半导体的基础、广泛的市场以及充沛人才资源等方面的优势,打造具全球影响力的科技创新中心及“超越摩尔”产业群。

我国IC设计9家企业跻身全球50强

从中国半导体行业协会最新公布的数据显示,近5年来我国集成电路设计业进步神速,2015年实现销售收入将超过1200亿元,与2010年相比实现230%以上的增长。同时,我国有9家IC设计企业跻身全球前50强,其中有三家进入全球前10强。

集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此,我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间,国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中,集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业,进步尤其显著。

《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是,“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增,到“十二五”末占全球集成电路市场份额15%左右,培育5~10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位。目前看来,以上目标均已提前或超额完成。

Nordic Semiconductor荣获GSA颁发2015年最杰出欧洲、中东和非洲半导体企业大奖

Nordic Semiconductor宣布荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的最杰出欧洲、中东和非洲(EMEA)半导体企业奖,并已在GSA于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉举办的2015年正式颁奖典礼上领奖
全球半导体联盟(GSA)奖项获业界广泛认可为世界半导体行业中最受尊崇和最负盛名的奖项之一。
总部位于美国的GSA是拥有多达400家会员企业的非盈利性国际贸易组织,在亚洲和欧洲设有办事处,其年度奖项包括在线投票过程,让包括半导体企业和合作伙伴在内的GSA成员企业相互投票,选出他们最尊崇的上市半导体企业。

SILICON LABS贏得GSA“最受尊敬的上市半导体公司”奖

--在年销售额为5至10亿美元的公司类别中被授予物联网连接最高荣誉的领导厂商—
Silicon Labs日前宣布在年度销售额达到5至10亿美元的芯片公司中,获颁全球半导体联盟最受尊敬的上市半导体公司大奖。Silicon Labs是在2015年12月10日星期四晚间于美国加州圣克拉拉市举行的GSA Awards颁奖晚宴上,获得了这项行业指标性的奖项。

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超低功耗功率半导体先驱Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka为首席执行官

Ambiq Micro宣布Fumihide Esaka加入公司并担任首席执行官,Esaka先生是接替自今年7月起担任临时首席执行官的Mike Noonen。

Fumihide Esaka在半导体行业拥有20年高级管理层经验,并先后在Nihon Inter Electronics Corp.及功率转换专业厂商Transphorm Inc.担任首席执行官。较早前,他先在咨询公司埃森哲(Accenture)担任经理为期六年,并于1995年加入International Rectifier担任副总裁长达12年。

看好物联网商机 KLA-Tencor持续投资研发

万物联网普及的时代即将来临,半导体产业也准备在物联网商机中大展身手。工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术,以最快的速度及最有效的方式 ,帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率,降低生产成本,提高生产效率。

KLA-Tencor中国区总裁张智安表示,KLA-Tencor成立至今即将满40年,现于全球17国拥有5600多位员工。2015财年,KLA-Tencor营收表现来到28亿美元。从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,KLA-Tencor都在业界处于领先水平。除了这些业务以外,KLA-Tencor还提供技术支持与服务,帮助客户实现更大的生产价值。

赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----

赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求,28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间,为6-7年。

【干货】TI谢兵分享全球半导体常青树的五大法宝

作者:钟丽清 张国斌

在目前的全球十大半导体厂商中,TI是紧随东芝的“高龄”公司,自1930年成立,这家公司已经超过80岁,但是,20年来TI在全球半导体厂商排名中却可以长期占据第三位置,任凭技术变迁、市场轮转,当年一起玩电子的小伙伴有的早不知所踪,TI却始终能名列前茅,这家半导体常青树保持青春永驻的秘诀是什么?近日,德州仪器(TI)全球销售与市场应用高级副总裁谢兵在深圳分享了他的五点体会。

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技术前沿:让我们来谈一谈封装

摘要:半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。

世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力,煞费苦心,但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

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访AMD苏姿丰博士:中国半导体行业蕴藏巨大机遇

自2014年10月擢升CEO后,身附极客、学霸、MIT博士等多重标签的AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士,频频与各大媒体和合作伙伴见面,积极着手AMD的战略布局,给大家留下了非常深刻的印象。
  
本月在上海举行的SEMICON China半导体技术大会上,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)做了主题演讲,她认为中国半导体行业蕴藏巨大机遇。中国的半导体生态体系对于像AMD这样的公司来说非常重要,同时对于其他类型的半导体公司,包括晶圆制造、封装、芯片设计代工等企业也都显得至关重要。
  
Lisa Su 对中国媒体分享了其关于AMD产业布局、企业策略与高度重视中国市场的深度观点。
  
记者:在上午演讲中您提到,半导体产业面临的几大挑战,比如摩尔定律,您认为到了20纳米是一个瓶颈。请问AMD在突破20纳米以后会走什么样的技术路线?
  
苏姿丰博士:对于整个代工的生态体系来说,目前大部分的投资还是在制程工艺方面。会有一些挑战,但是整体生态体系还是有很多机会,依然是非常强、非常稳健的态势。除了20纳米之外,下一代16纳米,14纳米的技术将是AMD的着眼点。
  
记者:今天演讲中提到了中国的半导体市场非常具有活力,政府对于市场的投资也非常大。请问AMD如何切入到这个市场,如何配合市场利好的背景实现自己飞跃性的发展,有没有一些具体措施?
  

2015国际厂商如何备战物联网产业爆发期?

若要问2015年产业什么词会最热?毫无疑问物联网就是其中一个!依据可能的消费和商业应用,分析机构争先恐后对物联网市场做出最宏大的预测:Gartner公司的1.9万亿美元,IDC集团的7.1万亿美元,思科(Cisco)的19万亿美元。谷歌收购Nest,Nest购买Dropcam三星拿下SmartThings,Facebook收购虚拟现实公司Oculus,赛普拉斯收购Spansion,高通收购CSR……一系列大大小小的与物联网应用相关的并购案从IT、设备商延伸到了基础半导体和电子元器领域。