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Altera在中国成立第66家联合实验室和培训中心

Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布,在北京大学软件与微电子学院无锡产学院成立新的联合实验室 (EDA/SOPC)。这是Altera与中国大学一起建立的第66家联合实验室和培训中心。作为Altera全球大学计划的一部分,该联合实验室配备了最新的Altera® Quartus® II 设计软件和40套Altera DE2-70开发套件,以帮助教师指导学生进行实践练习。

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共筑工程教育创新平台,NI成功主办第五届高校教师交流会

第五届NI高校教师交流会美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日在西安成功举办了第五届NI高校教师交流会。全国23个省/直辖市、88所高等院校的超过195位老师参与了此次活动,清华大学、西安交通大学、上海交通大学、唐山学院、常州信息职业技术学院、华东交通大学以及复旦大学的8位老师上台发言,与大家分享了他们在工程教育及科研方面的成果与心得。

提升基于RTL流程的开发效率,Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案

基于RTL流程的开发创新点:该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务
Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽享事务级建模(TLM)的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-Silicon Compiler、具有最新TLM/RTL指标驱动式验证和可视化源码级调试功能的Incisive® Enterprise Simulator、Calypto®时序逻辑等效性检查、第一版TLM驱动式设计与验证方法学以及客户适用服务。 新解决方案可实现对基于TLM的SoC IP进行设计、综合与验证,从而加快设计创建,提升功能验证效率,并提供更多机会来重复利用相关的设计和验证IP。

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驱动下一代微控制器,ARM发布超低功耗物理IP技术

超低功耗物理IP库创新点:低功耗物理IP针对TSMC 0.18um嵌入式闪存uLL/HDR工艺进行优化,实现下一代高功效消费产品
ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)近日宣布推出超低功耗物理IP库,驱动下一代高功效微控制器。与0.18um G技术相比,ARM® 0.18µm超低功耗库(uLL)与ARM Cortex™处理器系列固有的电源管理优势以及TSMC 0.18µm嵌入式闪存uLL/HDR“高数据保留”(high data retention)工艺相结合,可以帮助SoC 设计师减少最高达10倍的功耗漏损。

警惕盗版“盯”上3G测试仪器租赁业

高端电子测试仪器随着3G时代到来及测试技术的不断升级,盗版“盯”上了3G产业链中和研发过程中用到的高端电子测试仪器,一些不法经销商为了获得高额利润,不惜一切后果通过不正当途径采购仪器硬件,甚至是二手仪器,然后私自进行硬件改造升级和盗版软件预装,以低于市场正常价格出售或者租赁给客户使用,由于预装的是盗版软件,加之硬件的非法改造升级,客户看似节省了大部分费用,但却为仪器的后续服务,如升级、补丁等带来重大的技术问题和风险。

向28nm节点进军!Cadence公司推出针对台积电设计参考流程10.0版的28纳米设计解决方案

28纳米设计解决方案创新点评:Cadence公司延续在低功耗、统计与可制造性(DFM)分析、先进工艺节点设计以及SiP的创新佳绩为采用台积电工艺技术的客户实现更快速的上市时间
Cadence公司今天宣布,Cadence® Encounter®数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系统级封装设计技术,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电) 设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人员能够针对晶圆厂最先进工艺节点,产出高良率、具备功耗效益的设计。

Cadence物理和电气DFM解决方案提高飞思卡尔45纳米设计良率和上市时间

Cadence Litho Physical Analyzer Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,飞思卡尔半导体公司通过使用Cadence的“一次设计成功”预防、分析、实现和签收解决方案成功实现了45纳米网络设计流片,该解决方案能够帮助加快量产时间并提高可预见性。这一流程结合了业界领先的、基于模型的可制造性设计(DFM)预防、分析和签收,包括Cadence Litho Physical Analyzer (LPA)、Cadence Chemical-Mechanical Polishing Predictor (CCP)、Cadence Litho Electrical Analyzer (LEA)、Cadence QRC Extraction和通过Cadence Encounter®数字实现系统(EDI System)实现的基于模型的路由优化技术。与传统的DFM解决方案相比,这一无缝的方法能够显著加快周转时间(TAT),我们将其用于在特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)投片的设计中。

Cadence InCyte Chip Estimator助力芯原快速设计出更低功耗芯片

ASIC设计全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator,帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求,使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户的产品上市时间,同时降低成本。

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慕尼黑国际博览集团新技术业务部高级执行官Kurt Schraudy:展览会是最好的创新平台

慕尼黑国际博览集团新技术业务部高级执行官Kurt Schraudy1968年,两名德国科学家尤尔根•戴德罗夫(Jürgen Dethloff) 赫尔穆特•格罗特罗普(Helmut Gröttrup) 发明了内置集成电路的储存卡,这个创新催生了一个巨大的产业并提升了人类的生活质量,现在,这种小小的塑料卡――电信卡、银行卡、公交卡等已经广泛应用在我们生活的方方面面。40年后的2009年,经过全球经济危机的洗礼,更多人坚信只有创新才能引领电子产业走出低谷、实现新的增长。美国押宝在新能源上,欧洲也开始了新的半导体工艺技术的研究。实际上,创新除了可以在技术领域突破外,商业模式的创新更加重要,作为全球最知名的展会主办者,德国慕尼黑国际博览集团也在积极尝试展会的创新,productronica 2009年更提出了“世界领先电子生产创新展”和“一路创新”的口号,面对互联网的飞速发
展,面对日益迅猛的全球化,电子展览会如何创新?近日,电子创新网总编张国斌就此独家专访了慕尼黑国际博览集团新技术业务部高级执行官Kurt Schraudy先生,他分享了对电子展览创新的研究心得。

中国集成电路产业已日趋理性与成熟

莫大康<br />
作者:莫大康
SEMI China顾问
近期受全球金融危机影响半导体产能下降,原因为按SEMI的报道,09年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸, 有些是4及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。

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支持28nm工艺,台积电推出设计参考流程10.0版

设计参考流程10.0版台湾积体电路制造股份有限公司推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电开放创新平台(Open Innovation Platform™)的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。

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新任营销副总裁Art Swift解读MIPS最新策略

MIPS 科技公司营销副总裁Art Swift Art Swift 先生于 2009 年 3 月份开始担任 MIPS 科技公司营销副总裁。Swift 先生在半导体与处理器 IP 领域从事市场营销与行政管理工作超过 20 年,将领导 MIPS 科技全球 IP 业务的营销工作。

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富士通微电子开展“树木认养”活动 推动企业社会责任

富士通微电子(上海)有限公司近日组织员工开展了以“为了环境,为了我们的地球”为主题的树木认养活动。此次活动作为富士通微电子积极参与环境保护,推动企业社会责任的重要内容,得到了公司员工的积极响应。在公司高层的带领下,大家踊跃参与,在活动中共认养树木30余棵,随后还举行了立牌及证书颁发仪式。

半导体制造业痛苦蜕变,IDM加速进化

半导体制造业作者:LEN JELINEK
历史学家将来回顾2009年上半年的时候,会认为当时经济萎缩已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说,目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的:该产业正在经历重大的重组,影响着产业的各个方面。虽然最终结果仍未见分晓,但各种迹象显示,制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了,代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高昂的成本,越来越多的企业决定支持使用第三方制造服务的技术开发平台,以通过独特的芯片设计来实现差异化。

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无线半导体市场倒退5年,重量级厂商绝地反攻

无线半导体市场作者:FRANCIS SIDECO
始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束,但已开始显露接近尾声的迹象。实际上,经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底,全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。

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本土企业创新能力不足的原因在哪里?

灵感您具有创新的意识吗?您是如何在企业里倡导创新的?您的企业真正做到了鼓励创新并提供了创新环境吗?您的企业建立了创新体系吗?是否解决了如何消除企业创新的障碍?发展并形成了企业系统的创新文化吗?您的企业将创新转化为生产力了吗?……事实上,很多中国企业领导者都不能对上面的问题给出一个令自己满意的答案!尽管几乎所有企业领导都反复在企业内强调创新的重要性,但是真正了解企业创新并成功实施的很少!

少花钱、少借钱、多存钱--美国消费者越来越“中国化”

减少支出经过20年不可持续的高消费之后,美国消费者突然表现出与过去很相像的做法。
美国消费者采用削减支出、偿还债务和增加储蓄的方法来应对全球经济危机,这些措施都是对经济衰退合乎逻辑的反应。然而,多数消费者都是自己选择这么做的,而不是被逼如此。当前的消费、储蓄和平均债务并没有处在不正常的水平,而是在回归长期趋势。我们的研究表明,真正不正常的是美国消费者在过去20年中的行为。回归到传统消费模式会迫使企业进行调整,以适应已经发生了根本变化的竞争环境。

全球半导体复苏之路仍漫长,iSuppli公司调低2009年芯片与电子设备销售额预测

半导体与电子设备营业收入预测由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元,比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降7.6%。预计2009年全球半导体营业收入将降到1989亿美元,比2008年时的2585亿减少23%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降21.5%。

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全球认证和测试服务上演大鱼吃小鱼,CSA 集团收购英国SIRA

收购CSA集团总裁Robert M. Griffin正式宣布,CSA集团已经成功收购SIRA测试认证公司(SIRA Test and Certification,STC)及三个关联公司。SIRA是合规性评估领域的全球领先企业,专注于测试应用于易爆环境的安全设备。CSA集团此次收购的四个公司为:SIRA 测试认证公司(STC)、SIRA Certification Service (SCS)、SIRA Environmental (SEL)和此前属于英国伦敦Volvere plc 公司的SIRA Consulting Limited (SCL)。此次收购初期现金价格为800万英镑。SIRA将并入CSA International并作为其业务分支运行,但将保留SIRA的品牌,与CSA International品牌一起使用。

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欢迎参加《电子产品世界》主办的嵌入式评选

嵌入式评选许居衍院士09年3月指出:长期以来,设计业的增长速度是整个半导体IDM(集成设备制造商)的4倍,是整个半导体工业的3倍。即使在半导体业非常箫条的时候,设计业仍然是正增长,这样就使得2008年最大的半导体公司中有3家Fabless(无生产线半导体公司)进入了前20名,高通甚至进入了前8名。最重要的嵌入式设计进入到了第二代的SoC,不是以前只牵扯到一个架构的创新和软件的问题。