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Vishay 推出采用超薄 1.9 毫米倒立鸥翼式封装的新型高亮度 SMD LED

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型 SMD LED 的两个系列:黄色 VLRE31.. 系列和 VLRK31.. 系列,这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点,旨在满足日益增长的对 AlInGaP 技术的需求。由于具有超薄的1.9毫米外形,Vishay 的新型 VLRE31.. 和 VLRK31.. 系列的 SMD LED 采用自顶向下安装方式,并透过 PCB 发光。这些器件采用非扩散透境,该种透境能出色地与光管和背光耦合。

Vishay 的新型超高精度高分辩率 Z 箔音频电阻可减少信号失真并增加清晰度

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新型超高精度 Z 箔音频电阻。该电阻采取特殊设计,可增加信号清晰度;当温度范围在 -55°C 至 +125°C (参考温度为+25°C)时,该器件具有 ±0.2 ppm/°C 的超低典型 TCR、在額定功率时 5ppm 的出色PCR(自身散热产生的 ∆R)、0.01% 的绝对容差且电流噪声小于 -40dB。

Vishay 推出0.39 µH及最低DCR的新型环形高温电感器

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新型环形高电流、高温电感器TJ3-HT ,该器件具有业内最高额定及饱和电流以及最低电感和DCR。Vishay 的新型TJ3-HT 电感器的最高额定工作温度为+200°C,采用环形设计以减少EMI,可用来优化开关式电源、EMI/RFI滤波器、汽车的输出端扼流圈以及深井钻探产品。

Vishay 推出厚度仅为 0.59mm 的20V P 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET,该器件采用 MICRO FOOT® 芯片级封装,具有此类器件中业界最薄厚度及最低导通电阻。

Vishay 推出厚度仅为 0.9mm的新型暖白色功率 SMD LED

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出采用 InGan 技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色 SMD LED。VLMW611系列采用 CLCC-6 普通封装, 而VLMW621系列采用的是厚度仅有 0.9mm 的业界最薄的 CLCC-6 扁平封装。

Vishay 推出具有1.5Ω ESR的新型TR8 系列模塑MicroTan™钽芯片电容器

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股票代码:VSH)宣布推出新型 TR8 系列模塑 MicroTan™ 钽芯片电容。该系列器件在采用 0805 封装的该类电容具有 0.8Ω 超低 ESR (在100 kHz和47 µF条件下),而采用 0603 封装时,更是达到业内最低的 1.5Ω ESR 值。

Vishay 推出业界最小占位面积的新型 20V P 通道TrenchFET® 功率 MOSFET

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB,该器件采用 MICRO FOOT® 芯片级封装,具有业界最小占位面积以及 1.2 V 时业界最低的导通电阻。

是推手还是祸手?对WiMAX的辩证利弊分析

最近几年,WiMAX支持者一直在努力让该技术尽快得到布署,并希望以此使其在未来的4G移动宽带服务领域中的市场份额最大化。在努力实现这个目标的过程中,WiMAX技术至少比Long-Term Evolution (LTE)等基于OFDMA的其它4G技术领先四年。WiMAX阵营也知道,在争取4G普遍布署的过程将面临很多困难,即使不会遇到在向市场推出认证产品方面出现的延误情况。基于CDMA的技术,如EvDO和HSPA已实现了WiMAX所承诺的类似的用途。但是,那些技术也需要更长的时间来实现所承诺的投资回报。因此,无线网络市场不准备接纳另外一种会让WiMAX坐享先发优势的技术。

利用陶瓷电容提高LDO的稳定性

由于超低ESR电容诸如陶瓷电容可以支持快速变化的负载瞬态,以及可以旁路线性稳压器不能抑制的、来自开关转换器电源的特高频噪声,从而广受欢迎。然而,在LDO稳压器输出端使用超低ESR电容还要求设计具体电路时将确保环路的稳定性因素考虑进去。本文重点描述了关于输出电容的特性如何影响稳定性的LDO环路补偿的基本原理,同时也详细讨论了实现LDO的内部设计技巧,在应用陶瓷输出电容时这些技术可以让LDO保持稳定。

ADI公司推出一款最新低噪声运算放大器ADA4898

Analog Devices, Inc.(纽约证券交易所代码: ADI)最新推出一款低噪声运算放大器ADA4898,扩展了其产品系列。继ADA4899和AD8099运算放大器的成功推出之后,ADA4898为设计人员提供了一种独特的适用于高精度应用的低失真、低噪声和高速的集成方案。ADA4898可与ADI公司的精密数据转换器(包括AD7631和AD7634)协同工作,特别适用于基于雷达的汽车防碰撞系统、医疗仪器以及其他的16-bit和18-bit精密仪器仪表应用。

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硅玛科技研发出全新手机滑盖内构部件

英国威格斯公司(Victrex plc)今天宣布,基于VICTREX® PEEK® 聚合材料的VICOTE涂料已获得手机零件制造商硅玛科技股份有限公司(Simula Tech. Inc)采用,应用于一般手机、PDA手机与智能手机的滑盖内构部件上。

如何降低系统设计风险?

随着电子产品功能日益复杂,系统设计工程师面临越来越复杂的设计,相应的系统设计风险也在加大,如何降低系统设计风险?来自ARM公司的专家给出了自己的一些建议!

本土IC设计公司存活的理由和出路

进入2008以来,随着国际国内经济形式的恶化,中国本土IC设计公司的成长也变得日益艰难,很多圈里人在见面时往往都在交流“某某公司要倒了,某某公司连房租都付不起了。。。”类似的八卦传闻,而且政府也放出了要加速一些公司死亡的信号,似乎本土IC公司前途渺茫,不过,在跟ARM中国区总裁谭军交流时,他提出了自己看法,认为本土公司肯定能存活下去,而且会走出自己的一片天空来。

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MIPS 科技推出最低功耗硅验证 Hi-Fi 音频播放 IP

MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,纳斯达克交易代码:MIPS)今天宣布,其针对 Hi-Fi 音频播放的 Hi-Fi 音频编解码器 IP 平台已经实现了全球最低功耗,同时实现了 100dB 动态范围的卓越性能。该新型 CI7824sm 音频编解码器建立了 Hi-Fi 最低功耗性能的新标准。该 IP 经过了多种工艺和代工厂的硅验证,包括 TSMC 90nm 工艺,目前已经一次成功通过富士通 90nm 工艺的硅验证。

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展讯推出CMMB手机电视单芯片SC6600V

展讯通信有限公司(NASDAQ: SPRD; 以下简称“展讯”)在5月8日召开的“亚太未来电视2008”大会上,将正式宣布推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V。CMMB (China Mobile Multimedia Broadcasting ,中国移动数字多媒体广播)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。SC6600V是展讯在移动多媒体核心芯片领域不断开拓的最新成果,也是展讯无线多媒体芯片家族的新成员。SC6600V可支持两种系统平台集成方式:一种是无需外部主控设备的独立的手持电视终端系统,另一种是配合外部主控设备的手持电视终端系统,如配合展讯的GSM/GPRS芯片系列SC6600R, SC6600H, SC6800D等的手机电视平台。

展讯通信与闻泰集团建立战略合作,共推多媒体手机

展讯通信有限公司(NASDAQ: SPRD; 以下简称“展讯”)在“2008国际手机供应链高峰会”上与闻泰集团共同宣布双方将建立战略合作关系。此次在浙江嘉兴隆重举行的为期两天的“2008国际手机供应链高峰会”,以“携手发展、共赢未来”为主题,由嘉兴通讯产业协会主办,嘉兴闻泰通讯科技有限公司承办。