Marvell扩展32位和64位ARMADA SoC软件生态系统

Marvell进一步巩固领先地位,凭借32位和64位ARMADA SoC嵌入式处理器系列,支持全面集成的完整软件和硬件平台解决方案
美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,32位和64位ARMADA® 单芯片系统(SoC)已拥有了强大的、涵盖各种应用的软件解决方案和合作伙伴生态系统。这个涵盖丰富应用、规模进一步扩大的生态系统为开源社区提供了强有力的支持和承诺,所提供的软件包括在开源硬件平台上运行的主流Linux内核和主流U-Boot。

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

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Mouser供货Terasic开发套件 专为Altera SoC FPGA而设

贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销Terasic TechnologiesAtlas-SoCDE0-Nano-SoC开发套件。Terasic TechnologiesAltera的重要设计服务网络合作伙伴。

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善用快速原型建构平台 软体定义无线电开发轻松达阵

作者:Di Pu/Andrei Cozma/Tom Hill(Di Pu是ADI系统模型建构应用工程师;Andrei Cozma是ADI工程经理;Tom Hill是Xilinx系统发生器产品经理)
随著人们对通讯方式的需求呈指数式增长,方便且具有成本效益的方式修改无线电设备也随之成为一项重要的业务。基于这样的需求,软体定义无线电技术近年来已经获得广为采用,因为它带来了弹性、成本效益,以及驱使通讯领域往前迈进的力量。

Imagination在CES 2016展现汽车市场的地位

如今大多数的ADAS系统均采用MIPS-based SoC
Imagination Technologies 在2016年美国消费电子展(CES)上展示其先进技术与合作伙伴的解决方案,充分展现出该公司在汽车市场的地位。Imagination在ADAS(先进驾驶辅助系统)市场拥有强大实力,目前全球大多数的ADAS解决方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。

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三大板块出击,索喜科技凸显强大技术基因

提到在单反相机、数码相机和智能手机中应用广泛的Milbeaut图像处理器,关注手机硬件设计的工程师会耳熟能详;而提到Triton车载SoC和OmniView 360°全景行车辅助系统,汽车ADAS系统设计工程师一样能说出二三四……但是,从去年三月开始,这些技术和品牌已经改了东家——原富士通半导体SoC半导体部门与松下半导体部门组成的新公司索喜科技(Socionext),而富士通电子元器件将负责索喜科技全球的分销业务。
(图1:一张图读懂索喜科技核心技术及产品应用。)

Marvell推出基于64位ARM、经过高度优化的 ARMADA 3700 SoC

ARMADA 3700基于Marvell革命性的MoChi架构,实现了虚拟SoC解决方案,并保持了很小的外形尺寸
美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,ARMADA® 3700单芯片系统(SoC)上市。该SoC是一款高灵活、可扩展的解决方案,为媒介连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者Wi-Fi路由器、Wi-Fi转发器、IoT集线器以及网关应用进行了优化。

艾睿电子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+开发套件

与顶级芯片制造商Microsemi共同开发构建的专业级板卡
艾睿电子公司(NYSE:ARW)宣布,艾睿不断增加的开发套件组合又增加了新的产品:Arrow-built SF2+开发套件,它采用Microsemi的SmartFusion™2片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)、Microsemi的Timberwolf™ 音频处理器和Microsemi的LX系列功率器件。SF2+开发套件是期待提升至下一级集成设计的软件和硬件工程师的理想选择。

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Nordic Semiconductor与江苏惠通集团签署理解备忘录

Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)宣布已与江苏惠通集团签署理解备忘录(MoU)。

此理解备忘录表明Nordic成为江苏惠通集团的原始设计制造商(ODM)合作伙伴,江苏惠通集团依据客户的要求,采用Nordic的nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC),及nRFready Smart Remote 2参考设计,开发生产了蓝牙智能遥控器。江苏惠通集团是包括飞利浦、夏普、东芝、联想和小米在内的多家电视机制造商的遥控器的全球供应商。

博通推出64位4核路由器处理器BCM4908

为物联网及智能家庭应用提供所需的CPU功能
博通(Broadcom )公司(NASDAQ:BRCM)今天在国际消费电子展(CES 2016)上宣布,推出面向高端路由器的64位4核处理器。此次推出的BCM4908不仅可帮助原始设备制造商(OEM)及服务提供商为智能家庭与物联网应用提供所需的更多CPU 功能,同时还可实现更高的家庭互联网接入速度。

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互联网公司联手传统家电企业,加速智能家电的普及

作者:电子创新网张国斌
2015年12月,乐视入股TCL让传统家电企业TCL在转型互联网企业的路上,深植了互联网基因。事实上,近两年传统家电企业与互联网企业的合作脚步从未停止,这样的合作无疑将加速传统家电向智能家电的转移,智能家电融入物联网的进程会比想象中快得多。

工业驱动控制SoC向兼容性和低功耗发展

智能制造对于我们来说已不再陌生,建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。

  我们知道,工业自动化中,对于机器和智能设备的控制,需要发挥传感器的作用。在以前,一个编码器要对应着一个独立的空间,需要唯一的芯片来控制,这样,兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此,德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片,解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么,TI如何助力智能制造,又将如何引领MCU技术革新?

  智能制造迫切需要可靠、精密、能效高的设计和系统

  智慧工厂的出现势必会带来新的生产问题,智能制造也需要可靠、精密和能效高的设计和系统。TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿表示,工厂升级到自动化,必然需要更高、更可靠的生产线来适应24小时的运作机制,用电量也会随着设备的增多而增加,这样就需要能源效率来降低工厂的生产成本。在生产过程中使用机器、机械手臂在生产线控制的精密度是有要求的。除此之外,生产安全的工业和机器设备来保障的人的安全也是重要的部分。当然,做为智慧工厂,生产线上的有线或无线互联互通是至关重要的,通过线把系统连接起来,运用无线技术把设备互联。

未来汽车芯片趋势 将从MCU转至SoC

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统,而汽车产业发展至今,市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器,而当初的Escort仅搭载1个微处理器。

据Semiconductor Engineering网站报导,汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计,这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示,汽车的基本系统历史悠久,并随着时间全面电子化且整合,像是窗户从手摇式、电动式、演变到今日的智能型窗户。

最早的汽车电子系统各自独立运作,灯光、门锁、传动、防锁死煞车等功能的控制器系统均不同,而现在厂商则渐渐把这些孤立的系统整合起来。整合的第一阶段是达到资讯分享,像是感测汽车行驶速度而自动锁上的门锁,得将传动控制系统与传输变化等系统连接成一网路,相互沟通、分享不同电子控制模组系统之间的讯号。

汽车厂商早已跳脱独立控制系统,导入控制器区域网路(Controller Area Network;CAN),未来也可望搭载乙太网路等高速通讯网路,用以传输庞大资料与讯号,整合更多微控制器功能在同一个单位当中,同步处理许多不同作业,不但降低成本也改善效能。?

赛灵思“硬“闯2015创博会

“今天大家都在说的硬件创新的’硬’说的就是半导体器件”
“未来将是一个智能和连接的世界,而半导体器件是一切智能系统的基础“
“赛灵思FPGA的发明, 除掉了创新的障碍“
”当今的每个智能系统都在呼唤可编程,赛灵思All Programmable平台让创客玩出无限精彩“

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物联网实现花样购物体验

在“剁手族”日益扩大的今天,想要吸引他们挑剔的目光,除了好产品,更要辅助花样购物体验。物联网正借着这股购物狂潮,为零售业注入更多新意。跨境电商“黑色星期五”大促接近尾声,统计数据显示,中国消费者成为全球重要的“剁手”力量。根据支付宝已披露的“黑五”数据,截至11月29日,今年“黑五”的整体成交额比去年增长近30倍,订单额增幅近35倍。亚马逊方面表示,今年国内提前一周启动“黑五”,首周的日均销售额均在去年的3倍以上,刚刚过去的周末则迎来“黑五”下单最高峰。

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物联网时代对MCU嵌入式软件提新要求

图片说明近年来国际著名IT企业纷纷投资物联网,核心技术不断成熟,物联网与传统产业、IT技术的交叉融合在逐级深入,催生诸多新兴业态和新的应用。工业领域的工业物联网和工业4.0将深化物联网的应用,大众创业万众创新带动了以智能硬件为代表的物联网新兴产业的发展。庞大的市场需要也激发了高校开设物联网专业的热情,物联网正在成为高校热门专业。

典型的物联网系统由传感层(物)、网关、云计算(互联网后台服务)三大部分组成,其中MCU(微控制器)因为其高性能和低功耗在传感层和边缘网关设备中发挥重要作用。

Silicon Labs收购ZigBee模块供货商TELEGESIS

--此收购可加速公司在ZigBee®和Thread-Ready模块领域内的布局,同时强化公司在物联网网状网络领域中的地位--
Silicon Labs宣布收购无线网状网络模块的供货厂商Telegesis。位于伦敦附近的Telegesis是一家私有公司,成立于1998年。其应用Silicon Labs的ZigBee®技术,在智能能源市场中实现了强劲发展并成为了ZigBee方面的专家,为许多智能电表制造商提供ZigBee模块解决方案。

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嵌入式系统联谊会12月主题讨论会即将召开

最近两年集成电路产业发生了许多变化,呈现出以下三个特点。第一是并购频繁;Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago370亿美元并购Broadcom,NXP 118亿收购了飞思卡尔,全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,这也大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式,Apple收购P.A.SEMI形成了系统+硅模式 。

LikIt ONE试用第二发

图片说明作者:冉纯雷

联发MT2502A SoC特性:
  
·目前市场上最小的商用系统级芯片(5.4mm*6.2mm)
·CPU核心:ARM7 EJ-S,主频为260MHz
·内存:4MB RAM,4MB闪存

Marvell与Valve合作,在电视机上提供开创性PC游戏体验

Marvell领先的ARMADA 1500 Mini和Avastar 88W8897 SoC助力Valve公司Steam Link设备在电视机上实现无缝、高品质Steam游戏体验

美满电子科技今日宣布,Marvell ARMADA® 1500 Mini单芯片系统、Avastar 88W8897 11ac Wi-Fi和蓝牙芯片以及电源管理集成电路组件已经成为Valve公司Steam Link设备的核心组成部分。