中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”, 纽约证券交所:SMI，香港联合交易所: 0981) ，今天宣布由DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125, DL-165 and DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的USB图像芯片，支持更高高清图像分辨率，相对于较早DisplayLink的 DL-100系列产品,新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，与双方签署了重要的技术开发协议。

台湾积体电路制造股份有限公司推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电开放创新平台(Open Innovation Platform™)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计（System in Package, SiP）的应用。

作者：LEN JELINEK
历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济萎缩已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正在经历重大的重组，影响着产业的各个方面。虽然最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高昂的成本，越来越多的企业决定支持使用第三方制造服务的技术开发平台，以通过独特的芯片设计来实现差异化。

NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司今(14)日宣布，在领先业界的40纳米泛用型制程技术领域合作，推出NetLogic Microsystems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10/40/100 Gigabit 物理层（Physical Layer）解决方案。NetLogic Microsystems是knowledge-based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者，也是最先在台积公司先进40纳米制程流片与验证多项产品的客户之一。

TSMC今(2)日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院（ASTRI）等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，图形和网络处理器，电信和无线消费电子产品，并作为技术平台，应用于快速成长的中国市场。

台积电(17)日宣布领先专业积体电路制造服务领域，成功开发28纳米低耗电技术，同时配合双／三闸极氧化层(dual/triple gate oxide)工艺，将32纳米工艺所使用的氮氧化硅（Silicon Oxynitride，SiON）)/多晶硅（poly Si）材料延伸至28纳米工艺，使得半导体可以持续往先进工艺技术推进。此一工艺技术的优势还包括高密度与低Vcc_min六电晶体静态随机存取记忆体（SRAM）元件、低漏电电晶体、已通过验证的传统类比／射频／电子熔线(analog/RF/electrical fuse) 元件、低电阻-电容延迟（low-RC）的低介电质铜导线（Cu-low-k interconnect）。此项成果已于今天在日本京都所举行的2009超大型积体电路技术及元件技术研讨会（2009 Symposia on VLSI Technology and Circuits）上发表。

据报道，中国最大半导体厂中芯国际表示，当地芯片需求正逐渐回温，第三季订单可望超越第二季。
中芯国际总裁兼执行长张汝京受访时表示：“从今年一月开始，公司每个月的业绩均有成长”他补充，从各方对第三季的预测来看，呈现的是明显复苏趋势。

华润微电子有限公司(HK0597)8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼5日在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶圆生产线正式投产按钮。集团领导王帅廷、马国安、陈朗、朱金坤、李福祚参加了仪式。

联华电子称公司股东会议已经通过了联华收购大陆和舰科技的申请,此举无疑将促进这家世界第二大芯片代工商在大陆市场的发展.本月10日,联华电子称公司股东已经同意联电将其在和舰电子中所占的股比由原来的15%提升到85%,预计明年三月份联电将完成这一股比提升操作.

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势。恩智浦承诺将进一步加大对QUBIC4 BiCMOS技术的投入，使未来的射频(RF)产品，如手机和通信基础设施设备所用的低噪声放大器、中功率放大器和LO发生器等，能够具有更强的性能特性。

半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港证交所代码：0981.HK）将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色，中芯国际可将仿真时间缩短一半，并同时改善现有解决方案的硅精确性。

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高新技术产业的发展并为当地创造更多的就业机会。中国银行将为此扩展计划提供信用额度支持。江苏省省委常委无锡市市委书记杨卫泽、英飞凌科技股份公司负责运营的管理委员会成员Reinhard Ploss博士、英飞凌科技亚太区总裁潘先弟先生和英飞凌科技（中国）有限公司副总裁兼执行董事尹怀鹿博士出席了签约仪式。

为进一步促进西安半导体产业实现跨越式发展，纪念集成电路发明50周年，2009年5月19-22日，特在西安举办“中国微电子发展－纪念集成电路发明50周年”第三十九次技术科学论坛。西安作为我国科技教育重镇，具有良好的微电子技术研究与教育基础。近年来，以集成电路、半导体照明、太阳能光伏等为代表的半导体产业初具规模，已成为我国半导体产业发展较快的重要聚集区域之一。

摩尔定律是英特尔共同创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)在1965年推出的。摩尔定律称，芯片上的晶体管数量每两年将增加一倍。SanDisk首席执行官Eli Harari说，闪存容量在19年里增加了14倍，超过了摩尔定律的增长速度。但是，这个容量只能再增加两倍多。他说，摩尔定律将在五年之内碰壁，不再是一个合法的定律。

TSMC因应公司长期营运成长之需要，于“总裁暨首席执行官办公室”辖下设立“新创事业发展组织”(New Business Development Organization, NBDO)，并任命原台积电中国区总经理赵应诚先生转任该组织主管，并直接向首席执行官蔡力行博士报告，此人事任命自2009年5月6日生效。

日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司今(30)日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅IP、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积电公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码: SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com 。

纬创（Wistron）的前身是宏碁电脑在1981年成立的DMS（设计、生产、服务）部门，在2001年5月份独立出来专做代工业务，目前仍由宏碁控股。作为泛宏碁集团的三大支柱之一，纬创也是全球数一数二的代工大厂，排名和实力仅次于广达和仁宝。纬创的全球合作伙伴主要包括有宏碁、联想、戴尔、惠普等。更多信息请登陆 www.wistron.com.cn