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高交会之一:无卤绿色时代来临,中国制造业准备好了么?

随着现代工业的迅速发展,也结对材料的环保要求也越来越高。无铅、RoHS、,以及无卤和PoHS,整个电子制造业刮起了一股“绿色旋风”。高交会电子展期间举行的“IPCWorks Asia"再次汇集众多业内专家,这些无卤技术专家和行业领先企业和大家一起分享了无铅无卤素制造技术和成功案例。

目前,无卤素材料的导入已经成为各个国际大厂下一阶段的绿化目标。早在2005年,索尼公司已经禁止其供应商在产品及零件上使用某些卤素系阻燃剂。东芝公司的笔记本电脑从 1998 年开始就采用非卤素系主机版,目前为止已推广到该公司所有的计算机产品。戴尔、微软、摩托罗拉、明基和松下公司也制定了他们的新规定,要求供货厂商提供无卤化配件。据悉,目前国内也有一些企业,例如联想,也开始要求自身产品无卤化。因此预期在未来1年半内保材料需求应可显著增加,估计市场渗透率应可提升至30%。

跻身世界一流封测企业,南通富士通三期工程奠基

9月25日,总投资5亿元人民币的南通富士通微电子股份有限公司三期工程奠基,这标志着南通富士通在进军世界一流封装测试企业的道路上,迈出了关键性步伐。南通富士通三期工程建筑面积2万平方米,主要用于BGA\CSP\WLCSP等先进封装产品的生产。随着三期工程的实施,公司整体装备能力、技术创新能力和市场竞争能力将合迈上一个新台阶,并争取用五年左右的时间,使公司在3D、BGA\CSP等先进封装领域全面达到世界先进水平。

独家发布:关注本土IC质量,珠三角IC测试技术交流会召开

近日,由中国电子元器件中心实验室(CECC Lab)主办的珠三角IC测试技术交流会在深圳集成电路产业园基地召开,来自IC设计与测试领域的几十位工程师参加了交流。