安富利集团 (NYSE: AVT) 安富利电子元件 (NYSE: AVT) 与赛灵思公司 (Nasdaq: XLNX) 宣布,X-fest 2009年度技术研讨会现已开始注册,本次活动将在全球36个城市为 FPGA、DSP 和嵌入式系统设计师提供培训。X-fest 技术研讨会将于2009年10月开始在全球各地举办,2010年2月结束。而 X-fest 亚洲区的研讨会将于2010年1月和2月举行。
安富利集团 (NYSE: AVT) 安富利电子元件 (NYSE: AVT) 与赛灵思公司 (Nasdaq: XLNX) 宣布,X-fest 2009年度技术研讨会现已开始注册,本次活动将在全球36个城市为 FPGA、DSP 和嵌入式系统设计师提供培训。X-fest 技术研讨会将于2009年10月开始在全球各地举办,2010年2月结束。而 X-fest 亚洲区的研讨会将于2010年1月和2月举行。
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布,开始提供业界密度最高,系统带宽最大的FPGA,以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix® IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元(LE),是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中发售给用户的最新器件。Stratix IV GT FPGA支持下一代40G/100G技术,包括通信系统、高端测试设备和军事通信系统中使用的40/100 Gb以太网(GbE)介质访问控制器(MAC)、光传送网(OTN)成帧器和映射器、40G/100G增强前向纠错(EFEC)方案以及10G芯片至芯片和芯片至模块桥接应用。
iCE65 mobileFPGA家族结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用。
iCE65 mobileFPGA家族结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用。
专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说:“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs,此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )和北京工业大学 (北工大) 日前宣布,赛灵思联手北工大和中国教育部共同投资的北工大-赛灵思软件工程(嵌入式系统方向)联合人才培养模式创新实验区今天隆重成立。该实验区包括三所由赛灵思公司及中国政府资助的专门用于嵌入式系统设计的实验室组成,覆盖面积达 2,000 平米,均配备了整套先进的软硬件、IP 和工具。另外,在未来三年内,赛灵思公司计划将为该创新实验区投资更多的的软硬件设备及资金,并引进其全球大学计划的成功经验和强大的全球师资力量, 推进这一人才培养基地的成功运营。
近日,一位读者就FPGA开发与工具提出了一些问题,因为比较有代表性,所以公布出来,如下问题:
最近精读贵书《FPGA design book》,深受其益。我接触MATLAB近9个年头,做了很多项目。很熟悉。现在在做纯硬件的工作。对硬件的发展比较关心。现有几个问题请您帮忙把把关。先谢谢!
咨询问题:
1.我感觉,硬件的发展最终目标就是FPGA系统级的设计。对开发套件的问题:altera的开发套件除了QuartusII,还提到NIOS 嵌入式设计,XILINX的是否是都集成在ISE里了?请帮忙推荐个开发套件。
2.后续发展是否FPGA和MATLAB结合?单纯的FPGA设计则为纯硬件的PCB设计。软件均采用MATLAB来设计,而不需要熟悉VHDL语言等,甚至PCB硬件知识?
赛灵思公司PAE苏同麒先生的答复如下:
问题不错,回答如下:
1. Xilinx也有开发套件,特别是11.1中已经特别注重套件的概念。开发套件基本分为:纯逻辑、DSP设计、嵌入式设计和系统级设计这几种。
详细情况这里有: http://www.xilinx.com/tools/designtools.htm
各个方向的工具是可以单独使用的,最后都能集成到ISE的集成环境中。
创新点:由Tarray技术公司提供的全新可扩展解决方案,可缩短Design-In时间、降低最终产品成本和规避风险
Cadence 设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天推出了一款创新的、可扩展的协同设计解决方案,用于印制电路板(PCB)系统的FPGA设计。Cadence® OrCAD®和 Allegro® FPGA System Planner系统可缩减当今复杂的FPGAs协同设计的时间——那些具有大量引脚数目、Bank和引脚分配规则精细化——同时通过推出具有自动化的FPGA引脚位置感知、I/O分配综合来减少风险。
FreeDev数字应用开发套件是高性价比的FPGA开发平台,为应用设计工程师提供了一个音视频数据采集、数字化处理、网络传输的图形图象、数字音频开发实验平台。系统采用了Altera Cyclone II EP2C35 150万门级的FPGA芯片(可选EP2C20),集成了视频解码、音频AD/DA、VGA输出、双路100M网络支持、大容量SDRAM、SRAM、FLASH等硬件资源。根据应用开发经验,精心设计、精心配置硬件资源,使开发套件拥有非常灵活的适应性,具有很大的应用开发跨度,适多个领域的应用开发:
1、音、视频数字化处理的应用开发
2、高速以太网应用开发,10/100/1000M网络 IP CORE开发平台。
3、NIOS II软核系统嵌入式应用开发,大容量的存储非常适合嵌入式多核嵌入式控制
4、较大型应用和ucLinux操作应用开发
5、大量的FPGA逻辑资源适合IP CORE的开发和验证
更详细的资料敬请浏览www.freefpga.com
北京中科大洋科技发展股份有限公司(中科大洋)是全球领先的广播级数字解决方案生产商和开发商,为内容制作、采集、存档、代码转换、广播播放和媒体资产管理的标准清晰度、高清晰度和基于网络的产品提供高质量的数字解决方案。中科大洋成立于1989年,目前已发展成为中国最知名的品牌之一。欲了解更详细信息,请访问 www.dayang.com 。
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北京中科大洋科技发展股份有限公司(中科大洋)是全球领先的广播级数字解决方案生产商和开发商,为内容制作、采集、存档、代码转换、广播播放和媒体资产管理的标准清晰度、高清晰度和基于网络的产品提供高质量的数字解决方案。中科大洋成立于1989年,目前已发展成为中国最知名的品牌之一。欲了解更详细信息,请访问 www.dayang.com 。
创新点:基于Virtex-5 FPGA的解决方案为高度集成的RedBridge III HD视频卡提供性能和PCI Express连接支持
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前宣布其DSP优化的Virtex®-5 SXT可编程器件系列助力北京中科大洋科技发展股份有限公司(中科大洋)成功推出RedBridge III 高清视频(HDTV)I/O卡。中科大洋公司是行业领先的广播级视频产品提供商。高度集成的Virtex®-5 SXT解决方案是中国首款高清晰视频处理和I/O卡成功推出的推动力 ,它所提供的PCI Express®连接、高速GTP收发器,以及集成的DSP逻辑片,为高清晰和标准清晰(SD)视频提供了强大的视频卡。中科大洋在四月刚刚过去的美国拉斯维加斯会议中心举办的全美广播电视展(NAB 2009)上,展出了RedBridge III 视频卡, 并得到了积极的反映。
1、赛灵思今天将宣布推出何种产品?
推出业界领先的 FPGA 设计环境的最新版 ISE® 设计套件 11.1 (ISE® Design Suite 11.1),可为赛灵思 (Xilinx) 目标设计平台 (Targeted Design Platforms) 提供可编程基础的主要部分。该款 ISE 设计套件拥有完整的新一代领域专用开发平台,可支持:
逻辑设计
DSP 设计(适用于硬件与算法开发人员)
嵌入式设计(适用于软、硬件编程人员)
集成嵌入式处理与 DSP 算法的完整系统设计
2、其与 以前的ISE 设计套件版本有何不同?
除了在运行时间、功耗降低以及设计结果质量等方面实现显著改善之外,ISE 设计套件 11.1 还可提供完整的工具链,能为赛灵思目标设计平台(基础层、领域专用以及特定市场)的各种顶级用户配置文件(领域专用群体:嵌入式设计人员、DSP 设计人员、系统设计人员以及逻辑/连接设计人员)提供设计方法支持。
作者:Michael Santarini
随着 Xilinx® ISE® 设计套件 11.1 的推出,赛灵思在优化设计方法、更好地满足不同技能客户的多样化需求, 以及帮助客户利用赛灵思 FPGA 目标设计平台进行创新设计方面迈出了一大步。赛灵思 ISE 设计套件 11.1同时推出四种全新的工具流程,专为逻辑设计人员、嵌入式开发人员、DSP算法开发人员以及系统集成人员量身定制,以满足他们的不同要求。