赛灵思“硬“闯2015创博会

“今天大家都在说的硬件创新的’硬’说的就是半导体器件”
“未来将是一个智能和连接的世界,而半导体器件是一切智能系统的基础“
“赛灵思FPGA的发明, 除掉了创新的障碍“
”当今的每个智能系统都在呼唤可编程,赛灵思All Programmable平台让创客玩出无限精彩“

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视频: 深圳中微电科费浙平《系统创新的若干思考》

这是深圳中微电科公司市场总监费浙平在2013深圳国际集成电路技术创新与应用展上“技术创新与创业投资”论坛上的演讲,他的演讲题目是《系统创新的若干思考》,他这个演讲中,他分析了目前硬件创新的思路,提出了小而美公司的发展策略,对于本土系统公司的创新有很好的启迪。