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安森美推出业界最薄ESD保护阵列,可用于便携应用高速数据线路保护

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出低电容静电放电(ESD)保护产品线的两款新产品——NUP4016和ESD11L5.0D。这些新产品采用安森美半导体获得专利的先进集成ESD保护平台,增强钳位性能,并维持超低电容和极小裸片尺寸。新器件的超小型封装厚度比此前版本封装低20%,是需要在超薄封装中提供优异保护性能的手机、MP3播放器、平板显示器和其它高速通信等便携应用的极佳保护器件。安森美半导体数字消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:“便携电子产品的体积不断缩小,但却要提供更多的功能,这已经不是新闻。真正的新闻是半导体公司的方案如安森美半导体的新保护器件,如何帮助设计人员去结合世界一流的ESD保护和超低电容, 以维持高速数据率,而不会占用太多珍贵的电路板面积。”

利用LTC产品进行AdvancedTCA板卡设计

高级电信计算架构(AdvancedTCA)是由PCI工业计算机制造商组织(PICMG)制定的一项标准,应用于中心局和电信环境。ATCA标准在PICMG 3.0中规定,并包括针对这些系统的机械、机架管理、功率分配、机架热耗散、数据传输、以及数据和电源连接器要求。本文介绍了基于凌力尔特产品的ATCA板卡设计。

MicroTCA中的热控制与对策

为开发精巧的电信设备,PCI工业计算机制造协会制定了MicroTCA规范。MicroTCA共用专为完整ATCA系统开发的软硬件,但是可以缩小至更小的规格。一方面,此规格变化增加了能量密度,使热设计成为构建MicroTCA系统时的重要考虑因素。

AdvancedTCA系统的散热仿真分析

AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力,但同时,也为我们带来了很多方面的麻烦,至少在散热方面是这样的,尤其当系统空间有约束、限制的情况下更是如此。高主频速度、高集成度、以及高可靠性要求,都为系统散热提出了新的要求。AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。

Vishay 推出高性能、超小型 4 线ESD保护阵列

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出最新小型 4 线 ESD 保护阵列 --- VBUS054CV-HS3,该器件可在高浪涌电流情况下提供低电容,以保护两个高速 USB 端口或四个其它高频信号线,以免它们受到瞬态电压信号的损坏。

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TDK 新建最先端大型高性能电波暗室,提供全球最高水准电磁波测试

TDK公司近日宣布,将在其位于千叶县市川市的技术中心建造一个大型高性能电波暗室。新电波暗室计划于2009年10月前后建成,届时可进行世界高水平的电磁兼容测试、认证及整改实验。该设施由一个10米法暗室、一个3米法暗室、一个天线评价用暗
室及一个屏蔽室组成。在与现有设施(一个10米法暗室和一个3米法暗室)同时使用的情况下,TDK能够完成其经营的所有产品的电磁兼容测试,并能为客户新开发的产品量身定制世界最高水准的测试。

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TI针对HDMI 与DisplayPort 推出高灵活、八通道 ESD 解决方案

德州仪器 (TI) 宣布推出一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案,可针对八个高速差动线路提供系统级 ESD 保护,以满足高清多媒体接口 (HDMI) 与 DisplayPort 连接器的需求。TPD8S009 的直通式、单列直插引脚映射可优化电路板布局,提高抗不良电磁干扰的能力。此外,这种独特的架构使设计人员无需重新设计系统即可便捷地添加或删除器件。这款 ESD 解决方案可提高笔记本电脑或台式机、电视或 DVD 播放器等设备的总体系统可靠性。

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TI:TPD8S009 Datasheet

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TPD8S009是德州仪器 (TI) 推出的一款高可靠静电放电 (ESD) 解决方案,可针对八个高速差动线路提供系统级 ESD 保护,它具有不足 0.05 pF 的业界最低差动电容,可实现最小差动信号失真。每条数据线的线路电容为 0.8 pF,使器件可实现适用于高速视频应用的更高数据速率,支持数据速率高达 2.7 Gbps 的 HDMI 1.3 与 DisplayPort。该产品是专门针对小型设备的紧凑型解决方案,采用小型 6.5 毫米 x 2.5 毫米 SON-15 封装。

硅玛科技研发出全新手机滑盖内构部件

英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布,基于VICTREX® PEEK® 聚合材料的VICOTE涂料已获得手机零件制造商硅玛科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)采用,应用于一般手机、PDA手机与智能手机的滑盖内构部件上。